在設計印刷電路板時，您也可以很快用光設計空間。最初是由大量的空電路板開始的，很快就被您的組件和機械零件所填滿。但是，您仍然需要空間來布線所有電源和信號走線。試圖將您的PCB焊盤間距縮小到一起很誘人，但這可能會導致一些嚴重的制造問題。讓我們看一下這些間距，以及如何最佳地優化它們以進行制造。

電路板設計和PCB焊盤間距

PCB焊盤到焊盤的間距當然，您必須將所有零件都放在板上，并且您可能已經進行了空間研究，以確保零件合適。如果由于某種原因由于封裝類型錯誤或尺寸，增加的功能或減小的電路板尺寸而導致零件不適合，那么您將不得不重新考慮設計并想出一些減少電路的方法。但是在設計的這一點上，零件可能有足夠的空間。現在需要考慮的是如何為最佳設計功能提供最佳的元件放置。

敏感組件可能需要相對于其他組件的特定數量的間距，以減少信號干擾的機會。電路的不同區域（例如模擬與數字區域）之間也需要精確的間距。另外，熱的零件將需要冷卻空間，并且您需要給自己留出足夠的布線空間。另一方面，必須將靠近高速信號路徑，電源轉換器或其他敏感電路的組件放置在一起。

如果您不小心，所有這些需求可能會給您造成焊盤間距的問題。一些設計師會收縮其焊盤以在其周圍留出更多空間，或者將它們擠壓在一起以節省空間或減小信號長度。這兩個條件都會在制造過程中產生問題。為避免這種情況，您需要遵循行業標準規則來創建零件尺寸和放置零件。讓我們看一下如果不遵守規則，則焊盤與焊盤之間的間距不足會引起一些問題。

間距不足的潛在制造問題

通常很容易將零件放置得太近，或者故意用縮小的焊盤制作PCB CAD封裝，以適應嚴格的放置要求。通常這樣做時要牢記最好的意圖，例如改善高速或RF電路中的信號性能，但它可能會損害電路板的可制造性：

l焊錫橋接：焊盤之間的距離太近，容易在它們之間造成焊錫橋接。這在細間距組件中很常見，其中焊盤之間的阻焊層不足以防止此問題。防止發生這種情況的最佳方法是在創建焊盤圖案的覆蓋區時遵循IPC規范。

l與相鄰金屬的短路：類似于焊料橋接，離相鄰金屬太近的焊盤也容易在它們之間流動。此處的預防措施是將組件放置在一起時要遵守DFM間距規則。

l焊接過程中的困難：組件和焊盤之間的距離太近會在焊接過程中引起問題。大型組件可能會在波峰焊期間遮蓋較小的組件，從而導致較小的組件中的焊點不良。焊盤過大可能會導致元件在回流焊過程中浮離位置，而焊盤過小會導致焊點損壞。再一次，遵循IPC焊盤尺寸規范和DFM最小放置規則是防止這些問題的最佳方法。

lPCB返工和測試的困難：零件彼此之間的距離太近會在返工期間引起問題，因為技術人員試圖將元件焊接和拆焊到其焊盤上。焊盤的緊密靠近還可能使探針更難到達正確的測試組件引腳。此外，太靠近的零件在物理上更難以檢修和測試技術人員。

盡管獨特的情況可能會要求您將零件放置得太近或使墊板變得比所需的墊板小，但這是例外情況，而不是規則。在沒有首先咨詢您的PCB合同制造商以確保可以使用它們之前，不應進行此類修改。實際上，您的CM可能為您提供了更好的解決方案和解決方法，因此您不必在PCB設計中違反DFM規則。

如何避免制造問題

您可以采取以下幾項措施來避免組裝問題并確保您的印刷電路板設計易于制造：

l使用PCB CAD工具中的功能在CAD工具中構建正確的PCB焊盤圖案和焊盤尺寸。這些工具中許多已經內置了足跡和焊盤構建向導，可以為您完成很多工作，并且它們通常與IPC焊盤圖案規范相關。

l盡可能使用組件供應商和第三方組件庫部件。其中一些已經連接到更流行的設計工具，從而可以輕松地將零件下載到您的設計中。

l遵循行業標準DFM規則放置組件。