隨著5G技術的發展,天線頻段從低頻到高頻、從單體逐步變成陣列有源,5G天線的設計工藝也產生了極大地變化。
這從蘋果棄用LCP天線,到采用MPI天線,再到蘋果5G iPhone重新用回LCP天線來看,作為5G手機領域的“后來者”,在價格與品質之間的權衡后,蘋果為提升其5G市場的競爭實力,忍痛選擇了后者,也成功將LCP天線扶持“上位”。
基于當前5G所帶來的技術革新,對天線材料和集成尺寸都提出了更高的要求,隨著明年整個5G手機市場的出貨速度將進入高速增長期,LCP天線需求也將進入爆發式增長階段。而相對日美等企業在LCP天線上下游產業鏈上的壟斷地位,國內供應商想要分一杯羹,還亟待“破局”。
蘋果“棄而復用”,LCP天線再度“上位”
自蘋果iPhone 8在局部使用基于LCP軟板的天線模組,到iPhone X 首次使用了LCP 天線和LCP軟板,再到iPhone XS/ XS Max /XR等系列都使用了LCP天線。
在蘋果手機的帶動下,LCP天線的市場增量空間本是一路高歌猛進。然而,基于LCP天線的技術壁壘導致供貨不足,iPhone 11大范圍改用了MPI材料,在提升信號接受效果的同時,力圖降低一部分成本。
據集微網了解,不同的天線形態、結構和生產工藝,其價格相差較大。LCP天線的單機價值約8-10美金,MPI天線單價價格是LCP天線的一半或三分之二,LDS天線則僅是LCP天線的一半,PI天線約為0.4美金。可見,從PI天線到LCP天線單機價格提升約20倍。
彼時,業界普遍認為,iPhone 7之前,蘋果都是使用獨立PI天線,而5G時代MPI天線的傳輸性能和效率已足夠,不一定要將MPI天線替換成LCP天線,蘋果或將在5G時代全面支持MPI天線。
然而,蘋果的策略再次反轉。在5G商用元年,5G基站和5G手機加速并行之時,傳出了LCP“上位”的消息。
據天風國際分析師郭明錤的最新報告顯示,明年秋季的新iPhone的天線都將升級為LCP軟板,包括iPhone SE2和iPhone 11的迭代機型。更為重要的是,5G型號新iPhone會獨家搭載三條LCP軟板天線。
更為關鍵的一點是,蘋果在2020年將采用更多LCP天線以改善iPhone傳輸效能。其中,郭明錤強調iPhone SE2的LCP供應商主要是村田和嘉聯益,供貨比重各占50%。
對此,業內人士向集微網表示:“在降低成本的前提下,蘋果試用了MPI天線。現如今,蘋果手機的頭等大事便是將5G引入iPhone,從當前5G通信和技術需求來看,蘋果用回LCP天線也是必然。”
與此同時,蘋果采用LCP天線,也引發安卓系手機廠商的踴躍跟進,加之當前三星、華為等有意向在5G時代采用LCP天線,面對即將爆發的LCP天線市場需求,國內天線供應商亟待突破技術瓶頸,打破日本可樂麗和村田等廠商的壟斷格局。
LCP天線成5G手機主流工藝,國內供應商待“破局”
當前,在一線終端品牌廠商中,除了蘋果高端沿用LCP天線外,三星以MPI天線為主,主要是韓廠供貨;華為則是以LDS天線為主,且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天線,僅Mate 30中使用了一根LCP天線。
集微網從行業人士了解,隨著5G高頻高速的傳輸需求,LCP天線成為5G手機天線的主流工藝,三星、華為等未來或將大幅采用LCP天線。
然而,行業周知,LCP天線產業鏈由原材料、軟板制造商及下游模組廠商及終端廠商等組成。其中,中上游環節都是日美廠商主導,國內廠商參與模組制造等。
郭明錤報告指出,從蘋果布局新款iPhone來看,為支持5G將會采用更多LCP天線軟板,而村田、鵬鼎控股/臻鼎、臺郡或將成為供貨商,并成為高單價LCP天線軟板受益者。
縱觀大陸供應商,在蘋果糾結于LCP天線和MPI天線之時,也導致信維通信和東山精密在供應商環節出現了“一退一進”的局面。
眾所周知,iPhone X是蘋果使用多層LCP天線,相對iPhone 8增加了LCP天線數量。當年,長期為蘋果電腦和平板供應天線的信維通信,因基于戰略要素的不同沒有接受蘋果拋來的橄欖枝,轉而是立訊精密接手。
業內人士分析,當時所說的信維通信“丟單”,其實就是沒做LCP天線后道加工的訂單,總體信維通信也并未進入蘋果的LCP供應商之列。
直至今年2月,因蘋果在iPhone 11機型上棄用LCP天線改用MPI天線,東山精密憑借所收購的偉創力子公司Multk獲得了蘋果35%的MPI天線訂單。
可惜的是,信維通信僅僅嘗到了甜頭,還未開始大展拳腳。蘋果宣布5G手機用回LCP天線,信維通信不得不將目光轉回工藝成熟的LDS工藝。
12月初,信維通信在投資者調研時表示,已為客戶提供LDS工藝和以LCP、MPI為基材等各類天線,預計明年安卓系客戶仍選擇以LDS等成熟工藝為主的5G天線解決方案,同時也積極配合部分客戶在以LCP基材的天線解決方案的研發工作,應對5G天線多樣化的需求。
可見,信維通信在LCP天線領域也并未放棄,堅持配合客戶研發。與之相對的是,老對手碩貝德在LCP天線領域或已經領先一步。
據碩貝德在投資者調研活動時表示,基于近幾年在LCP線相關產品技術的布局和研發,目前已經配合全球前幾大手機及筆記本終端廠商開發5G的LCP天線產品,并完成相關產品的測試及樣品交付。
整體而言,未來天線設計的重要趨勢,需要適用于微波、毫米波等射頻前端電路的集成和封裝,而LCP材料在高頻和多層等領域的優勢明顯,加之在蘋果領頭、三星和華為等品牌廠商的帶動下,明年的LCP天線市場增量可觀,國內供應商需要加快布局,才不至于掉隊。
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