除了大多數印刷電路板（PCB）設計軟件提供的常規設計規則檢查（DRC）以及設計PCB時必須遵循的各種標準外，還有其他一些重要的考慮因素適用于設計過程。除非首先對PCB進行適當的設計，否則最終會出現問題。這些注意事項雖然不完整，但可以總結如下：

l定義PCB疊層

l介紹合適的通孔類型

l制定突圍策略

l檢查信號完整性

l檢查電源完整性

定義PCB疊層

這是設計多層板中最重要的步驟。隨著電路板成本的增加與層數成正比，在開始時指定堆疊非常重要，因為這定義了PCB的最佳層數。這也有助于設計者/工程師在各個層上建立特征阻抗。在實際實踐中，定義PCB疊層/層數通常是在制造過程中做出的折衷，設計者/工程師便會通過這些過程來實現所需的可靠性，成本目標和良率。為了使設計人員了解PCB的堆疊方式，有必要讓他們知道制造商如何構建多層PCB。

所有多層板均由面板形式的芯，預浸料和銅箔組成。核心本質上是雙面PCB。它由兩面預先粘合有銅箔的剛性基礎層壓板組成。制造多層PCB時，制造商應在芯的每一側放置一層或多層預浸料，然后每層再鋪一層銅箔。

在實踐中，設計人員從計算機上的PCB設計軟件生成Gerber文件，每層具有一組圖案，而鉆取文件則包含該層中所有孔的詳細信息。制造商首先對芯埋孔（如果需要）進行鉆孔，然后對其進行電鍍。下一步涉及根據最內層的圖案進行圖像轉印，并在芯的兩側蝕刻銅箔。通常對銅圖案進行化學涂層處理，以使其適合于與后續層的粘合。

預浸料是用未固化的樹脂對玻璃纖維布進行預浸（預浸）而形成的。對于額外的層，PCB制造商使用壓力和熱量將銅箔和預浸料片粘合到成品芯上。該過程將預浸料中的樹脂固化，同時將面板粘合在一起。然后，使用深度控制的鉆孔機在構建體兩側的銅箔上鉆孔以形成盲孔，然后對孔進行電鍍。然后將兩層的銅圖案圖像轉移到面板上，并對側面進行蝕刻。對所有后續層重復此過程。

一旦電路板的所有層都建立起來，最外面的銅層也將接受相同的鉆孔處理，包括盲孔和通孔，電鍍，圖像轉印以及后續蝕刻。在最外層上應用了綠色掩模，以防止在焊接過程中發生意外短路，而絲網印刷的應用有助于組件的安裝。然后，根據客戶要求對所有裸露的可焊銅焊盤進行拋光處理。最后，布線機將各個板與面板分開，并將PCB切割成所需的形狀和尺寸。

介紹合適的通孔類型

在PCB上有多層時，它們之間必須有某種連接方式。設計人員使用各種類型的鍍通孔來互連多層和組件上的電路。通常，這些是直通，埋入，盲孔和微型通孔，并且每個都有自己的功能。顧名思義，通孔提供了一種用于安裝帶引線組件的方法。這些孔貫穿整個堆棧，并將最頂層的電路連接到底層的電路，并將其連接到中間的任何其他層。

在PCB的兩個表面上都看不到埋孔，因為它們主要連接除頂層和底層之外的內層電路。盲孔將最外層的電路連接到任何內層的電路。因此，盲孔僅在最外層的任何一層上可見。

諸如球柵陣列（BGA）等高度集成的封裝的推出，以及現代電子產品輪廓的縮小，也減少了PCB的可用空間。為了在有限的空間內封裝更多電路，設計人員現在使用微通孔。這些是直徑極小的通孔，通常被放置在焊盤和走線上，從而為設計人員提供了更多空間來布線。放置在焊盤或走線上的通孔是電鍍的，通常用銅填充和覆蓋。

設計人員應確保選擇的過孔具有所需的載流能力。他們可以并聯其他通孔以建立必要的大電流路徑。

制定突圍策略

設計人員必須確保有可能在當今非常普遍的高引腳數集成電路上進行信號分配和布線，因為這也會影響PCB的堆疊。這可能需要大量使用深入堆棧中的微通孔和焊盤內通孔。定義堆棧后，設計人員必須決定要用于電路板的布線策略-基于層的分組，傳統的East，West，North和South或混合樣式。

檢查信號完整性

這是設計好的PCB的重要部分。工程師通常會考慮諸如軌道長度，特性阻抗以及信號在它們上的上升和下降時間之類的問題。他或她還將考慮駕駛員的驅動力以及由于終止而導致的壓擺率。為了確保最佳性能，布局前和布局后信號完整性仿真非常有用，對串擾預算的考慮也是如此。

檢查電源完整性

現代高性能設備，尤其是ASIC和FPGA，通常在低電壓下工作，但需要大電流。因此，對配電網絡及其在多層板上的靜態和動態性能的考慮具有更大的意義，并且在堆疊中定義電源層和接地層對于表征這種性能很重要。電源層和接地層相對于信號層的放置也會影響信號的完整性，特別是對于攜帶高頻或高速信號的走線而言。

結論

以上內容并不一定涵蓋所有類型的多層PCB設計的所有方面，而僅是提供一個良好起點的最重要的多層PCB。例如，用于電源電路的多層PCB的設計人員必須考慮更寬的走線，以承受更高的電流，將內層用作控制接地，并使電源和控制接地保持分開。

同樣，用于混合信號電路的多層板的設計人員必須考慮保護模擬接地免受噪聲影響，并使數字接地與模擬接地分開。

最后，多層PCB設計人員應考慮兩個非常重要的方面。首先，他們應該與具有該領域公認能力的PCB制造商合作。其次，設計人員應與PCB供應商保持聯系，以確保他們提出的設計是可制造的。