Altium處理過孔中間層削盤的解決辦法
有時候為了增大內層的敷銅面積，特別是BGA區域，尤其在高速串行總線日益廣泛的今天，無論是PCIE、SATA，還是GTX、XAUI、SRIO等串行總線，都需要考慮走線的阻抗連續性及損耗控制，而對于阻抗控制主要是通過減少走線及過孔中的Stub效應對內層過孔進行削盤處理。過孔的削盤處理如圖1所示，雙擊過孔，設置其屬性，選擇“TOP-Middle-Bottom”模式，把內層焊盤的大小設置為“0”即可，多選擇過孔的話可以批量處理。
如果是行單獨對某個層進行削盤 可以選擇FUll stack 的選項，想對應的層設置為0mil即可
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