工程師在設(shè)計(jì)PCBA板時(shí)，在滿足整機(jī)電性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)及可靠性要求的前提下，還要從降低成本和提高組裝質(zhì)量出發(fā)。那么，PCBA板可制造性設(shè)計(jì)要注意哪些問題？

1、最大限度減少PCB層數(shù)。能采用單面板就不用雙面板，能采用雙面板就不用多層板，盡量減少PCB加工成本。

2、盡量采用再流焊工藝，因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂懈嗟膬?yōu)越性。

3、最大限度減少pcb組裝工藝的流程，盡量采用免清洗工藝。

4、是否滿足SMT工藝、設(shè)備對(duì)pcb設(shè)計(jì)的要求。

5、Pcb形狀、尺寸是否正確，小尺寸pcb是否考慮了拼板工藝。

6、夾持邊設(shè)計(jì)、定位孔設(shè)計(jì)是否正確。

7、定位孔及非接地安裝孔是否標(biāo)明非金屬化。

8、Mark圖形及其位置是否符合規(guī)定，其周圍是否留出1~1.5mm去阻焊區(qū)。

9、是否考慮了環(huán)境保護(hù)的要求。

10、基板材料、元器件及其包裝的選用是否符合要求。

11、pcb焊盤結(jié)構(gòu)（形狀、尺寸、間距）是否符合DFM規(guī)范。

12、引線寬度、形狀、間距，及引線與焊盤的連接是否符合要求。

13、元器件整體布局、元器件之間最小間距是否符合要求；大器件周圍是否考慮了返修尺寸，元器件的極性排列方向是否盡量一致。

14、插裝元器件的孔徑、焊盤設(shè)計(jì)是否符合DFM規(guī)范；相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作。

15、阻焊膜及絲網(wǎng)圖形是否正確，元件極性與IC腳是否標(biāo)出。
編輯：hfy