在我第一次實習的時候，我第一次接觸到PCB爬電和間隙標準。我的任務是開發一種火花點火電路，該電路需要120 V的電壓并將其轉換為20 kV，以在兩個電極之間產生電火花。我還很年輕，甚至還不知道“爬電”或“間隙”這兩個詞，所以當我插入原型板電路時，傳入的電源在整個板上都會產生電弧，然后爆炸。如果您想從我青年時代的錯誤中學到東西，則需要在設計爬電板和電氣間隙時要注意。這兩個屬性指定了之間的距離指揮在高壓板上。電氣間隙和爬電距離的要求受包括IEC 60601和IPC 2221在內的多個標準的約束。可以使用多種設計方法來幫助您滿足這些標準，從而確保電路和客戶的安全。

什么是爬電距離和電氣間隙？

如果您主要設計 低壓電路，很可能您不必經常應對爬電距離或電氣間隙。那么，爬電距離和電氣間隙到底是什么？何時開始考慮它們呢？

清倉-電氣間隙是兩個導體之間空氣中的最短距離。您可以將其視為兩個山頂之間的視線距離。如果您像我經常希望的那樣擁有噴氣背包，則可以直接直線飛向另一個山峰。

爬電-爬電是沿著PCB絕緣材料表面到另一導體的最短距離。這次您必須一直走到山的一側，穿過山谷，再走到另一座山，直到沒有噴氣背包時才能到達山頂。

當您設計“高壓”電路板時，這兩個定義變得很重要。這意味著如果您的電路板使用的是30 VAC或60 VDC以上的電壓，則需要開始注意間距。如果您不這樣做，您的PCB可能會像我以前一樣從頭開始燃燒，燃燒和吸煙。這是因為在較高的電壓下，導體可能彼此之間或與其他組件之間的距離過近而產生電弧。隨著電路板越來越多地將模擬和數字電路與高壓電路混為一談，越來越多的設計師必須了解爬電距離和電氣間隙。

什么是PCB爬電和間隙標準？

對于不想從直接經驗中了解爬電距離和爬電距離的重要性的人，有一些標準可以幫助我們。首先，您應該考慮IEC 60601和IPC 2221.這兩個標準詳述了不同電壓和情況下導體之間的間距。

有時會有一些灰色區域，在這些區域中，標準無法準確告訴您如何解決問題或布置導體。雖然，您的CMDFM規則將確保可制造性，您應該對電路板進行測試，以確保滿足爬電距離和電氣間隙的安全要求。最知名的測試服務是保險商實驗室（UL），這將驗證您的董事會，使您的客戶放心，并為您提供防止相關意外情況的保護。歸根結底，重要的是要了解爬電距離和電氣間隙的設計原理，以確保電路板符合要求。

爬電距離和間隙設計

解決爬電和電氣間隙問題的最明顯方法是將元件或導體移開更遠。隨著縮小的外形尺寸以及高密度PCB的日益增長的需求，該策略不再有效。讓我們看一下爬電和電氣間隙的一些特定策略，并研究一些您需要考慮的其他因素。

清倉-查看間隙時，必須記住，間隙是導體或節點之間空氣中的最短距離。一種好的解決方案通常是在所討論的兩點之間添加隔離層。如果您有一塊雙面板，一種簡單的方法是將高電壓組件放在頂部，將低電壓組件放在底部。有時，處于相同電壓下的高壓導體不需要相互之間有多余的間隙。但是，它們確實需要與低壓導體分開。如果您的電路板是這種情況，那么PCB基板的絕緣層將成為極好的屏障。

爬電-涉及爬電時，您不能總是將東西粘在木板的相對兩側。請記住，爬電距離是沿著絕緣子表面的節點之間的距離。回想山頂的隱喻，增加爬電距離的一種方法是在山峰之間形成一個山谷。您可以在PCB基板上切出凹槽或溝槽，以增加爬電距離。您有時也可以在絕緣子上切開一些槽以增加距離。這與在電力線上的高壓絕緣子上使用的策略相同，這些絕緣子在其長度上具有凸脊，以增加爬電距離。

材料-處理爬電時 絕緣材料 你也選擇 重要的。這是因為當電壓產生一個導電路徑沿著絕緣子的表面，它可能擊穿絕緣子的表面，從而導致組件之間的導電路徑更緊密。測量此特征的特性稱為CTI（比較跟蹤指數）。材料的CTI越高，絕緣性越強。如果您擔心爬電會在板上形成導電路徑，請選擇更高的CTI材料。

邊界面-爬電距離和電氣間隙適用于您的PCB 外殼以及它的指揮。這意味著，當您與機械工程師一起設計外殼時，需要考慮爬電距離和電氣間隙。您通常可以使用前面討論的相同策略來處理此要求。

我的老板曾經告訴我，炸一兩個電路不是問題，但是當我開始犯三個或更多個相同的錯誤時，這就會成為問題。遵循高壓板的爬電距離和電氣間隙標準將確保您的PCB安全合規，并且不會爆炸。請記住，您可以查看IEC 60601和IPC 2221，了解需要滿足哪些標準。如果您不知道如何解決某個問題，請嘗試向CM尋求幫助。最后，您應該熟悉間隙和爬電的一些設計技術，以便可以確保PCB出廠時是安全的。