引 言

目前ASIC設計的規模在不斷擴大、復雜度在不斷增加，與此同時，日益激烈的競爭使得今天的電子產品市場對產品進入市場的時間極為敏感。如何提高驗證的效率已成為一個巨大的挑戰。當前對ASIC設計者開放的3個主要驗證選擇是仿真（emulation）、模擬（simulation）和FPGA原型（prototypes）開發。隨著FPGA的門數越來越高，功能越來越強大，使其成為了ASIC驗證的強有力工具。

Virtex-5 LX系列是Xilinx公司推出的新一代65nm工藝FPGA。它與上一代90 nm的FPGA相比，速度平均提高30％，容量增加65％；同時動態功耗降低35％，靜態功耗保持同樣低，使用面積減小45％。Virtex-5 LX系列還通過性能優化的IP模塊擁有了550 MHz時鐘技術。高性能的SelectIO特性，提供了到667 Mbps DDR2SDRAM和1 200 Mbps QDR II SRAM等外部存儲器的最快連接。

本文基于Viitex-5 LX110驗證平臺的設計，探索了高性能FPGA硬件系統設計的一般性方法及流程，以提高FPGA的系統性能。

1 系統設計實現

利用FPGA可以很好地對ASIC的功能進行驗證。通過常年對AISC原型驗證平臺的設計和測試發現，對于某些ASIC，特別是用于通信領域的ASIC，如果能夠在原型驗證階段就可以在實際環境中對其性能進行嚴格的*估，對其采用的算法進行驗證，便能夠很好地保證芯片的性能，從而加快產品的上市時間。利用通用的FPGA驗證平臺，例如DiniGroup，其價格昂貴且與系統進行互聯也比較困難，不滿足對系統進行現場測試的高度集成性和便攜性的要求。解決這一問題的最好方法就是，根據需求直接將FPGA集成到系統當中，設計出適用于現場*估測試的單板驗證平臺。

1．1 系統資源*估

（1）FPGA資源

Virtex-5 LX110包含17 280個Slice，110 592個log—ic cell，12個DCM和6個PLL；提供高達800個I／O引腳，23個I／O板塊，其中每個I／O都可設置成差分輸出。LX110支持多種I／O類型，需要根據系統不同模塊的輸入／輸出特性選擇合適的I／O類型，并將所用到的I／O進行合理的布局規劃。各種不同I／0類型的電氣特性約束嚴格限制了引腳位置的指定，同時I／O引腳的引出位置影響到BGA封裝的板級走線，因此需要綜合考慮以便對I／O引腳資源進行合理的劃分。

（2）時鐘分布

系統中的時鐘信號通常是串擾和EMI問題的根源，因此需要對其進行合理的規劃。時鐘信號的完整性是保證系統正常工作的重要因素，在仿真中特別需要關注。利用FPGA提供的DCM資源可以減少系統所需的時鐘信號器件，從而減少板級時鐘網絡。PCB布線時應注意將時鐘信號和數據信號進行隔離，以避免串擾的產生。

（3）FPGA配置模塊

設計合理、適用的FPGA配置方案。Virtex-5提供的配置模式多達8種，本設計選用Xilinx公司提供的PROM配置芯片，通過JTAG接口將配置文件寫入PROM中，系統上電后FPGA和PROM按所設定的配置模式將配置文件從PROM下載到FPGA里，利用FPOA+PROM的組合可以有效地簡化配置電路設計。此外還可以通過JTAG接口對FPGA進行在線配置。

（4）模數轉換模塊

系統集成高速雙路模數轉換器，支持高達105 Msps的采樣速率，每路10位輸出。

（5）I／O接口模塊

系統為各種不同的I／O類型提供了相應的接口，支持LVCMOS33、LVCMOS25、LVDS_25類型的I／O。

（6）電源管理模塊

FPGA所需電源主要有3個：內核電壓（VCCINT）、I／O電壓（VCCO）、輔助電路電壓（VCCAUX）。其他如A／D電壓、FPGA配置芯片電源（內核電壓和I／O電壓）、板級所需的時鐘電路供電及指示燈供電電壓，總共需提供8個電源。系統功能框圖如圖1所示。

1．2 原理圖符號生成

FPGA的可定制特性需要按特定應用進行原理圖符號生成。首先，從特殊用途引腳的指定開始，例如電源、地引腳、參考電壓引腳以及配置引腳等。只有對這些引腳的正確指定才能保證PCB布板及走線的正確連接。下一步是將邏輯I／0和封裝形式連接起來，可以利用FPGA的設計開發環境來指定，然后導入到PCB布板環境中。在FPGA的設計開發環境中，用戶可以利用圖形界面對引腳進行指定，然后在實現過程中，FPGA布局布線工具能自動地對引腳進行指定。在FPGA的設計開發環境中，能夠進行DRC檢驗以保證引腳的合法性。

接下來為FPGA創建結構化的原理圖符號。由于FPGA本身I／0的復雜性和可配置性，將整個FPGA分割為多個子模塊能夠有效地減輕設計的復雜度，也便于管理和檢查。圖2顯示了利用Mentor Dxdesigner’原理圖符號生成向導生成模塊化原理圖符號的設計過程。原理圖符號生成之后就可以在原理圖設計環境進行原理圖的設計，指定各個模塊的連接關系。

