隨著武裝AMD移動銳龍4000系列筆記本的全面爆發(fā),英特爾面臨著前所未有的巨大壓力。為了重新奪回競爭優(yōu)勢,英特爾帶來了代號為“Tiger Lake”的第11代酷睿,而雷電4就是該平臺主打的新功能之一。今天,就讓我們聊一聊雷電接口的那些事兒。
雷電接口的前世
雷電(Thunderbolt,在蘋果設(shè)備上又稱為雷靂)接口最早誕生于2009年,是英特爾倡導的一種高速I/O接口,只是當年它長期處于實驗室狀態(tài),直到2011年才以Mini DisplayPort(下文簡稱miniDP)接口的形態(tài)集成在蘋果旗下的Mac設(shè)備中。
雷電的本質(zhì)
沒錯,雷電在本質(zhì)上只是一種技術(shù)協(xié)議,它需要“寄生”在某個具體的接口標準上,而miniDP就是它的第一個“宿主”。
雷電1技術(shù)的傳輸速率為10Gbps
2015年,隨著USB Type-C接口標準的出現(xiàn),它很快就被最新的雷電3技術(shù)盯上,至今網(wǎng)上也仍在流傳“雷電3一定是USB Type-C,但USB Type-C卻不一定支持雷電3”的科普內(nèi)容。
和傳統(tǒng)的USB接口相比,雷電技術(shù)最大的特色就是更快。
比如第一代雷電就擁有10Gbps的傳輸速率,而且最多可以串聯(lián)4部設(shè)備,和它相比同期的USB3.0(5Gbps)簡直“弱爆”了。
2013年,USB-IF(USB推廣組織)發(fā)布USB3.1技術(shù)規(guī)范,好不容易才將理論傳輸速率提升到10Gbps,英特爾卻已攜手蘋果推出了雷電2,依舊是采用miniDP接口形態(tài),但傳輸速率卻實現(xiàn)了翻倍,20Gbps再度讓傳統(tǒng)USB的“羨慕嫉妒恨”。
2015年誕生的雷電3,哪怕用今天的眼光來看也是一眾I/O接口中的“皇帝”,它擁有高達40Gbps的傳輸速率,而且這還是在全雙工狀態(tài)下的,如果是單向傳輸其理論速度最高可達80Gbps,與2019年才剛剛定下標準的DisplayPort 2.0(DP 2.0)標準相當。
此外,雷電3還兼容你所熟悉的各種多媒體傳輸協(xié)議,可以擴展出幾乎所有接口,甚至還能用于接駁外置顯卡,讓1kg重的輕薄本也能通過桌面版RTX 2080顯卡玩上最新的3A游戲大作。
雷電的融合
雷電與USB之間的戰(zhàn)爭終于在2019年迎來曙光,當年3月初,英特爾將雷電技術(shù)協(xié)議開放給了USB推廣組織,USB-IF隨后便發(fā)布了USB4,它在底層就實現(xiàn)了雷電和USB協(xié)議的融合,增強基于USB Type-C接口的產(chǎn)品之間的兼容性。
可惜,直到今天就連USB3.2標準還沒普及,USB4和雷電4也剛剛伴隨第11代酷睿正式走向前臺。在正式介紹這一全新接口之前,我們還需回顧一下昔日最熱門的雷電3接口的生存現(xiàn)狀。
雷電接口的今生
我們都知道雷電3是眾多接口中的“皇帝”,無論是實用性還是用于宣傳上的噱頭都是一等一的存在。但是,縱觀移動和桌面領(lǐng)域,只有極少數(shù)高端筆記本和設(shè)計師主板才有所涉獵,絕大多數(shù)筆記本身上的USB Type-C別說支持雷電3了,就連傳輸速率還停留在USB3.1 Gen1(5Gbps)的水平上。
那么,是什么原因?qū)е铝死纂?難以普及呢?
雷電的荊棘之路
在過去,一款筆記本要想支持雷電3,需要購買并安裝額外的雷電3控制器芯片,而且英特爾也需要收取不菲的授權(quán)費用。
這些額外的開銷對本就昂貴的蘋果MacBook來說根本不算啥,但對講究“薄利多銷”的Windows筆記本而言就是難以承受之重了。
MacBook Pro 2018拆機圖,主板兩側(cè)各配有1顆英特爾JHL7540雷電3控制器芯片
此外,雷電3想要獲得40Gbps的滿速性能,需要占用4個滿速的PCI-E 3.0通道(即PCI-E 3.0×4)。問題來了,在第八代酷睿(移動版)以前,整套平臺的PCI-E 3.0通道只有16條,在搭配高性能獨顯和高速PCI-E 3.0×4 M.2 SSD硬盤之后,如果再加上雷電3可能就會引起“搶帶寬”的問題了?!?/p>
在現(xiàn)實中,很多支持雷電3的筆記本只為該接口準備了2個PCI-E 3.0通道(即PCI-E 3.0×2),在業(yè)內(nèi)又稱為“半速雷電3”,其理論傳輸速率只有20Gbps,雖然功能不受影響但在連接外置顯卡時的性能耗損卻較為明顯。因此,在無數(shù)發(fā)燒玩家眼中,只有滿速的雷電3才是真正的雷電3。
到了2019年,這些問題“貌似”得到有效的解決。
想當然的原生機制
正如前文所述,2019年英特爾開放了雷電3的授權(quán),相關(guān)的授權(quán)費用被變相減免了。此外,傳說第10代酷睿處理器平臺全部“原生支持”雷電3,以Ice Lake為代表的平臺還將PCI-E 3.0通道數(shù)增加到了32條,從種種跡象來看,如果新品不配雷電3都沒有天理了!
