美國宣布3500億美元計劃
重要信息
9月18日消息，據外媒報道，美國參議院民主黨人于美國東部時間本周四宣布了一項3500億美元計劃，并就該項計劃專門發布“America LEADS Act”（《《美國LEADS法案》》）。
美國民主黨表示，該法案和相關投資計劃旨在支持5G和人工智能等新技術的發展。
原文標題：美國公布3500億美元5G等投資計劃
文章出處：【微信公眾號：5G】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
人工智能
+關注
關注
1791文章
47208瀏覽量
238284 -
5G
+關注
關注
1354文章
48439瀏覽量
563993
原文標題：美國公布3500億美元5G等投資計劃
文章出處：【微信號：angmobile，微信公眾號：5G】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
英特爾獲美國政府78.6億美元補貼
近日，美國商務部宣布，將向英特爾提供78.6億美元的政府補貼，以支持其在國內的半導體制造業計劃。這一補貼額度雖略低于3月份
Wolfspeed獲美國政府7.5億美元資金支持
美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布，已與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄。根據該備忘錄，美國商務部計劃依據《芯片和科學
英特爾加碼俄亥俄州晶圓廠投資，總額飆升至280億美元
全球半導體巨頭英特爾近日宣布了一項重大投資決策，計劃將其在美國俄亥俄州利金縣的兩座尖端制程晶圓廠的投資規模大幅提升至280億美元，這一數字較
谷歌計劃投資30億美元建數據中心
谷歌公司近日宣布了一項雄心勃勃的投資計劃，將斥資30億美元用于建設和擴展其數據中心園區。其中，弗吉尼亞州的數據中心將追加10億
美國擴大芯片生產，宣布將為三星電子提供64億美元補貼
美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，預計拜登政府會在年底前使用完畢390億美元的《芯片法案》資助。雷蒙多指出，大部分補貼已經發放，剩下的大約160億美元
臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼
臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼 據外媒報道臺積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國商務部簽訂了初步備忘錄可獲
英特爾在美國計劃投資總額超過400億美元
英特爾在美國的投資計劃確實是一個雄心勃勃的項目，它充分展現了該公司在半導體行業微細化競爭中的決心和實力。投資總額超過400億美元，不僅得到了美國
美國計劃向三星電子公司撥款超60億美元！
據知情人士透露，美國計劃向三星電子公司撥款超過 60 億美元，幫助這家芯片制造商擴大其已宣布的德克薩斯州項目的范圍。
美國宣布向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款用于SiC晶圓生產
今天，美國能源部（DOE）貸款計劃辦公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS， LLC提供5.44億美元的有條件貸款，以擴大
3500萬美元加速佛羅里達州半導體產業發展
來源：Silicon Semiconductor 3500萬美元的資金是分配給勞動力發展資本化激勵計劃中的1億美元的一部分。
美國向芯片供應商提供1.62億美元支持關鍵行業
協議是根據一項新計劃宣布的第二個獎項，該計劃旨在幫助確保依賴半導體的美國公司擁有穩定的供應。上個月，拜登政府宣布向國防承包商BAE系統公司提
美國佛羅里達州半導體產業獲分配超3500萬美元發展資金
周四消息，美國佛羅里達州將通過勞動力發展資本化激勵補助計劃，向36個佛州學區及佛羅里達學院體系內的院校提供超過3500萬美元資金，用于為學生創設或擴展半導體相關教學項目。
工商網監
評論