作者｜李曙光編輯｜胡劉繼

9月15日是“薛定諤的iPhone12”發布前夜，也是華為芯片被斷供首日。 這兩個話題都上了熱搜。于是，便出現了一種很奇妙的分層：有人滿懷期待，iPhone12今夜到底會不會發布；有人扼腕痛惜，華為是否已到窮途末路，大罵再也不買蘋果。 只是無論如何選擇，有些事情已然無可回避。華為的芯片困局，目前無解。 自15日起，美國對于華為的禁令將全面生效。在全球范圍內，任何使用美國技術的廠商，將不能擅自與華為進行交易、合作。 華為的芯片設計公司海思，將無法獲得臺積電的代工。這意味著在美國禁令松動或國產晶圓代工技術取得重大突破之前，華為高端芯片需求僅能來自庫存。 這場圍獵華為的游戲，自此正式進入白熱化。在華為危機背后，中國半導體產業的深層問題錯節盤根，難以僅靠修剪表面枝葉解決。 01華為芯片問題何解？目前，各方對華為芯片的儲備數量口徑不一。 《日本經濟新聞》在5月刊文稱，“華為已確保了最多夠用1.5至2年的半導體庫存，以維持主力業務通信設備及服務器使用的半導體供給?！? 但這僅是通信業務方面，以美國廠商賽靈思和英特爾的高端產品為主，對應的是華為通信業務的需求。 在手機芯片儲備上，來自產業鏈端的消息是，臺積電供給華為的下一代 5nm 制程麒麟芯片，約為 800 萬片。 通信行業資深獨立分析師黃海峰則認為：“麒麟9000備貨量應約1000萬片，可以支撐半年左右?！? 據接近華為的人士表示：“華為手機芯片儲備量，至少可滿足至華為明年上半年的需求?！? 華為在2020年上半年手機出貨量已超過三星，位列全球第一。上代旗艦手機Mate30系列上市僅4個月，全球銷量超過1200萬臺。因此，即便按照1000萬片手機芯片儲備算，也僅夠華為的一時之需。 2017年“中興事件”事件之后，美國對華為共計進行了多達10次的制裁升級。

在華為之前，從未有一家公司被美方這樣持久、不間斷地打壓制裁。 為什么是華為？大部分公眾心里知曉一些答案，但可能并不明晰。 信息技術（ICT，Information and Communication Technology）催生了第三次工業革命。美國是第三次工業革命的主導國和發起國，在ICT產業鏈的各個環節都占據核心優勢。 學界普遍認為，21世紀在人工智能的主導下，將步入智能社會。智能社會由三個戰略核心組成：一、芯片/半導體，即信息智能社會的心臟，負責信息的計算處理；二、軟件/操作系統，即信息智能社會的大腦，負責信息的規劃決策、資源的調度；三、通信，即信息智能社會的神經纖維和神經末梢，負責信息的傳輸與接收。 作為主導未來社會的核心，ICT產業是各國競賽的必爭之地，事關第四次工業革命主導權。 中國在通信和手機等智能終端領域取得了一些市場和技術優勢，但是在芯片/半導體上，依舊難以撼動美國的地位。在軟件/操作系統上則更為薄弱，在技術、成本、市場等方面暫未找到突破口。 華為雖然在操作系統上目前沒有太大建樹，但卻是中國企業中唯一一家能橫跨通信、智能設備（手機、電腦）、半導體/芯片三個領域，撕開美國科技鐵幕的企業。 這是華為招致美國猛烈打壓的根本原因。

點點星光遭遇狂風，華為能否最終擺脫困境？最現實的問題是，華為的芯片儲備能夠用多久？ 多位業內人士表達了不同的意見，悲觀者與樂觀者皆有之。一個普遍共識是，短期華為擺脫芯片壓力最好解決辦法是：美國能夠在芯片政策禁令上有所松動，讓華為外購高通、聯發科、三星廠商的高端芯片，否則華為將會在很長一段時間內元氣大傷。 Wit Display首席分析師林芝表示：目前華為芯片之困暫時無解。華為無法逃脫美國半導體產業鏈“魔爪”，短時間內自建晶圓代工廠不太可能實現。芯片被斷供之后，華為更可能從三星、聯發科、高通等非中國大陸廠商采購芯片。但現在美國針對聯發科、SEMI向華為供貨的申請或者呼吁沒有給出明確的指示，所有的芯片廠商9月15日之后都不敢給華為供貨，華為暫時只能靠備貨芯片維持，為重新獲得供貨爭取時間。 高通、聯發科和臺積電等多家芯片產業鏈巨頭，在美國5月15日的禁令之后，已經向美國政府申請，能夠在9月15日后繼續供貨華為。 但目前尚未有任何一家公司公開表示得到積極回復。 華為研究專家、《華為國際化》作者周錫冰表達了華為問題的樂觀態度。他認為：美國的政治環境有所不同，只要平衡好各方利益，在美國任何事情都是可以談的。高通、通用電氣等大公司都在試圖影響美國政府，高通在美國總統競選中，提供大量的競選資金。此前中興禁令的撤銷，這些力量起到了重要作用。再加上美國11月大選的變局，華為在美國政府中尋找到突破口的機會較大。關鍵是如何平衡好各方利益。 TikTok近期好轉的跡象其實印證了這種觀點的可能性。 5月15日，美國技術禁令發出后，聯發科曾被認為是華為繞開芯片禁令的理想合作者。 但隨后在8月17日，美國商務部發布對華為的修訂版禁令，試圖“阻斷”華為外購芯片方案。禁令新增了數條細則，限制了實體清單中的華為作為“買方”“中間收貨人”“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關交易，若要交易必須獲得許可。

