1 Signal1元件面、微帶走線層,好的走線層
3 Signal2帶狀線走線層,最好的走線層
5 Ground2地層
7 Power2電源層
第二種辦法:8層板最佳疊層辦法,因為多層地參考平面的運用具有非常好的地磁吸收能力,但電源層只要1層,不利于復雜的PCB電源布局。
2 Ground1地層
4 Power電源層
6 Signal3帶狀線走線層,最好的走線層
8 Signal4微帶走線層,好的走線層
Signal:信號層。
Power:電源層。
Top Overlay:頂層絲印層,用于標示頂層元器件的投影概括、元器件的標號、標稱值或類型以及各種注釋字符,PCB生產完成后會顯現在頂層。
Top Paste:頂層錫膏防護層,意思便是該層是用來做鋼網用的,用于表貼頂層芯片。簡單了解便是說只要PCB頂層表貼的芯片的焊盤才會在該層顯現,其它任何東西都不顯現在該層(例如過孔,通孔焊盤)。
Top Solder:頂層阻焊層,通俗的說該層你所看到的東西在PCB生產出來今后全是裸露的銅皮(例如表貼焊盤,過孔,通孔焊盤以及需求露銅的地方),其它部分全部是蓋油了的。
Drill Guide:PCB鉆孔引導層,繪制鉆孔圖,用于gerber文件。
Drill Drawing:PCB鉆孔位置圖層,給出鉆孔位置,用于gerber文件。
實際上對于咱們用戶來說,規劃中常用的也便是信號層,電源層,地層,絲印層,機械層。除非特殊規劃,其它層很少重視。
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