預計5G對電子設備的影響不容小stat。從更快的數據速率到更多的數據流量,其影響將是深遠的。但是重要的是要能夠處理這種規模和質量的制造創新。從交通運輸到工業應用,從手機連接到娛樂應用,其影響將無處不在。PCB制造行業也不例外。
5G的到來的主要影響之一將是對越來越小的設計的要求,以及對帶有薄板走線的高密度互連的要求。如果處理不當,可能會導致信號性能下降。信號傳輸不僅會延遲,還會影響數據流。因此,制造商需要確保設計得到很好的執行,以防止發生任何這些問題。在很大程度上,這個問題可以通過使用改進的半加法工藝(通常稱為mSAP)來解決,因為它可以精確地形成走線,從而實現更好的阻抗控制。
在傳統的減法工藝中,用于垂直蝕刻線條的化學處理還沿著m沿痕跡壁在水平方向上溶解了銅,而使用mSAP,則在具有矩形橫截面的垂直直線中以更高的精度形成了痕跡。它不僅使電路密度最大化,而且降低了信號損耗。
無論使用mSAP還是常規工具,都需要使用AOI或自動光學檢查工具來檢查PCB的各種缺陷。迄今為止,已經采用自動化的最佳檢查來測試PCB并指出任何缺陷。這是通過檢查CAM設計并確保復制設計來完成的。如果使用支持5G的板,則需要通過AOI系統增加容量,該系統可以通過測量頂部和底部走線導體來檢查潛在的缺陷。最近,PCB制造商已經能夠利用2D計量技術。這樣,可以實現更高的阻抗控制,還可以實現高吞吐量和高采樣率。此外,借助先進的AOI系統集成,PCB制造商可以在單個平臺上組合AOI工藝,從而在時間和人工上帶來很多效率。這與將各種各樣的工具(需要占用寶貴的地面空間)放在一起相反。還有一個額外的困難,就是每當手動測量面板時,生產就會停止,從而浪費了寶貴的時間。
幸運的是,盡管AOI系統不斷發展,并為PCB制造商提供了在單個平臺上組合許多過程的能力。先進的AOI工作流程也可以包括驗證過程。反過來,這消除了使用獨立系統來找出PCB缺陷的需求。考慮到驗證是極其耗費資源的事實,通常是檢查過程的三倍以上,因此這一點尤為重要。另外,由于5G的使用需要更多的驗證,因此,如果制造商使用常規工具,他們將投入大量資源。無論是通過占地面積還是人力來導致成本的大幅增加。但是,在新方法中,人工智能的使用可確保篩選出錯誤警報。然后,操作員可以集中精力使用自動光學成型系統可以解決的那些缺陷。這又節省了將每個面板移至驗證站的時間和精力。更不用說運輸每個面板也可能導致面板損壞的事實。單個集中式遠程多圖像驗證站消除了所有這些問題。
合并的AOI系統帶來的另一個好處是,它適用于數據聚合和分析。反過來,這對于PCB制造商而言意味著可以從匯總數據中輕松得出相關見解,從而有助于快速決策。借助集成的AOI工作流程,還可以輕松跟蹤PCB并隔離任何有缺陷的PCB。反過來,這消除了將有缺陷的PCB部署到任何設備后撤回有缺陷的麻煩。
雖然大規模實施5G需要一些時間,但事實是,包括PCB制造在內的每個行業都需要為即將發生的變化做好準備。如果做得正確,PCB制造商可以從以下事實中受益:PCB檢查和驗證可以實現很高的精度,而且可以很容易地找到有缺陷的PCB。不用說,每個方面都可以提高成本效益,并提供大量競爭優勢。
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