本篇將以8層PCB電路板來介紹實際設計過程中，各層的含義及使用事項。

首先，介紹8層PCB板卡的分層的兩種方式：

第一種方式：有參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。

1 Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2 Ground1地層

3 Signal2帶狀線走線層，最好的走線層

4 Power1電源層

5 Ground2地層

6 Signal3帶狀線走線層，最好的走線層

7 Power2電源層

8 Signal4微帶走線層，好的走線層

第二種方式：8層板最佳疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力，但電源層只有1層，不利于復雜的PCB電源布局。

1 Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2 Ground1地層

3 Signal2帶狀線走線層，最好的走線層

4 Power電源層

5 Ground2地層

6 Signal3帶狀線走線層，最好的走線層

7Ground3地層

8 Signal4微帶走線層，好的走線層

接下來我們用altium designer設計軟件按第二種方式構建一個8層PCB板卡，其各層的堆疊情況如下圖所示：

接下來altium designer軟件就按照上圖的要求生成了一個8層的PCB，我們看到該PCB除了生成我們設計的8層之外，還有其它層Mechanical 1, Top Overlay , BottomOverlay, Top Paste, Bottom Paste, Top Solder, Bottom Solder, Drill Guide,Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer，下面我們分別介紹：

Signal：信號層。

Ground：地層。

Power：電源層。

Mechanical 1：機械層，一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。

Top Overlay：頂層絲印層，用于標注頂層元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符，PCB生產完成后會顯示在頂層。

Bottom Overlay：底層絲印層，用于標注底層元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符，PCB生產完成后會顯示在底層。

Top Paste：頂層錫膏防護層，意思就是該層是用來做鋼網用的，用于表貼頂層芯片。簡單理解就是說只有PCB頂層表貼的芯片的焊盤才會在該層顯示，其它任何東西都不顯示在該層（例如過孔，通孔焊盤）。

Bottom Paste：底層錫膏防護層，該層也是用來做鋼網用的，用于表貼底層芯片。只有PCB底層表貼的芯片的焊盤才會在該層顯示，其它任何東西都不顯示在該層（例如過孔，通孔焊盤）。

Top Solder：頂層阻焊層，通俗的說該層你所看到的東西在PCB生產出來以后全是裸露的銅皮（例如表貼焊盤，過孔，通孔焊盤以及需要露銅的地方），其它部分全部是蓋油了的。

Bottom Solder：底層阻焊層，解釋同上。

Drill Guide：PCB鉆孔引導層，繪制鉆孔圖，用于gerber文件。

Keep-Out Layer：禁止布線層,用來設置電氣邊界

Drill Drawing：PCB鉆孔位置圖層，給出鉆孔位置，用于gerber文件。

Multi-Layer：該層顯示跨越多層的PCB組件，例如通孔的焊盤，過孔等。

實際上對于我們用戶來說，設計中常用的也就是信號層，電源層，地層，絲印層，機械層。除非特殊設計，其它層很少關注。
編輯：hfy