文｜GY

集微網消息 9月17日，2020第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產業發展論壇在廣州召開。

在本次活動的圓桌論壇上，多位行業大咖以《賦能制造業，拓展大集群》為主題進行延伸，對產業現狀和未來發展等問題進行了深入討論。江蘇長電科技股份有限公司（簡稱“長電科技”）董事、首席執行官鄭力，也發表了他的精彩觀點。

回顧2020年，中國集成電路產業發展先后經歷了國內疫情和全球疫情帶來的沖擊，不論是供應鏈還是終端市場都受其波及，在全球經濟震蕩的背景下，產業出現了機遇與挑戰并存的局面。

談及對長電科技今年全年業績展望，鄭力指出，封測行業還處于供不應求的形式中，上半年長電科技銷售額和利潤都是歷史新高。這主要是得益于封測的技術已經發展到先進封測的階段，達到非常高精技術水平。并且鄭力認為，集成電路的封測技術已經從先進封裝的技術進化到了高精密封裝的技術時代。作為制造業的重要組成部分，近兩年封測業的技術含量已經是發展到可以與晶圓制造相媲美的。

鄭力表示，隨著5G、人工智能的應用發展起來，集成電路封裝測試的技術也已經到了一個新的高度，這將推動這個產業不斷地向前發展。因此，對今年對業績充滿信心。

另一方面，本次論壇主旨圍繞“廣東省集成電路產業發展建設”這一話題展開，對此，鄭力也闡述了長電科技目前的想法。

他表示，集成電路的成品制造一方面是要與晶圓制造廠的關系非常緊密，另一方面是和前端設計公司的關系非常緊密，廣東省在這兩方面都有很好的優勢。這對于做成品的封測來講是一個非常好的先機，所以不光是長電科技，很多業界的同行都在考慮落地廣東省發展，微電子集成電路這個產業以后要更加關注廣東。

原文標題：長電科技CEO鄭力：集成電路的封測技術已進化到高精密封裝時代

文章出處：【微信公眾號：半導體投資聯盟】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。