PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控
(1) PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的認(rèn)知
① PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知。在SMT貼片組裝工藝的過程中查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,提高產(chǎn)品良好率。
② PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)作用的認(rèn)知。及早發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷、及時(shí)處理、避免報(bào)廢品的產(chǎn)生、降低生產(chǎn)成本。
③ PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢測(cè)手段的認(rèn)知。說(shuō)到手段,PCB質(zhì)量的檢驗(yàn)手段主要有以下幾種:
目檢:即用人眼直接觀察檢查pcb產(chǎn)品的品質(zhì)。在PCB實(shí)際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測(cè)之后都有目檢工序,分別為pcb印刷目檢、爐后對(duì)比目檢、裝配目檢、品檢。
其特點(diǎn)是:成本較低,檢查效果與PCB貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下,檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性都因人而異,在高密度貼裝情況下,檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性一般都降低,檢查時(shí)間相應(yīng)較長(zhǎng)。
AOI檢測(cè):自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automated Optical InspecTIon, AOI),即用自動(dòng)光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè),是目檢的替代手段。通常在印膏印刷、回流焊接之后設(shè)有AOI檢測(cè)工序。
其特點(diǎn)是:檢測(cè)系統(tǒng)與PCBA貼裝密度無(wú)關(guān),檢測(cè)速度快、精度高、重現(xiàn)度高,檢測(cè)的不良結(jié)果通過墨水直接標(biāo)記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤標(biāo)示。
ICT檢測(cè):線路測(cè)試(In-circuit Tester,,ICT),即用線路測(cè)試機(jī)進(jìn)行線路故障診斷。通常在PCB組裝完之后設(shè)有ICT檢測(cè)工序。
其特點(diǎn)是:故障的診斷能力極強(qiáng)。對(duì)焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點(diǎn)位置;對(duì)由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出,如表1所示。
(2) PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控
一、構(gòu)建PCB生產(chǎn)中質(zhì)量管控的文件體系。
1、建立PCB質(zhì)量檢驗(yàn)制度;
2、制定PCB質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);
3、制定目檢、AOT檢測(cè)、ICT檢測(cè)及FCT檢測(cè)作業(yè)規(guī)范;
4、規(guī)范檢測(cè)設(shè)備(AOI檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)機(jī)及FCT檢測(cè)機(jī))的使用指導(dǎo);
5、制定檢驗(yàn)記錄表格或標(biāo)簽;
6、規(guī)范設(shè)備操作的注意事項(xiàng)。
二、PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的現(xiàn)場(chǎng)管理
專職的、經(jīng)過培訓(xùn)的質(zhì)量管理及檢驗(yàn)人員,嚴(yán)格執(zhí)行PCB質(zhì)量檢驗(yàn)制度檢驗(yàn)流程。在錫膏印刷之后設(shè)置目檢或AOI檢測(cè)、在貼片之后設(shè)置目檢、在回流焊接之后設(shè)置目檢或AOI檢測(cè)、在波峰焊接之后設(shè)置ICT和FCT檢測(cè),再之后設(shè)置裝配目檢及品質(zhì)檢查;所有檢測(cè)依據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)判斷PCB產(chǎn)品質(zhì)量好與不好,并將檢測(cè)結(jié)果記錄備查或在產(chǎn)品上貼上相應(yīng)的標(biāo)簽;所有設(shè)備的使用按使用指導(dǎo)正確操作;所有檢測(cè)過程按標(biāo)準(zhǔn)流程進(jìn)行,都做相應(yīng)的記錄,等等。比如ICT檢測(cè)時(shí)的要求(注意事項(xiàng)):機(jī)器專人操作,非制定人員未經(jīng)許可不得操作或修改程序,禁止無(wú)關(guān)人員動(dòng)用該機(jī)器;作業(yè)者要戴合格的靜電環(huán)或靜電手套,不許戴金屬飾物;禁止做過功能測(cè)試;放板時(shí)要輕拿輕放,以免損傷元件;若機(jī)器出現(xiàn)故障或連續(xù)三次出現(xiàn)同一不良情況,要立即通知相應(yīng)的工程及管理人員處理,檢驗(yàn)合格方可進(jìn)入下一工序。
ICT檢測(cè)時(shí)的作業(yè)步驟:核對(duì)料號(hào)、掃操作員代碼、取待測(cè)板、打開socket上蓋、目檢、裝pcb板、合上上蓋、按主屏掃描、取測(cè)試結(jié)果、打開上蓋、取出測(cè)試板。
以上是pcb生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管控要求,pcb制造商嚴(yán)格執(zhí)行此標(biāo)準(zhǔn)才能做得更好。
審核編輯黃昊宇
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