我們都知道,第10代酷睿包含10nm Ice Lake(輕薄本)和14nm Comet Lake(輕薄本和游戲本)兩大平臺。從底層架構(gòu)來說,Ice Lake將雷電3控制器整合進了CPU內(nèi)核中,而且原生就支持4個雷電3,其PCI-E 3.0通道數(shù)量高達32條。雖然這些通道中有16條(4×4)是僅供雷電3專屬使用,但卻再也不會占用CPU提供的PCI-E總線數(shù)量或者是與PCH一起搶奪原本就已擁擠不堪的總線資源。
但是,你以為Ice Lake“原生支持”雷電3,搭載這一平臺處理器的筆記本就一定能標配雷電3接口嗎?
答案自然是你想多了,現(xiàn)階段雷電3接口需要支持USB PD協(xié)議充電,這就需要額外的PD電源管理芯片。
此外,像Ice Lake的這種設(shè)計也意味著雷電3接口與(集成控制器的)CPU之間距離較遠,存在一定的信號衰減問題。為此,Ice Lake平臺筆記本想要支持滿血的雷電3,還需要搭配名為JHL8040R Retimer的信號增強器,雖然一顆Retimer芯片就能直連2個滿速(40Gbps)的雷電3接口,但它畢竟也是需要2.4個美元的,而且背后還存在為PCB主板的優(yōu)化布局等研發(fā)費用。
再來看看Comet Lake平臺,它在底層架構(gòu)上和英特爾早期平臺沒有什么差異,雷電3功能依舊被掛在了PCH(傳統(tǒng)意義上的北橋)芯片組中。
換句話說,搭載Comet Lake平臺的筆記本,想支持雷電3還是需要搭配額外的雷電3控制器芯片,并不是傳說中的“原生支持”,不僅成本更高,還存在與其他設(shè)備搶PCI-E 3.0通道和擠占DMI 3.0總線資源的問題。
如果說Ice Lake平臺的雷電3功能是以“CPU(集成雷電主控)→Retimer→接口”路徑實現(xiàn),那Comet Lake平臺就是“CPU→DMI→PCH→雷電主控→接口”,步驟更多,成本、性能和功耗損失也就更大。
現(xiàn)在,大家知道為什么那怕是Ice Lake平臺的第10代酷睿筆記本,能配備雷電3接口的產(chǎn)品卻少之又少了吧?
同理,第11代酷睿雖然也號稱原生支持雷電4,但也存在上述問題,所以依舊只有中高端第11代酷睿新品才能用上這種接口,絕大多數(shù)低端機型的USB和USB Type-C依舊維持5Gbps,也就是USB3.0(包括3.1 Gen1和3.2 Gen1)的速度。
雷電接口的未來
問題又來了,第11代酷睿Tiger Lake平臺支持USB4和雷電4,它們之間有啥區(qū)別?
變與不變的雷電4
USB4存在20Gbps傳輸速率的“半速版”,用來取代現(xiàn)有的USB3.2 Gen2×2標準,同時,USB4還有更高速的USB 40,我們可以將其理解為雷電3的簡化版。
而雷電4,則可視為“全功能滿血USB4”,不僅需要擁有40Gbps的滿速,還需同時兼容USB PD充電和原雷電3的全部功能,在視頻輸出能力(支持雙4K顯示器)、配套線纜和安全等方面的認證要求更高。
隨著第10代和第11代酷睿平臺的普及,輕薄本增加雷電3(以及未來的雷電4)功能的成本其實已經(jīng)不算太高了,完全可以成為4000元~5000元價位的主流產(chǎn)品的標配。真正阻礙雷電功能普及的因素,其實還是缺少殺手級的應(yīng)用環(huán)境。
比如,現(xiàn)在全功能USB Type-C(支持USB PD充電和PD視頻輸出)就足夠絕大多數(shù)用戶的使用需求了,為何還要再多花錢配雷電4?很多玩家特別在意的外置顯卡擴展塢雖然算是雷電接口的專屬賣點,但相關(guān)擴展塢的價格非常昂貴,它與筆記本之間也存在各種兼容性問題,在體驗上并不完美。
對筆記本廠商來說,雷電接口成本較高,在應(yīng)用范圍不大時沒必要強行列裝;對軟件和外設(shè)廠商來說,雷電接口的普及度不高,沒必要為它開發(fā)更多的產(chǎn)品和功能。最終,就是我們面臨的現(xiàn)狀:雷電接口太貴,而且沒啥用。
USB4的出現(xiàn),也會搶走不少原本應(yīng)該屬于雷電4的市場份額,因為前者所需要的成本更低。雷電4的希望,在于英特爾最新倡導的Evo平臺認證計劃,也就是我們過去常說的雅典娜計劃2.0,雷電4和第11代酷睿是Evo平臺的基礎(chǔ)配置,但通過Evo認證的新品價格普遍都是6000元起步,想讓更低價位的輕薄本享受可以外接顯卡,擁有皇帝級待遇的雷電4,似乎還是遙遙無期。
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