驍龍4系5G芯片將由三星參與代工
據韓媒報道，知情人士透露，驍龍4系5G芯片將由三星參與代工，搭載上述芯片的產品將于明年陸續登場。遺憾的是，具體制程節點不詳，從定位來看，猜測8nm可能性較高。
按照高通的說法，小米、OPPO、摩托羅拉等品牌將首批采納該處理器，小米可能會借此機會推出旗下最便宜5G手機，甚至不足千元。
對于三星來說，今年已經先后拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列顯卡芯片的8nm代工訂單，至于年底的驍龍875旗艦芯片是否有幸“染指”，還未可知。
不過在晶圓代工領域，三星仍舊落后臺積電。根據TrendForce統計預測，今年第三季度，三星在全球晶圓市場的份額為17.4%，臺積電高達53.9%，牢牢把持頭名。
值得一提的是，三星此前已經表示將投資133萬億韓元（約合7653億元），旨在2030年前超越臺積電登上全球第一大晶圓廠的寶座。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19259瀏覽量
229651 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15859瀏覽量
180984 -
5G芯片
+關注
關注
5文章
500瀏覽量
43267
原文標題：三星拿下高通大單！
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導體論壇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
聚焦5G基帶芯片和衛星通信領域，星思有何底氣和大廠同臺競技？
，預計到2032年將增加至1483.97億美元，年復合增長率達到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈，高通、聯發科、海思、紫光展銳和三星都是這個市場的主要參與者，2023年高通達到5
三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重
據韓媒報道，三星電子設備解決方案部新任foundry業務總裁兼總經理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內部信中明確提出了三星代工部門的發展策略。 韓真晚強調，三星
消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯盟”，挑戰臺積電
·基辛格與三星董事長李在镕會面，商討代工領域的全面合作。三星和英特爾的代工業務都遇到了困難。韓國一些業內人士認為，三星應該考慮剝離
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的
三星舉辦2024晶圓代工論壇，聚焦AI與先進代工技術
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領域的尖端技術和人工智能（AI）競爭力。然而，原計劃線下舉行的論壇現已改為線上形式。
三家AI芯片公司從三星代工轉投臺積電
據韓媒最新報道，韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mob
高通發布第二代驍龍4s移動平臺，加速5G普及與體驗升級
高通技術公司近期震撼發布了其第二代驍龍4s移動平臺，標志著5G技術向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅實步伐。此次發布的平臺，不僅是高通持續以工程技術創新引領行業變革的又一力
今日看點丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉移到臺積電；傳極星汽車裁員約 30%，成都工廠關停
1. 谷歌將Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉移到臺積電 ? 三星電子去年贏得谷歌Tensor
發表于 07-08 10:56
?543次閱讀
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋果
據TechRadar 23日報道，三星與Meta已確定應用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中，以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
高通推出迄今為止最強大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺
高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側生成式AI引入驍龍7系。
Meta擬將自研AI芯片交由三星代工
Meta正在積極拓展其AI技術領域，尋求與新的芯片代工伙伴合作。據外媒報道，Meta CEO扎克伯格在近期訪問韓國期間，與三星高層深入探討了AI芯片
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業緊追臺積電之際，傳出三
發表于 03-08 11:01
?877次閱讀
三星印度推出5G手機，預計今年5G將超越4G
三星移動體驗業務副總裁阿迪提亞·巴伯爾表示，這家韓國巨頭除了全力滿足消費者對于5G手機的消費需求外，同時增加印度市場的產品創新和特色。
蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實現5G領先
最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術優點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶
工商網監
評論