1．3 PCB疊層定義

對。PCB疊層、材料和尺寸的設計需要考慮以下因素：

◆走線層的數量需要考慮到封裝特性、設計所用的I／（）數目以及間距；

◆芯片互聯線的數據傳輸速率，信號的上升、下降時間對PCB材料、尺寸以及走線方式和制板工藝的限制；

◆元件所需的不同供電和參考電壓，對電源層的規劃和設計；

◆成本問題（利用盲孔、盲埋孔、微通孔等工藝能有效地減少疊層數目，以達到降低成本的目的）。

該設計中，與FPGA互聯的信號線約為130條，包括配置電路信號線、時鐘信號線及其他I／O信號。選用上下兩個走線層。考慮到多個電源供電，設置2個電源平面、2個地平面。整個PCB采用6層板結構設計，信號層目標阻抗50 Q。

利用HyperLnyx疊層設計如圖3所示。

1．4 散熱管理

FPGA支持的速率越高，本身的資源密度越大，因此要關注應用中的散熱管理問題。對FPGA的功率消耗進行估計，以決定是否需要散熱系統。

XPower Estimater是一款基于Excel的軟件，通過對設計資源的利用，包括邏輯資源、DCM、PLL、I／0類型、觸發率（toggling rate），以及其他與FPGA設計密切相關的信息，對FPGA的功耗進行估算。圖4為利用XPE進行設計功耗估算的截圖。

1．5 信號完整性分析

在時域和頻域對設計的連接拓撲結構（PCB疊層、驅動端、接收端、連接器、通孔等等）進行信號完整性分析，目的是要*估和減小信號從驅動端到接收端的反射、串擾以及EMI／EMC等問題。通過仿真分析得到的約束形式能有效指導PCB布局布線工具進行layout設計。進行信號完整性分析，首先要確定與FPGA相接的外圍器件的I／O特性及其約束，進而對FPGA采用何種I／0類型以及端接匹配機制有一個大致的了解，然后是通過仿真對采用的I／O類型及端接電路的各個參數進行定義及優化。

（1）前仿真

S1分析一般主要從高速信號、對時序要求較高的信號、走線最長的信號、負載最多的信號開始，因為這些信號線通常最容易引起SI問題。確定關鍵信號在仿真環境中建立起相應的拓撲模型。

通過仿真能定義出最長連接走線以及其他滿足噪聲裕量（匹配電路、端接方式等）的網絡屬性。確定FPGA驅動緩沖特性，例如I／O標準、驅動能力以及回轉率，使信號完整性問題、EMI／EMC問題最小化，同樣也對接收端I／0屬性進行定義。進行串擾仿真以保證相鄰走線不會引起串擾問題。定義端節匹配方式。

圖5、6是對時鐘網絡匹配前和匹配后進行的仿真圖形對比。

通過前期的大量仿真分析可以很好地保證設計的成功率。

（2）后仿真

在PCB Layout完成之后還需要對整個布好的PCB板進行仿真，后仿真更強調對串擾和EMI的分析，如圖7所示。只要任何一個網絡不滿足設計需求，就需要對該網絡進行修改，設計新的走線路徑，直至滿足設計需求。

1．6 電源分布系統（PDS）設計

PDS分析的目的，是要*估數字器件所需的瞬態電流，以提供一條良好的供電路徑。電流路徑中的寄生電感是導致供電網絡設計失敗的根源（例如地彈噪聲）。一種可能的情況是，IC信號應當發生翻轉時卻沒有翻轉；另一種更常見的情況是引起系統抖動（Jitter）變大，從而導致時序錯誤。在兩種情況中，都將造成系統工作不正常或者超出設計規范定義的范圍。

首先檢驗FPGA的靜態和瞬態電流需求，瞬態電流由設計的時鐘域、DCM利用率、開關邏輯數目以及同時翻轉輸出（SimuItaneous Switch Output，SSO）等因素決定，靜態和瞬態電流的大小可以利用XPE或XPower來取得。設計滿足需求的電源去耦網絡，并通過仿真確定所需電容值及其數量，同樣，電容在板上的擺放位置對PDS的影響也很重要。圖8表明了調整前后電源層阻抗的仿真結果。通過對電源去耦網絡的悉心設計，可以有效降低FPGA工作頻率范圍內的電源阻抗。阻抗越低，意味著系統對瞬態電流的需求越能及時做出反應，因此也越能減小電源的供電噪聲。

圖8是對電源VCCO對地的頻率一阻抗曲線的仿真圖。通過對電源去耦網絡的設計，可以保證在400 MHz的范圍內，電源阻抗值是小于目標阻抗的。

1．7 可測試性設計

隨著布線密度的增加，很難對PCB的每個信號都進行物理連接檢測，特別是對于BGA封裝的芯片。另外，對高速信號添加測試點還會導致信號路徑阻抗不連續，引起反射，從而使信號完整性降低。為解決這一矛盾，在設計中首先對FPGA和與其相連的外圍電路的每個信號連接生成了一個測試設計，利用FPGA的邏輯資源對FPGA獲取到的輸入信號與期望的信號值進行比較，對所得的結果通過JTAG端口或者其他外圍顯示電路（如LED）顯示輸出。

2 結 論

本文對驗證平臺硬件設計中的FPGA相關分析進行了詳盡描述。目的是通過設計流程前期的大量分析和仿真，將FPGA在整個設計系統的工作特性以及系統環境對FPGA的影響作用進行模擬，得出的結果轉化為設計約束導人至PCB Layout的環境中，能有效地提高一次設計成功的機率。按照此流程設計的Virtex-5驗證平臺工作正常，達到了預期的設計目的。

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