引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線,因此對質量有著嚴格的要求,以下以鍍銀為例來說明這些要求。
(1)鍍層純度與厚度
為了保證引線有良好的可焊性,以鍍銀為例,要求所鍍鍍層的純度達99.9%,厚度則要求在3.5μm以上。
(2)鍍層外觀
鍍層結晶要求細致,外觀為半光亮,光亮度過高,會難免有內應力的影響,硬度也會偏高,會對焊接性能不利,但不光亮的鍍層會結晶粗糙,容易表面變色,也影響焊接性能。
(3)鍍層結合力
鍍層結合力的要求是要能通過熱沖擊試驗,即要求能通過在450℃溫度下烘烤3min而不得有起皮、脫落、變色、氧化等情況發生。
(4)局部電鍍
大多數引線框要求只對需要的部位進行電鍍,背面是不需要鍍上鍍層的。
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