對于印刷電路板組裝，有很多因素決定其成本。從用于組件數量的技術開始，有一系列直接影響成本的方面。但是，通常會忘記許多間接因素，這些因素也會增加PCB的組裝成本。這些因素包括諸如缺乏測試設備甚至缺乏訓練有素的人力等領域。最佳實踐（例如缺乏針對組裝的設計以及針對制造的設計）也可能對提高效率和降低成本產生重大影響。在設計階段本身，必須非常謹慎地選擇組件。同樣，這些組件的放置也會影響成本。確保您為制造而設計，例如，在消除設計階段本身的問題以及控制成本方面，還有很長的路要走。如果處理不正確，組件的設計和放置等方面可能會極大地影響成本。

以下是一些影響組裝成本的因素的簡要概述：

l使用的技術-組裝過程可能使用表面貼裝或通孔技術。有時，盡管某些組件可能要求同時使用這兩種技術，但這會增加成本。

l單面或雙面板-單面板的組裝成本通常會低于使用雙面板的成本。

l展示位置數量-費用通常會隨所需展示位置數量而增加

l組件的大小-通常情況下，較小的組件和密集的組裝板會增加成本。

l組件的可用性-有理由認為，成本也受到組件（非）可用性的影響。

l合規性-經常進行多次測試以確保裝配的合規性也增加了成本。經常需要符合RoHS和非RoHS，IPC-A-610D I，II或III類ITAR要求，這增加了成本。

l所需過程-某些PCB組件可能需要一系列過程，例如：

l波峰焊

lX射線

l自動化光學檢查

l手工焊接等工藝。這些可能會大大增加成本。

l柔性或剛性PCB組裝-通常，柔性PCB組裝的成本高于剛性PCB的成本。

l涂層-成本也受到涂層要求的影響。諸如是否使用噴涂或刷子之類的方面，所需的涂層數量都會影響成本。

l測試-從熱循環到電路測試，在運輸PCB之前需要進行許多測試。反過來，測試與成本直接相關。

l運輸要求-無論您需要特殊的容器還是靜電放電袋，都可能再次增加成本

l交付–如果需要快遞，則成本可能會增加。

盡管上述因素影響成本，但仍應牢記一些標準技巧，以便可以控制PCB組裝成本：

l尋找多個零件來源-這將幫助您以最低的成本采購零件，而不會犧牲效率。這將有助于在設計工程部門和采購部門之間建立一個流程，以確保優先級沖突不會導致缺乏成本優化。例如，成立成本降低委員會在確定降低成本的機會方面可能會走很長的路，當然不會對效率產生負面影響。

確保您進行了“針對制造的設計”測試-這將在設計階段本身考慮多個因素。優化裸板示意圖將意味著檢查以下區域：

l復雜

l孔數及其大小

l通過技術

l材料

l層數

l準備完整的BOM-簡而言之，材料清單或BOM通常是PCB上使用的零件和組件的列表。完整的物料清單，包括零件編號，制造商名稱，數量，描述，組件更換等詳細信息，可以大大加快報價過程，同時也有助于以正確的價格采購組件。充分準備的BOM意味著來回花費的時間更少，因此效率更高。

l訂單價值和前置時間-成本通常與訂單價值和前置時間成反比。提前做好計劃，以便您可以一次申請數量，同時確保您有足夠的交貨時間，這將有助于控制成本。

l檢驗-盡管測試和檢驗會增加成本，但跳過同一步驟可能會產生較大的影響。一些制造商可以提供內部檢查，從而可以節省您的時間和麻煩，無需第三方來檢查電路板。