在2020年5月,臺(tái)積電就曾宣布,將在美國(guó)亞利桑納州斥資120億美元興建5nm制程晶圓廠,并預(yù)計(jì)2023年正式量產(chǎn)。消息刺激競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手南韓三星,三星日前也宣布計(jì)劃斥資100億美元在美國(guó)德州奧斯汀興建新晶圓廠,新晶圓廠并打算以3nm制程切入,力壓臺(tái)積電亞利桑納州5nm廠。市場(chǎng)人士分析,三星舉動(dòng)使3nm制程的戰(zhàn)爭(zhēng)日趨激烈。對(duì)三星來(lái)勢(shì)洶洶,臺(tái)積電似乎胸有成竹,有機(jī)會(huì)能在3nm制程的競(jìng)賽中立于不敗之地。
市場(chǎng)人士指出,雖然在5nm制程方面,三星已經(jīng)趕上了臺(tái)積電的腳步,于2020 年正式量產(chǎn)。但在3nm制程上,三星似乎還是落后給臺(tái)積電的。因?yàn)橄嚓P(guān)報(bào)導(dǎo)指出,臺(tái)積電已經(jīng)為其3nm制程的晶圓廠方面投資了200億美元。所以,為了縮短差距,三星正加緊3nm制程的研發(fā)。不過(guò),由于3nm制程技術(shù)的難度極大,如果三星美國(guó)工廠計(jì)劃生產(chǎn)3nm制程芯片的話,依照正常進(jìn)度,目前還處于初步計(jì)劃階段的德州奧斯汀的晶圓工廠,在2023 年前還難以正式量產(chǎn)。相較于臺(tái)積電的3nm制程將于2021年進(jìn)行試產(chǎn),2022年量產(chǎn),這對(duì)于力求趕超臺(tái)積電的三星來(lái)說(shuō),壓力還是很大。所以,預(yù)計(jì)三星要量產(chǎn)3nm制程,則將會(huì)仍以南韓境內(nèi)的旗下晶圓廠為優(yōu)先。
以晶圓廠建置方面來(lái)說(shuō),臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾經(jīng)表示,3nm制程技術(shù),于南科廠的累計(jì)投資將超過(guò)新臺(tái)幣2 兆元,目標(biāo)是3nm制程在2022 年量產(chǎn)時(shí),單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起,2023年,則是達(dá)到達(dá)到10.5萬(wàn)片。而目前臺(tái)積電在南科有3座晶圓廠,分別是晶圓14 廠、晶圓18 廠和晶圓6 廠。其中,前兩座是12 吋晶圓廠,后一座是8 吋晶圓廠。晶圓18 廠是5nm制程的主要生產(chǎn)基地。而除了5nm制程之外,臺(tái)積電3nm制程的晶圓廠,也建在南科內(nèi)。2020年11月,臺(tái)積電舉行了南科晶圓18廠3nm制程廠新建工程上梁典禮,預(yù)計(jì)2020 年裝機(jī),并于年底試產(chǎn)。
至于,在三星方面,2020年初有外媒報(bào)導(dǎo)稱,三星已開始在其新建的V1 晶圓廠中進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),成為業(yè)界首批采用極紫外光曝光設(shè)備(EUV) 的6nm和7nm制程技術(shù)生產(chǎn)線,而且該工廠還被認(rèn)為是三星接下來(lái)3nm制程生產(chǎn)的主要基地。而三星V1 晶圓廠位于韓國(guó)華城、毗鄰S3 工廠。三星于2018年2月開始建造V1 晶圓廠,并于2019年下半年開始芯片的測(cè)試生產(chǎn)。目前,該公司還在擴(kuò)大V1 晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)模,也在緊鑼密鼓地為3nm制程的量產(chǎn)積極做準(zhǔn)備。
除了晶圓廠的建置,設(shè)備的采購(gòu)也是先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。而為了如期量產(chǎn)3nm制程,臺(tái)積電一直在加大投資力道,2021 年全年投資預(yù)估達(dá)到了280 億美元,預(yù)計(jì)超過(guò)150 億美元會(huì)用于3nm制程。其中,很大一部分都要用于購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備,其中主要的采購(gòu)廠商包括了ASML、KLA、應(yīng)用材料等,他們供應(yīng)的曝光機(jī)、蝕刻機(jī)等都是制造3nm制程的重要設(shè)備。根據(jù)統(tǒng)計(jì),全球排名前5 的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在臺(tái)積電采購(gòu)中占比達(dá)75%。其中,ASML 占比1/3,是第一大設(shè)備供應(yīng)商。據(jù)統(tǒng)計(jì),2019 年臺(tái)積電設(shè)備采購(gòu)中,ASML 曝光機(jī)等設(shè)備金額約為34 億美元,占臺(tái)積電總采購(gòu)額的33%,其次是應(yīng)用材料,采購(gòu)額約為17 億美元,占比16%,TEL的12 億美元?jiǎng)t是占11%,Lam Research 為10 億美元,占臺(tái)積電采購(gòu)額的9%,KLA 則是占4%。
