鋪設新的PCB是一項復雜的任務，其設計參數來自許多不同的地方。內部策略和清單，客戶規范，政府法規以及行業最佳實踐都可以在設計過程中加以考慮。CM是一種經常被遺忘的指南。他們的早期投入可以幫助您將設計引向高性能，更可靠或易于制造的電路板。高性能和可靠性甚至可能彼此矛盾，一個好的CM可以幫助指導您的設計實現您最想要的。了解CM功能的局限性也很重要。他們可能難以輕松地制造您的布局，從而導致良率低下或昂貴的后期設計變更。一些法規或目標可能還需要使用復雜的制造技術或需要特殊設備的先進材料。在設計過程的開始階段與CM進行合作將有助于您更有效地開發PCB。

打造最好的PCB

每個人都一直希望自己的PCB是最好的，但是“最好”實際上意味著什么？可以說最好的板應該快速，可靠且易于制造。與CM快速對話將很快表明其中一些目標是互斥的。在設計過程中盡早參與CM可以幫助您專注于電路板最重要的目標。在這里，我們將討論性能，可靠性，可制造性和特殊注意事項。

高性能和HDI

尖端的PCB努力變得更小，更快，這通常需要使用HDI（高密度互連）。將所有這些組件封裝在一個很小的區域中意味著要使用復雜的設計技術和制造過程。重要的是要盡早與您的CM聯系，以確保它們能夠滿足這些要求，以免您最終無法獲得無法構建的電路板。與CM討論的一些關鍵主題包括通孔類型，堆疊和鉆孔。

通過類型

有很多不同 通孔類型它們都有各自的優點和缺點。通常最好使用最簡單的可能的通孔類型，將是平均通孔。對于一般的PCB來說，這可能已經足夠了，但是對于HDI板，您可能不得不考慮使用諸如掩埋過孔或通過墊。焊盤中的過孔是最復雜的類型，通常用于斷開BGA或其他難以接觸到焊盤的組件。最好在焊盤上有很小的通孔，這可能意味著要使用激光鉆。如果您打算在設計中使用特殊類型的通孔，請確保您的CM有能力制造它們。

疊層和鉆孔

如前一段所述，高性能板通常需要非常小的鉆孔。這些都有其自身的復雜性。例如，如果您的CM要使用激光進行鉆孔長寬比，要求可能意味著該孔只能穿過外層鉆出。另外，激光是受深度限制。這意味著可能需要多個鉆孔過程才能完成您的電路板。更多的流程意味著更多的復雜性，更多的時間，并最終帶來更多的資金。完工后還可能有必要將各層依次粘合在一起。所有這些額外的制造都需要專門的設備，并且可能會增加成本。在指定復雜的設計之前，最好先與您的CM進行交談，以確保他們是使用正確的機械來構建電路板的正確合作伙伴。

可靠性

另一方面，高性能是可靠性。當設計一個必須走一段距離的電路板時，在每個步驟中都包含一個邊距非常重要。這可能意味著將零件隔開，使用經過檢驗的真實材料，并最大程度地減少制造缺陷。

可靠的設計

如果您要進行長距離的設計，那么一定不要推開信封。HDI板嘗試將組件壓縮到最小的封裝中。這可能會因串擾而引起信號完整性問題。成簇的芯片和電路還可能導致熱點和最終的熱故障。為了避免這些問題，最可靠的PCB通常留下空間使它們的IC呼吸并最小化干擾。板中另一個有時被遺忘的弱點是材料。許多設計師讓他們的CM指定層壓板或其他他們認為不重要的元素。即使您沒有整理所有材料，也請務必與CM討論建議。如果他們知道您要構建的板的類型，則他們可以選擇比其默認選擇更合適的產品。

可靠的制作

設計最可靠的電路板如果有很多麻煩，就會失敗 制造缺陷。您可以通過以下方式解決裝配問題通過公差說話和您的CM的制造技術。如果您知道CM的鉆孔尺寸范圍，則可以指定范圍的中間，并更有信心它們會達到目標。您的CM也許還可以分析原型或首批板缺陷和發現問題可以通過設計更改來解決。如果您的CM不了解設計目標并且不了解其功能，那么構建PCB可能是徒勞的。

特別注意事項

好像您沒有足夠的擔心，還有很多其他獨特的條件會增加您的PCB設計參數。政府法規是其中一項重要法規。如果您要將電路板發送到歐洲，則可能必須遵守RoHS并使用無鉛組裝。無鉛焊料在回流過程中需要較高的溫度，這會給敏感元件造成壓力。您可能想加倍努力，做您的董事會無鹵素也一樣 無鹵板要求使用某些CM可能無法使用的不常見材料。如果您必須遵守任何特殊規定或特殊要求，請務必在CM中提及它們。

在沒有CM輸入的情況下決定PCB設計參數是相當普遍的。這可能就像盲人帶領盲人一樣，因為您可能不知道CM的功能，并且他們可能不知道董事會的主要目標。您是在追求性能，可靠性，還是只是想盡快，經濟地制造它？盡早與CM討論電路板和設計目標可幫助您確定PCB的最佳參數。也許他們可以告訴您他們擁有哪些制造技術可以最小化HDI板的占位面積。也許他們會推薦可靠的材料，這些材料可以與使用壽命長的電路板一起使用。無論使用哪種應用程序，與CM進行清晰的通信始終可以使您的設計過程更加高效。