一位聯發科內部人士告訴我們：“目前正在商談中，很有可能最后能夠為華為供貨?！?而上述接近華為人士亦表示，目前華為也在和三星積極接觸、商談。 博弈仍然在繼續。沒有任何一方此時亮出全部底牌，給這個敏感又牽一發動全身的問題蓋棺定論。 另一個普遍共識是，華為芯片問題被掣肘，除了表面上的競爭和博弈，也應引起中國半導體產業形態，乃至基礎科研人員的反思。 02中國半導體產業競爭力薄弱“禍固多藏于隱微，而發于人之所忽。”今日之果，源于昨日之因。 幾十年來，勞動密集型產業是中國大陸致富的途徑，而半導體需要動輒幾十億的前期投入，而且要10年甚至更久才能見效，鮮有中國企業有這等財力或經驗能進行這種理性投資。 過往在全球化大勢進程中，直接買芯片一直是中國企業更經濟劃算的做法。 當局勢突變，大家方才意識到，在高科技領域中國企業依舊有很長的路要走。 海思的麒麟芯片近年來依靠和華為手機的配合，在市場上逐漸打開了局面，但還是要清楚地意識到：海思的成功也僅僅是在半導體產業鏈中的IC設計環節，依靠華為手機，占據了11.7%（據市調機構Counterpoint Research發布的2019年全年數據）的市場占有率。 在整個半導體產業鏈環節中，除海思之外，中國的聲音非常微弱。 完整的芯片設計可以分為設計、制造與封裝測試三個環節。 但僅僅是設計環節，都是一個龐然的產業鏈。 海思、聯發科、高通都是芯片設計公司。進行芯片設計之前首先需要“架構”，PC 端一般有英特爾的X86架構。移動端主流都是ARM公司的“ARM架構”。全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構，移動市場幾乎被其壟斷。

由于涉及到繁雜的專利問題和技術壁壘，中國目前幾乎沒有專門的手機芯片架構設計公司。華為的巴龍 5000 通信基帶芯片采用的是華為自研的架構，不受 ARM 架構授權的影響，但是屬于通信網絡芯片。 即便有了架構，華為在進行設計前，還必須使用“EDA 軟件工具”。EDA芯片設計軟件亦是一個技術壁壘頗高的產業，并且由美國主導。 目前國內EDA企業成規模的僅有華大九天、概倫電子、芯愿景等公司，市場占有率微乎其微。 美國三大廠商Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）以及Mentor Graphics（明導科技，2016年被西門子收購）則占據了80%以上的市場。 EDA工具鏈條較長，需要和晶圓代工廠密切配合，但國產先進制程代工也較為落后。中芯國際目前能夠量產商用的是14nm工藝，這個制程水平是5年前的蘋果A9處理器水平。 因此，國產EDA企業在落后的路上進行追趕時，不僅跑得慢，跑道也更彎曲。 即便解決了架構和軟件，在海思無法觸及的芯片生產、封裝過程中，依舊由諸多美國技術主導。 華為遭受美國制裁后，中芯國際一直態度謹慎，8月10日，投資者公開詢問中芯國際，在美國禁令緩沖期后，還能否繼續生產華為海思14nm芯片？中芯國際回應：其面向海內外多元化客戶，須尊重經營地法律，合法合規經營。 不少人在網上對于中芯國際的保守態度進行抨擊，事實是，比起只會在鍵盤上打字的網友，中芯國際更清楚自己的處境。

如果美國完全苛刻地行使長臂管轄權，中芯國際理論上在9月15日之后也無法為華為代工。 中芯國際使用的芯片生產設備，離不開從美國企業應用材料（AMAT）和泛林（LAM）的進口。 而最為大眾熟知的光刻機霸主荷蘭ASML公司，其實是美國一手扶持起來的廠商。在整個芯片大廈的建造中，知名如海思，也不過是其中小小一環的參與者，而不是主導者。 作為現代社會最核心的技術大腦，芯片生產的產業鏈非常長。每一個環節都需要投入巨額的資金，沒有任何一個公司能夠包圓這些過程，否則在資金、人才技術方面的壓力不可想像。即便是美國，也僅僅在設備、材料、設計、軟件工具等領域占據主導地位。 但這就夠了，這種優勢加上操作系統的壟斷，使美國成為地球最強科技強國。中國目前在這個鏈條中的任何一環都不具備優勢，都被掐著脖子。

03

不是所有事都能“彎道超車”

任正非在2016年有一段令人深思的發言：“隨著通信行業逼近香農定理、摩爾定律的極限，華為正在本行業攻入無人區，過去跟著人跑的‘機會主義’高速度將逐漸減緩?！?