而對(duì)于3nm制程這樣尖端的制程技術(shù)來(lái)說(shuō),曝光機(jī)的重要性就愈加突出,而能提供EUV 設(shè)備的目前只有ASML 一家。因此對(duì)臺(tái)積電和三星的重要性也愈加突出,雙方都在盡可能地從ASML 多獲得一些最先進(jìn)EUV 設(shè)備。不久前ASML 執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink 在財(cái)報(bào)會(huì)議上指出,5nm制程采用的EUV 光罩層數(shù)將超過(guò)10 層,3nm制程采用的EUV 光罩層數(shù)會(huì)超過(guò)20 層。因此,隨著制程微縮EUV 光罩層數(shù)會(huì)明顯增加,并取代深紫外光(DUV)多重曝光制程。日前ASML 公布2020 全年財(cái)報(bào)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2020 年累計(jì)運(yùn)交258 臺(tái)曝光機(jī),其中EUV 曝光機(jī)31 臺(tái)。按照運(yùn)交地區(qū)分析,臺(tái)灣排名第一,占比36%,南韓排名第二,占比31%,中國(guó)排名第三,占比18%。顯然的,臺(tái)積電和三星訂購(gòu)ASML 大部分EUV 曝光機(jī)。
在先進(jìn)制程中,還有一項(xiàng)不得不提的重點(diǎn),那就是封測(cè)技術(shù)的發(fā)展。近來(lái),臺(tái)積電一直在布局先進(jìn)封測(cè)廠。目前旗下有4 座先進(jìn)封測(cè)廠,分別是先進(jìn)封測(cè)1 廠、先進(jìn)封測(cè)2 廠、先進(jìn)封測(cè)3 廠和先進(jìn)封測(cè)5 廠,它們位于竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊兀缋踔衲蟿t是預(yù)計(jì)投資新臺(tái)幣3,000 億元,開始興建第5 座先進(jìn)封測(cè)廠。市場(chǎng)人士預(yù)估,目前臺(tái)積電7nm制程芯片的封測(cè)工作已經(jīng)能夠自給自足,而5nm制程的也在不斷擴(kuò)充之中,未來(lái)針對(duì)3nm制程的封測(cè)產(chǎn)線也在建設(shè)當(dāng)中。
而除了產(chǎn)能之外,在技術(shù)方面,為了滿足5nm及更先進(jìn)制程的需求,臺(tái)積電也已建立了整合扇出型(InFO)及CoWoS 等封測(cè)產(chǎn)能來(lái)支援,并完成了3D IC 封裝技術(shù)研發(fā)。這其中包括晶圓堆疊晶圓(WoW)及系統(tǒng)整合單芯片(SoIC)等技術(shù),預(yù)計(jì)竹南廠將以3D IC 封裝及測(cè)試產(chǎn)能為主,計(jì)劃2021 年進(jìn)行量產(chǎn)。
最后,在成敗關(guān)鍵的客戶方面,根據(jù)日前國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo),由于芯片制程技術(shù)的領(lǐng)先,目前已經(jīng)有許多客戶正在排隊(duì)等待臺(tái)積電的產(chǎn)能供應(yīng),目前已知的有包括輝達(dá)和高通正在洽談臺(tái)積電3nm制程技術(shù)的產(chǎn)能。而為了因應(yīng)市場(chǎng)的需求,有消息指出,臺(tái)積電共將為3nm制程準(zhǔn)備了4 波產(chǎn)能,首波產(chǎn)能將大部分會(huì)留給多年的大客戶蘋果,之后3 波則將被高通、賽靈思、輝達(dá)、AMD 等廠商預(yù)訂一空。因此,整體來(lái)看,除了蘋果的A17 處理器、以及英特爾將外包的CPU 訂單之外,包括AMD、輝達(dá),以及2020 年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠都已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電3nm制程在2024 年之前的產(chǎn)能。
雖然之前有韓媒報(bào)導(dǎo),三星的3nm制程也將預(yù)定在2022 年量產(chǎn),時(shí)間點(diǎn)就是要與臺(tái)積電一較高下。而就目前已進(jìn)入2021 年,按照臺(tái)積電的計(jì)劃,今年就要進(jìn)行3nm制程的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并在2022 年量產(chǎn)的情況下,三星預(yù)計(jì)也將勢(shì)必加快腳步。因此,這兩大晶圓代工廠的3nm制程戰(zhàn)爭(zhēng)幾乎已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)的階段,所以在接下來(lái)的一年多時(shí)間里,兩家頂尖廠商預(yù)計(jì)將會(huì)提出更多的消息,值得進(jìn)一步期待。
編輯:hfy
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5467瀏覽量
134131 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15861瀏覽量
181006 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5633瀏覽量
166465 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4903瀏覽量
127960 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26079
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論