集微網(wǎng)消息，9月17日晚間，華虹半導(dǎo)體發(fā)布中期報(bào)告，今年上半年，華虹半導(dǎo)體銷售收入為4.282億美元，較去年上半年減少5.0%，主要由于平均銷售價格下降及智能卡芯片和超級結(jié)產(chǎn)品需求減少，部分被MCU與電源管理產(chǎn)品需求增加所抵銷；銷售成本為3.270億美元，較去年上半年增加6.0%，主要由于付運(yùn)晶圓、折舊及人工費(fèi)用增加所致；毛利為1.012億美元，較去年上半年減少28.9%，主要由于平均銷售價格下降、折舊及人工費(fèi)用增加所致。

2020年上半年受全球性疫情影響，全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了不同程度的沖擊。影響雖然至今仍沒有結(jié)束，但部分較早經(jīng)歷疫情的地區(qū)產(chǎn)業(yè)正逐步復(fù)蘇。華虹半導(dǎo)體表示，在華虹半導(dǎo)體股東、顧客、供應(yīng)商及全體員工的共同努力下，二季度業(yè)績已開始穩(wěn)健回升，環(huán)比上漲11%。

據(jù)中報(bào)顯示，疫情背景下，防疫用品出貨量大漲，帶動華虹半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品上半年出貨迅猛增長，創(chuàng)造了較好的業(yè)績。智能卡芯片方面，隨著國內(nèi)疫情得到良好的控制，國內(nèi)市場需求在第二季度逐漸恢復(fù)。同時，因產(chǎn)品的高容量存儲發(fā)展趨勢，華虹半導(dǎo)體于無錫12吋廠積極開發(fā)90納米嵌入式閃存工藝，在上半年已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，為掌握未來市場機(jī)會起到了關(guān)鍵作用。隨著較多產(chǎn)品陸續(xù)認(rèn)證以及12吋產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，華虹半導(dǎo)體將穩(wěn)定并進(jìn)一步擴(kuò)大eNVM市場的營收能力。

分立器件方面，繼續(xù)保持穩(wěn)定發(fā)展。華虹半導(dǎo)體表示，盡管受到疫情沖擊影響，但在華虹半導(dǎo)體豐富的功率器件工藝種類、優(yōu)越的技術(shù)品質(zhì)保障以及較廣泛的客戶群體條件下，二季度功率器件出貨量表現(xiàn)亮眼，實(shí)現(xiàn)了出貨量雙位數(shù)的環(huán)比增長。其中，SGT-MOSFET與IGBT出貨量雙雙創(chuàng)出了歷史新高。

與此同時，于2019年第四季度順利進(jìn)入投產(chǎn)階段的華虹無錫12吋廠在2020年上半年運(yùn)行進(jìn)展一切順利。平臺產(chǎn)品方面，90納米嵌入式閃存、65納米邏輯與射頻工藝平臺、分立器件均已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。IC+Power的產(chǎn)品線布局與戰(zhàn)略得到順利實(shí)施，確保了華虹半導(dǎo)體在未來能夠持續(xù)保持高水準(zhǔn)的服務(wù)與豐富的產(chǎn)品線供應(yīng)。

展望未來，華虹半導(dǎo)體表示，其8吋晶圓廠功率分立器件、嵌入式閃存MCU、電源管理芯片及手機(jī)射頻IC的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，12吋晶圓廠繼續(xù)堅(jiān)定不移地執(zhí)行IC+Power戰(zhàn)略。同時，華虹半導(dǎo)體將繼續(xù)實(shí)施「8吋+12吋」晶圓差異化技術(shù)的企業(yè)發(fā)展策略，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的差異化技術(shù)服務(wù)。

原文標(biāo)題：堅(jiān)持8吋+12吋晶圓差異化發(fā)展策略，華虹半導(dǎo)體上半年實(shí)現(xiàn)營收4.282億美元

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