根據市調機構IC Insights最新預估，受惠於5G智能手機及電信裝置銷售動能暢旺，帶動應用處理器（AP）及相關芯片出貨強勁，純晶圓代工（pure-play foundry）市場今年將達677億美元規模，較去年大幅成長19%，創近7年來最大成長幅度。法人看好龍頭大廠臺積電受惠最大，今年美元營收較去年成長逾二成的目標將順利達陣。

今年全球電信規格由4G加速轉換至5G，包括華為、三星、OPPO、Vivo等手機廠已推出5G智能手機，蘋果年底亦將推出支持5G規格的iPhone 12系列，是帶動今年純晶圓代工市場強勁成長。

IC Insights預估今年全球5G智能手機出貨量將超過2億支，亦有其它市調機構預估出貨量有機會上看2．5億支，與去年出貨量僅2，000萬支相較成長逾九倍。由於5G手機芯片供應商如高通、聯發科、華為海思等均委由晶圓代工廠生產，所以預估今年純晶圓代工市場規模將較去年成長19%。

IC Insights預估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業務的純晶圓代工市場，去年市場規模年減1%達570億美元，但今年將成長19%達677億美元，成長幅度創下近7年來新高。由於5G未來幾年將帶動許多應用芯片強勁需求，預估2021年純晶圓代工市場規模可以再成長7%至726億美元。

報告中指出，純晶圓代工市場模2014～2019年的年復合成長率（CAGR）達6．0%，但2019～2014年的CAGR將增加3．8個百分點達9．8%，同時優於同時期的全球IC市場CAGR約7．3%。

IC Insights先前預期晶圓代工龍頭臺積電下半年及全年營收表現將明顯優於同業，主要是受惠於7納米及5納米等先進製程強勁晶圓代工需求。IC Insights預期臺積電第三季半導體相關營收將季增9%達113．5億美元，創下季度營收歷史新高，全年營收將達430．7億美元，與去年相較大幅成長24%。

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