三星想要追趕臺積電變得更加困難了。
據臺媒報道,臺積電近日已放出3nm量產目標,到2022年下半年單月產能提升至5.5萬片,2023年單月再達到10萬片。另外,據臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示,5nm正加速量產,加強版5nm預計2021年量產。
5nm是目前世界上能夠達到的最高工藝水準,但是臺積電并不打算只停留在5nm,3nm預計2022年下半年實現5.5萬片產能,相較 5nm,3nm 速度提升 15%,功耗降低 30%,電晶體密度提升 70%。
蘋果已經包下了首波3nm芯片,可能明年發布的iPhone 13將采用3nm工藝制程,另外還有多家客戶也進入了3nm生產線產能中。
臺積電在3nm和2nm已經有了相應的計劃,并于明年開始生產3nm,后年大規模量產,這意味著三星想要追趕臺積電變得更加困難了,不只是需要時間,還需要攻克技術難題。
不過在目前的5nm上,三星有望趕上,獲得了高通5nm訂單,明年的驍龍875都是由三星負責生產,還有英偉達的7nm。
在整體工藝上,三星與臺積電是有差距的,但三星曾經定下過十年內超過臺積電的目標,在2030年成為全球最大的系統芯片廠商。
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