在當今的數(shù)字化世界中，速度是總體上提高產品性能的主要和基礎因素。因此，除了增強的信號速度以外，大量的電子設計還充斥著許多高速接口，而信號速度的提高則使印刷電路板的布局和走線成為整個系統(tǒng)性能的基本基礎要素。電子創(chuàng)新技術的不斷豐富，導致對最適合復雜的關鍵PCB要求的高速PCB制造和組裝技術的需求增加，其中包括降低PCB板載噪聲的需求。印刷電路板上的噪聲是影響整個系統(tǒng)性能的主要因素。該博客重點介紹了降低高速PCB上板載噪聲的方法和手段。

確保提供可靠性升級的PCB設計應在PCB中設置低水平和標稱的板上噪聲。PCB設計是獲得堅固，無噪聲，高性能PCB組裝服務的主要關鍵階段，PCB設計已成為主流。為此，重要的因素包括有效的電路設計，互連走線的問題，寄生元件，有效PCB設計的去耦和接地技術。首先是走線的靈敏結構和機制-接地環(huán)路和接地噪聲，雜散電容，高電路阻抗，傳輸線和嵌入走線。對于電路中信號速度最快的高頻要求，

消除高速PCB中板載噪聲的設計技巧

PCB中的噪聲可能會因電壓脈沖和電流形狀的波動而對PCB性能產生不利影響。仔細閱讀一些預防步驟，以避免可能有助于增強功能并防止高速PCB產生噪聲的錯誤。

l減少串擾

串擾是電線，走線，電纜組件和與電磁場分布相關的元素之間的多余的感應和電磁耦合。串擾在很大程度上取決于路由走線的技術。當走線并排走線時，發(fā)生串擾的可能性會降低。如果走線彼此平行走線，如果走線段未保持較短，則很有可能引發(fā)串擾。避免串擾的其他方法是降低電介質高度和增加走線之間的間距。

l強大的信號電源完整性

PCB設計專家應謹慎考慮信號和電源完整性機制以及高速PCB設計的模擬功能。高速SI的主要設計關注點之一是根據(jù)精確信號速度，驅動器IC和其他設計復雜性的要求正確選擇PCB設計的傳輸線，這些復雜性有助于避免PCB板載噪聲。信號速度快。電源完整性（PI）也是實現(xiàn)高速PCB設計所需協(xié)議的重要組成部分，可降低噪聲并在芯片焊盤上保持恒定水平的穩(wěn)定電壓。

l防止冷焊點

不正確的焊接過程會導致冷焊點。冷焊點會引起諸如開孔不規(guī)則，靜電噪聲等問題。好！為防止此類問題，請確保在正確的溫度下正確加熱烙鐵。應將烙鐵頭的尖端放在焊點上以對其進行適當加熱，然后再在焊點上涂抹焊料。您將看到在適當溫度下融化；焊料完全覆蓋了接縫。其他簡化焊接方法的方法是使用助焊劑。

l減少PCB輻射以實現(xiàn)低噪聲PCB設計

相鄰線對的疊層布局是避免PCB中板載噪聲的最理想的電路布局選擇。獲得低噪聲PCB設計并降低PCB發(fā)射的其他先決條件包括：發(fā)生分裂的幾率低，添加串聯(lián)終端電阻，使用去耦電容器，將模擬和數(shù)字接地層分開以及I / O區(qū)域的隔離和關閉電路板或電路板上的信號非常適合低噪聲高速PCB的需求。

完全實現(xiàn)上述所有技術并牢記任何PCB項目的特定設計定制要求，虛擬設計無噪聲PCB都是不確定的。為了有足夠的設計選擇來獲得EMS規(guī)范中的無噪聲PCB，這就是為什么我們提出了多種方法來避免高速PCB上的板上噪聲。