文｜楊雪嬌

集微網消息，9月22日，上交所正式受理了東芯半導體股份有限公司（下稱“東芯股份”）科創板上市申請。

招股說明書顯示，東芯股份主營業務為存儲芯片的研發、設計和銷售，其可以同時提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務；產品下游應用領域廣泛，覆蓋了通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等多個領域。

經過多年的經驗積累和技術升級，東芯股份打造了以低功耗、高可靠性為特點的多品類存儲芯片產品，憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現，不僅在高通、博通、聯發科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系。

憑借強大的研發設計能力和自主清晰的知識產權，該公司還搭建了穩定可靠的供應鏈體系，設計研發的24nm NAND、48nm NOR均已達到可量產水平，實現了國內存儲芯片的技術突破。

但從經營情況來看，其業績不容樂觀。

三年凈利潤連續虧損

招股說明書顯示，其2017年、2018年、2019年和2020上半年，其分別實現營業收入3.58億元、5.09億元、5.14億元和3.12億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3242.93 萬元、-3040.02 萬元、-6343.22萬元和-94.71萬元，連續3年凈利潤為虧損狀態。

在經營規模不斷擴大的情況下，東芯股份的應收賬款也逐年升高。招股說明書顯示，其2017 年至2019年，應收賬款賬面價值分別為4205.76萬元、9773.15萬元、1.47億元，占各期營業收入比例分別為11.75%、19.16%、28.62%，占比較大。

由于其采取Fabless經營模式，產品生產相關環節委托晶圓代工廠、封測廠進行。2017年、2018年、2019年和2020上半年，該公司向前五大供應商的采購金額占采購總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度較高。

與此同時，由于其要根據自身庫存情況和客戶的需求，結合對市場的預測擬定采購計劃，使得存貨金額較高。2017年、2018年、2019年和2020上半年，該公司存貨的賬面價值分別為1.88億元、3.24億元、4.16億元和4.48億元，占總資產的比例分別為50.46%、49.58%、58.95%、59.05%，面臨較高的存貨跌價風險。

募資7.5億元投閃存系列產品項目

在經營規模不斷情況下，現有技術已經不能支撐其進一步發展，基于此，東芯股份決定募資擴大主業。

招股說明書顯示，東芯股份司擬向社會公開發行不超過11056.24萬股普通股，占發行后總股本的比例不低于25%，共募集資金不超過7.5億元，用于1xnm閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目和補充流動資金。

其中，1xnm閃存產品研發及產業化項目是在其現有的存儲芯片設計業務能力的基礎上，開發生產1xnm NAND Flash芯片，通過購置設備、軟件系統以及培養優秀的研發技術人員，提

升芯片設計能力，推進產品先進制程，降低制造成本，提升芯片存儲容量，順應存儲芯片行業發展方向，提升盈利能力及產品競爭力。

憑借多年在存儲芯片設計領域豐富的經驗積累，在對產品穩定性和可靠性進行深度研究的基礎上，東芯股份擬進一步布局汽車電子領域，通過購置先進的研發設備、軟件系統以及培養優秀的研發技術人員，增強車規級存儲芯片的設計研發能力，并實現車規級閃存產品的產業化目標，進一步豐富公司產品結構，提高核心競爭力的同時推動公司產品向高性能、高附加值的方向發展。

研發中心建設項目以開發行業前沿技術和產品為目標，基于長期以來在存儲芯片領域積累的豐富研發基礎，理論研究和應用開發并重，不斷提升公司研發創新能力，研發方向包括“存算一體化芯片、LPDDR4x和DTR NAND Flash”。

研發中心建設項目總投資5840.48萬元，主要建設內容包括研發中心的基建投資、先進研發和實驗設備的購置、專業技術人才的培養等。

東芯股份表示，公司以“提供可靠高效的存儲產品及設計方案”為使命，以“成為中國領先

的存儲芯片設計企業”為愿景，聚焦于存儲芯片領域，為客戶提供系列化的存儲芯片產品與技術支持服務。

未來三年，東芯股份的發展目標是通過持續的研發創新、制程升級和性能迭代，保持現有產品的性能領先和競爭優勢，加大對物聯網、智能硬件應用、汽車電子、醫療健康等新興領域的布局和開拓。

與此同時，堅持以存儲產品為核心，拓展智能化外延并以應用為導向，開發具有特色的存儲產品，通過差異化提升盈利空間；并持續開拓國內優質客戶，服務行業重要客戶，開始有計劃、有步驟地拓展海外市場，提升在歐美的市場地位和影響力。

原文標題：東芯股份科創板上市申請獲受理，募資7.5億元投閃存系列產品

文章出處：【微信公眾號：半導體投資聯盟】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq