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何時使用通孔技術工藝?

PCB打樣 ? 2020-09-30 18:40 ? 次閱讀

隨著電子元件越來越小以及電路板越來越密集和緊湊,PCB設計越來越受到控制 多層制造原理 對于 組裝表面貼裝設備(SMD)。盡管這不是一個不好的進展,但過分依賴表面貼裝技術可能會導致通孔技術的利用不足,即使它可能是最佳的設計和組裝選擇。了解通孔技術何時應單獨使用或與表面貼裝技術結合使用時,首先要清楚地了解這兩種方法的優缺點。

通孔技術工藝與表面貼裝技術工藝

1940年代以來,通孔技術(THT)組裝已經存在了20多年,并且已經證明具有很高的可靠性,能夠保護大型組件并在面對高功率和高溫的情況下保持連接性。開發了表面貼裝技術(SMT),以容納更小,更輕的組件,并且效果很好。SMT還提供了比THT更復雜的跟蹤路由,并且更具成本效益。

不管使用哪種組裝方法,都有標準 焊點質量 必須滿足的條件,例如 J-STD-001, J-STD-002J-STD-003。無論您采用THT還是SMT,組裝的基本過程步驟基本相同。印刷電路板組裝(PCBA)的這些基本步驟是:

1.從制造過程中準備裸板。

2.元件放置。

3.元件焊接。

4.檢查和糾正。

5.清潔板。

6.去面板化。

THTSMT組裝的不同之處在于組件的放置和焊接方式,如下表所示。

通孔技術工藝步驟

A.元件放置

對于THT,將組件引線或引腳插入板上。

B.檢查和糾正

放置中的任何錯誤都將在此處得到糾正。

C.波峰焊

對于波峰焊,整個電路板的一側暴露于“波峰”焊料中。當電路板橫穿波時,通孔組件同時被焊接。

表面貼裝技術工藝步驟

A.錫膏的應用

對于SMT,應施加一層初始的焊膏以將組件固定在適當的位置以進行焊接。

B.組件安裝

組件放置在由導體焊盤組成的封裝上,該導體焊盤將被焊接以提供電氣連接。

C.回流焊

回流焊在溫度可達235°C的烤箱中進行。

下表提供了直接的比較,可用于確定哪種PCBA工藝可能最適合您的設計情況。

1.png

THT是否優于SMT取決于您的設計和其他特定因素。但是,在許多情況下,您可以在同一塊板上利用每個優點。

通孔技術和表面貼裝技術工藝

使用SMT的設計過程比THT更復雜。尤其是,還有更多的跟蹤路由選項需要進行其他選擇。但是,對于小型,復雜的電路板,SMT可能是更好的選擇。THT過程需要更長的時間,而且價格更高。但是,對于大型組件,例如變壓器,當設計電源或可能經受高溫和振動的大功率工業PCB,THT通常是更好的選擇。在大多數情況下,選擇不是很確定,您的設計可能要求同時使用兩種PCBA方法。在這些情況下,您可以根據以下一般準則進行選擇:

2.png

應始終考慮上述設計屬性;但是,還可能需要考慮其他因素,例如您的電路板將要遭受的振動的嚴重程度。

設計中最佳的PCBA選擇取決于許多因素。在某些情況下,通孔技術或表面貼裝技術是更好的選擇。但是,您應始終與合同制造商(CM)協商后做出此決定。

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