SMT工藝是電子裝配工藝的核心,而焊接質(zhì)量會(huì)影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對(duì)于制造業(yè),高質(zhì)量的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ),產(chǎn)品的資本和杠桿作用。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。
1.材料:
由于材料是SMT的重要組成部分,因此材料的質(zhì)量和性能會(huì)直接影響回流焊接的質(zhì)量,因此應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
a。組件的包裝方法應(yīng)符合機(jī)器自動(dòng)安裝的要求。
b。組件的外觀應(yīng)符合自動(dòng)安裝的要求,并應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)化和尺寸精度的要求。
C。組件和PCB附件的焊接質(zhì)量應(yīng)符合回流要求。焊料和組件的最慢端部和焊盤(pán)應(yīng)在污染氧化之前進(jìn)行。如果進(jìn)行濕式焊接,則在回流焊接過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)焊接,錫珠和孔洞。特別是,濕度控制傳感器和印刷電路板應(yīng)真空包裝,并在使用后放置在儲(chǔ)藏室中。如有必要,下次再試。
2. PCB焊盤(pán)的可制造性設(shè)計(jì):
PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量是表面貼裝技術(shù)水平的重要指標(biāo),也是表面貼裝質(zhì)量的首要條件之一。根據(jù)惠普統(tǒng)計(jì),80%的制造缺陷與設(shè)計(jì)直接相關(guān)。例如,基板為40%至60%(與焊膏的特性有關(guān))。使用時(shí),請(qǐng)按照“先進(jìn)先出”的原則進(jìn)行記錄,并確保返回至第一溫度的時(shí)間大于4小時(shí)。使用前需要攪拌,以使其具有出色的印刷和脫模能力。
3.模具設(shè)計(jì):
模板的主要功能是將焊膏精確地施加到PCB焊盤(pán)上。模板在印刷過(guò)程中必不可少,其質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量。當(dāng)前,主要有三種生產(chǎn)方法:化學(xué)蝕刻,激光切割和電鑄。模板設(shè)計(jì)的主要控制點(diǎn)如下:
a。鋼板的厚度。為了確保焊膏的印刷和焊接質(zhì)量,模板的表面必須光滑且均勻,鋼板的厚度應(yīng)根據(jù)PCB上引腳之間的最小間距來(lái)確定。
b。開(kāi)幕式設(shè)計(jì)。開(kāi)口應(yīng)為梯形,光滑且無(wú)毛刺。
4.焊珠,標(biāo)記點(diǎn),印刷方向:
a。焊珠處理。對(duì)于0603或更高的組件,應(yīng)對(duì)模板開(kāi)口進(jìn)行處理,以有效防止回流焊接后出現(xiàn)焊珠。對(duì)于焊盤(pán)過(guò)大的設(shè)備,建議拆分模板以防止錫。
b。在PCB上制作“ MARK”點(diǎn)的要求。模板的B面上至少應(yīng)有3個(gè)“ MARK”點(diǎn)。模板和印刷電路板上“ MARK”點(diǎn)的位置應(yīng)相同。需要一對(duì)對(duì)角線距離最遠(yuǎn)的“ MARK”點(diǎn)以提高打印精度。它是前后半部,圖形清晰。
C。打印方向。打印方向也是關(guān)鍵控制點(diǎn)。在確定打印方向時(shí),應(yīng)注意避免隔離墊太靠近走線,否則在連接時(shí)可能導(dǎo)致鍍錫過(guò)多。
5.打印參數(shù):
印刷參數(shù)主要包括刮刀速度,刮刀壓力,模板剝離速度,清潔方法和頻率。
刀片與模板角度和焊膏粘度之間存在明顯的限制關(guān)系。因此,只有適當(dāng)控制這些參數(shù)才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。通常,刮板速度慢,可以獲得更好的打印質(zhì)量,但是焊膏刮板的形狀可能模糊,速度太慢,并且影響生產(chǎn)效率。
如果刮刀太快,則焊膏可能沒(méi)有足夠的時(shí)間填充孔,從而導(dǎo)致焊膏不足。刀片壓力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致孔中的焊錫膏被拉出,從而導(dǎo)致錫量減少,并加速模板和刮刀的磨損,壓力太低會(huì)導(dǎo)致焊錫膏印刷不完全。因此,當(dāng)焊膏可以保持正常滾動(dòng)時(shí),速度盡可能地提高,并且調(diào)節(jié)刮刀壓力以獲得良好的打印質(zhì)量。太快的薄膜去除速度會(huì)導(dǎo)致印刷的錫膏烙鐵頭或成型缺陷,從而影響生產(chǎn)效率。如果未正確設(shè)置模板的清潔模式和頻率,則無(wú)法清潔模板。
6.設(shè)備精度:
當(dāng)印刷高密度和窄間距產(chǎn)品時(shí),印刷機(jī)的印刷精度和可重復(fù)性也會(huì)影響錫膏印刷的穩(wěn)定性。
7.組件安裝
確保安裝質(zhì)量的三個(gè)因素是組件的正確選擇,正確的位置和正確的安裝壓力。正確選擇組件意味著所連接的組件與BOM保持一致。正確放置意味著安裝坐標(biāo)必須正確。同時(shí),安裝設(shè)備的精度應(yīng)確保穩(wěn)定性,以便可以將材料準(zhǔn)確地粘貼到指定的焊盤(pán)中。同時(shí),應(yīng)注意安裝角度,以確保極性設(shè)備的正確方向。合適的安裝壓力是安裝后焊膏中組件的厚度,該厚度不應(yīng)太小或太大。
8.回流焊:
正確設(shè)置回流曲線可以保證焊接質(zhì)量。良好的回流曲線需要對(duì)焊接的PCB上的各種粘合組件進(jìn)行良好的焊接。焊點(diǎn)不僅必須具有良好的外觀質(zhì)量,而且還必須具有良好的內(nèi)在質(zhì)量。如果溫度上升的斜率過(guò)快,將導(dǎo)致組件和PCB的升溫過(guò)快,從而容易損壞組件并導(dǎo)致PCB變形。另一方面,焊膏中的焊錫蒸發(fā)得太快,容易濺出金屬零件,從而導(dǎo)致焊球。通常將峰值溫度設(shè)置為比熔點(diǎn)焊膏高約30至40度。如果溫度過(guò)高,則回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng),這可能導(dǎo)致熱敏元件對(duì)身體產(chǎn)生塑性損傷,導(dǎo)致焊料不足。焊膏不能形成可靠的焊點(diǎn)。為了提高焊接質(zhì)量并避免部件氧化,可以有條件地使用氮?dú)饣亓鳌;亓髋渲梦募O(shè)置通?;谝韵路矫妫?/span>
a。根據(jù)所用焊膏的推薦溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。焊膏的成分決定了活化溫度和熔點(diǎn)。
b。根據(jù)熱和有價(jià)組件的熱性能參數(shù),還應(yīng)考慮特定組件的最高焊接溫度。
C。根據(jù)PCB板的尺寸,厚度和重量。
d。根據(jù)回流焊爐的結(jié)構(gòu)和溫度區(qū)域的長(zhǎng)度,應(yīng)將不同的回流焊爐設(shè)置為不同的溫度曲線。
以上是影響SMT項(xiàng)目質(zhì)量的重要因素。要制作高質(zhì)量和高質(zhì)量的產(chǎn)品,請(qǐng)參考上述因素的分析,謝謝。
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