這句話指出了兩個中國科技產業的現實：第一，過去我們有很多高速發展和“彎道超車”，一定程度上建立在跟著人家跑、在模仿中創新、在人口紅利中擷取利潤的基礎上。 第二，現在的中國科技產業的命題，要從商業模式的創新，過渡到技術的創新，以及從工程數學、物理算法層面的創新，過渡到重大基礎理論的創新。 困境的破局之道恐怕藏在教育、科技、創新環境等軟實力之中。 殘酷的是，已有技術優勢的發達國家，早已提前努力封堵被追上的可能性。 《瓦森納協定》最近逐漸成為公眾討論的熱詞?！锻呱{協定》全稱為《關于常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排》，是1996年成立的一個旨在控制常規武器和高新技術貿易的國際性組織。 簡單說就是，世界上的33個主要發達國家聯合起來，不把自己的先進技術出口給發展中國家，以長期壟斷在發展中的優勢地位。 日本就是《瓦森納協定》協定的成員國，所以中日兩國極少在重大技術領域合作；歐盟也是如此。 在《瓦森納協定》下，芯片制造領域很多最先進的設備，中國是不能直接進口來的。 比如光刻機，全球半導體前15大設備供應商，全部都受到瓦森納協定限制。出口給中國的設備一般要按照“N-2”的原則審批，就是要比最先進的技術晚兩代。再加上審批中拖延個一年半載，實際上落后更多。 在《瓦森納協定》下，中芯國際只能和比利時微電子研究中心（IMEC）合作。IMEC先從ASML應用材料買設備，用完5年后符合瓦森納協議要求，再高價轉賣給中芯國際。 這就導致中芯國際的設備永遠落后國際先進水平5年。技術之外，這或是中芯國際的量產制程停留在5年前的14nm水平的最大原因。 中國在上世紀80年代發起過半導體三大戰役：1986年的“531戰略”、1990年的“908工程”和1995年的“909工程”，以期能在高新技術領域追上發達國家的腳步。 在種種困難之下，中國企業沒有堅持到最后，而逐漸形成了“造不如買”的思想。在短期效益的驅動下，企業大肆購買國外成熟技術產品和生產線，自主研發淪為下乘。 但芯片產業鏈的特征是前期需要投入巨大的時間和金錢成本，以換取最后的超高收益。國產芯片在發展的過程中，著實少了一些耐心。 2006年1月17日，“漢芯丑聞”爆發。 上海交通大學微電子學院院長陳進教授發明的“漢芯一號”，被爆僅是從摩托羅拉公司購入56800芯片，再找工人打磨掉MOTO的字樣，打上“漢芯一號”，由此誕生了一款國產“世界領先”的芯片。

后來事情逐漸敗露，大量媒體介入調查，“漢芯”真相公之于眾。陳進在研發過程中，騙取了高達11億元的科研資金。 此后，中國的芯片項目和公司，天然被公眾蒙上一層質疑的眼光。 華為事件引發的中國芯片的尷尬，是無法從表面根治的問題，是一個系統性的產業問題，或許更是一個從基礎教育、科研態度就埋下的問題。 浙江傳媒學院互聯網與社會研究院院長方興東表示：唯有從基礎研究出發，加快補上核心技術的短板，培育自己的產業生態，并且進一步在全球市場形成與美國體系的競爭能力，美國政客才無法將高科技“政治化”和“武器化”，全球高科技才能回歸公平競爭的正常秩序。 華為研究專家周錫冰則表示：觀察華為幾十年，最佩服的是任正非，中國現在缺少像任正非這樣高瞻遠矚的人。 海思是厚積薄發的典范，但是也花了華為二十年，前后千億資金的投入，才在芯片設計一環有所成?？梢韵胂?，中國若要在半導體全產業鏈突圍，該需要多少人才、資金、時間。 翻看論壇時會發現，“功成名就”的師兄師姐，總喜歡勸師弟師妹想開點：基礎學科研究長久不見天日，跑去搞金融、互聯網，買個茅臺的股票分分鐘翻倍，財富自由。 大樹一年生當柴，三年五年生當桌椅，十年百年才有可能生成棟梁。 有時候，養深積厚的笨方法，才是養成堅厚壁壘的方式。 這次，或無直接捷徑可走，亦難尋“彎道超車”的機會茅臺。

原文標題：華為手機還能賣多久？

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責任編輯：haq