9月22日消息，據國外媒體報道，高通正在尋求將給予中芯國際的部分訂單，轉移給其他芯片代工商，他們已接觸臺積電等廠商。 從外媒的報道來看，高通的高管已拜訪了臺積電、聯華電子和世界先進積體電路股份有限公司（簡稱世界先進）這3家芯片代工商，洽談潛在的訂單轉移事宜。

同英偉達、AMD 等諸多芯片供應商一樣，高通并無芯片制造能力，他們設計的各類處理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商制造。 外媒援引產業鏈消息人士的報道稱，中芯國際也是高通的芯片代工商之一，兩家公司此前有芯片代工協議，中芯國際采用0.18微米工藝為高通代工電源管理芯片，采用28nm 及14nm 工藝為高通代工部分移動終端應用處理器。 產業鏈消息人士還透露，高通是中芯國際的三大客戶之一，后者晶圓代工收入的約13%，是來自高通。 不過，高通尋求將部分訂單轉移出中芯國際，還只是外媒的報道，兩家公司并未公布相關的消息，臺積電等外媒稱高通高管接觸的公司，也未公布相關的消息。 根據中芯今年第2季財報，最可能因制裁沖擊的美國市場，在中芯的營收占比為21.6%，若以晶圓收入分析，14/28納米制程營收占比為9.1% ，0.15~0.18微米制程營收占比為33%，在所有制程中所占比例最高。

中芯國際第2季財報 據悉，高通是中芯國際的TOP3客戶，貢獻了大約13%的晶圓營收。目前，高通主要委托中芯國際代工180nm電源管理芯片以及部分14nm/28nm驍龍處理器。當然，對于一家成熟的芯片設計企業來說，選擇多家代工企業來降低風險、提高效率、確保穩妥是情理之中的行為，在尚未確證之前，其它過多的猜測也沒必要。 資料顯示，中芯國際上半年營收18.43億美元，同比增長26.3%，凈利潤2.02億美元，同比大漲了556%。制程方面，先進工藝第一代技術量產順利，與國內及國際客戶繼續開展新的試產項目。先進工藝第二代平臺穩步推進，目前處于客戶產品驗證階段。

原文標題：中芯國際恐遭制裁！高通擬訂單轉移臺廠！

文章出處：【微信公眾號：半導體圈+】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq