焊接很像焊接電路板上的組件,因?yàn)橛忻黠@的跡象表明焊點(diǎn)良好。例如,良好的焊接點(diǎn)將焊料施加到兩個(gè)要連接的元件上,并且不會(huì)有氣穴。擁有良好焊點(diǎn)的重要性PCB質(zhì)量控制這是眾所周知的,因?yàn)椴涣嫉慕宇^可能導(dǎo)致不可靠的信號(hào)傳輸或墓碑響動(dòng),并且根本沒(méi)有信號(hào)流。讓我們研究一下什么是良好的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量,然后看看您的合同制造商(CM)可以采用哪些PCB組裝測(cè)試方法來(lái)確保您的電路板表現(xiàn)出這種效果。
什么構(gòu)成良好的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量?
在上圖中,顯示了安裝有幾種類(lèi)型組件的PCB的示例。在每種情況下,都已經(jīng)建立了良好的焊點(diǎn),這意味著該組件已牢固地連接到板上,并且:
l組件引腳和 腳印墊 對(duì)齊;
l焊盤(pán)區(qū)域完全被焊料覆蓋;
l與焊盤(pán)接觸的元件引腳區(qū)域完全被焊料覆蓋;
l沒(méi)有多余的焊料覆蓋元件;
l焊點(diǎn)光滑;
l焊點(diǎn)不含空隙;和
l焊料不覆蓋 阻焊層。
上面的列表表明您的設(shè)計(jì) 表面貼裝設(shè)備(SMD)焊接得很好;但是,它并不是窮舉性的,因?yàn)闊o(wú)法從電路板的外部完全檢查在電路板內(nèi)部或內(nèi)部通過(guò)的走線(通常稱為過(guò)孔)。為此,您必須依靠CM的印刷電路板組裝過(guò)程的質(zhì)量。
如何確保焊點(diǎn)質(zhì)量?
電路板焊接點(diǎn)的質(zhì)量確實(shí)取決于CM。更具體地說(shuō),這取決于您CM的組裝過(guò)程和對(duì)質(zhì)量的承諾。電路板組裝過(guò)程中使用的測(cè)試數(shù)量和類(lèi)型可以很好地表明這一承諾。這可能包括以下內(nèi)容:
并非每個(gè)CM都采用上述所有測(cè)試方法。但是,使用的優(yōu)點(diǎn)AOI 和 X射線檢查 對(duì)于焊點(diǎn)質(zhì)量,應(yīng)該在 選擇您的PCB組裝服務(wù)。另外,您應(yīng)該采取步驟來(lái)幫助您的CM優(yōu)化您的電路板組裝。
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