隨著更小，更緊湊的電子設備的存在，制造商日益面臨的一個問題是焊料橋接。顧名思義，這是一種常見的缺陷，它發生在焊料在連接器之間流動時，導致橋接。如果電路板上的兩個不希望連接的點通過焊料連接，則可能導致電氣短路，進而造成破壞。

橋接可以發生在制造過程的不同階段。橋接的一些常見原因包括：

lPCB設計不良，大型組件放置在一側，因此存在重量分配不均的問題

l缺少正確的組件方向

l打擊墊之間沒有足夠的空間

l回流焊爐的設定

l組件的放置壓力以及其他一些原因

一些常見的焊接問題包括：

l墓碑-這是指在波峰焊期間提起組件并使其類似于墓碑的情況。這通常是由于引線長度不正確或使用具有不同可焊性要求的組件引起的。

l多余的焊料-顧名思義，這是由于焊料堆積過多而造成的。這可能是由于傳送帶速度過快或引線長度與焊盤的比率不正確造成的。

l焊球-這是在波峰焊期間將焊料自身附著到PCB上的結果。由于溫度太高或焊料濺回到板上而導致錫球。

l脫濕和不潤濕-脫濕是指熔融的焊料覆蓋焊盤并后退時，留下一堆焊料。另一方面，不潤濕是指焊料殘留在裸露的銅上。這通常是由于需要更改助焊劑或黃銅組件的電鍍效果不好。

l抬起的焊盤-當需要移除焊接的組件并導致焊盤從PCB抬起時，會發生這種情況。焊盤抬高通常是由于焊盤接頭過度勞累甚至是鍍銅層不均勻所致。

l針孔和氣孔-這些是由于板上過多的水分或鍍銅不良造成的。

不管考慮什么焊料橋接，事實是它會帶來很多問題。雖然我們不能確保永遠不會發生焊料橋接，但是肯定可以采取一些關鍵措施來顯著降低焊接風險。

以下是一些減少焊料橋接的便捷技巧：

1）電路板設計。

仔細研究電路板設計可以是減少橋接的有效步驟。需要注意的常見區域包括調整光圈寬度或查看面積比。通常添加阻焊層壩也可以阻止橋接

2）回流曲線。

廣義上講，液態焊料傾向于流向較熱的表面。如果引線的溫度比焊盤高，那就是焊頭最先出現的位置。要改變這一點，如果增加浸泡時間，它將起作用。這將使溫度均勻。

3）非接觸式錫膏印刷。

可以通過更改模板和電路板設計來避免這種情況，從而避免非接觸印刷。

4）錫膏量

減少焊膏量也可以減少橋接。使用引線增加的組件也要走很長一段路，以防止焊料在引線之間流動。

5）阻焊劑

正確使用阻焊劑對降低焊料橋接風險大有幫助

6）正確的引線長度

帶通孔組件的長引線通常會導致焊橋。因此，需要做的是根據PCB的尺寸和厚度，焊接類型等使用正確的引線長度。

7）基準

放置在PCB設計中的基準或經過精確設計的標記可以在對齊電路板上的組件方面大有幫助。通常建議三個標記。標記放置不當會導致零件對齊不正確，進而導致錫橋。

盡管您可能無法控制制造過程，但可以肯定地控制的是選擇具有足夠經驗的合作伙伴，從而可以采取必要的措施來控制焊料橋接。有了如何防止焊料橋接的知識，您可以詢問PCB裝配車間，就他們的工藝，電路板設計，回流曲線等提出尖銳的問題，以便您確定他們在阻止焊料橋接問題方面的專業知識。