在設(shè)計PCB布局時,在走線時存在類似的難題。完成連接的最佳途徑是什么?由于板上可能存在多種類型的走線,而且有時似乎存在各種競爭,因此這個問題的答案并不總是很明顯。但是,要完成設(shè)計,必須確定一條路徑。檢查不同的走線情況可以幫助我們定義最佳的PCB布線技術(shù),并優(yōu)化電路板布局。
在以下情況下的最佳PCB布線技術(shù)
在設(shè)計PCB布局時,必須將許多考慮因素納入您的選擇和決策中。集成這些問題的一種流行方法是采用設(shè)計觀點(diǎn),以幫助您組織設(shè)計選擇。例如,如果您根據(jù)木板類型進(jìn)行設(shè)計,則可以在信號完整性(SI) 要么 電源完整性(PI)。或者,如果可制造性是最重要的考慮因素,則制造設(shè)計(DFM)準(zhǔn)則和公差可能會取代其他問題。無論選擇哪種角度,跟蹤通常都被視為一個組,并且將其路由為集體練習(xí)。
集體方法適合于指定用于在板上布線的通用規(guī)則或準(zhǔn)則集。但是,它不鼓勵您為單個跟蹤選擇最佳的路由選擇。相反,通過分別查看每條跡線,我們可以定義在給定情況下可以遵循的最佳PCB布線技術(shù),如下所示。
l沒有可用的跡線寬度擴(kuò)展
跡線寬度擴(kuò)展始終受到限制。這可能是為了確保存在足夠的阻焊層,減少走線之間的串?dāng)_或其他原因。如果出于電流容量的原因需要修改走線,則最好的做法是增加銅的重量。
l路徑或蹤跡上有障礙物
這是一個普遍的問題,其中組件或走線都會阻礙所需的路徑。通常,更改組件的位置過于復(fù)雜,使用過孔和走線走線要比移動走線容易。在障礙物周圍布線時,最好不要使用銳角(建議≥45°)。為了在障礙物下進(jìn)行布線,通常應(yīng)選擇最直接或最短的路徑以及最不復(fù)雜的通孔類型。
l信號是差分對的一部分
差分對是一類特殊的走線。因此,應(yīng)將它們路由為單個跟蹤。這意味著它們的長度和寬度應(yīng)該相同,并且它們之間的距離應(yīng)保持恒定。因此,如果可能的話,對另一方所做的任何更改也應(yīng)執(zhí)行。如果不可能,則使用曲折線,這是用于匹配其他跡線長度的任意跡線路徑。
l相鄰層上有信號
如果可能,應(yīng)避免在相鄰層上運(yùn)行信號。相反,應(yīng)將接地層放置在信號層之間。但是,如果信號必須存在于相鄰的層上,則應(yīng)將它們彼此正交地路由以防止耦合。對于堆疊中的相鄰層和兩面板都是如此。
l你有接地信號
在大多數(shù)情況下,您的電路板將具有一個或多個接地層,其中整個一層或多層專用于接地。如果不是,并且您的電路板上包含多種信號類型,例如模擬或RF,數(shù)字或控制以及電源或DC,則接地走線應(yīng)保持分開。但是,它們都可以連接到電源回路附近的單個點(diǎn)或系統(tǒng)接地。
上面的列表并不詳盡,并沒有涵蓋您可能在路由跟蹤時遇到的所有可能情況。但是,它確實(shí)為給定情況提供了最佳的PCB布線技術(shù),這在布局電路板時很常見。
其他注意事項
除了上面介紹的布線技術(shù)外,在布局PCB時還應(yīng)遵循其他一些通用規(guī)則。這些包括:
l盡可能直接且盡可能短地走線。
l將相似的信號類型路由在一起。例如,具有數(shù)字信號的數(shù)字信號和具有RF信號的RF信號。
l什么時候 布線球柵陣列(BGA) 或?qū)τ谄渌祝x擇最不復(fù)雜的通孔選項。
l對于高速信號,有 特殊考慮 在確定走線路徑和長度時,例如材料選擇和阻抗。
l始終遵循合同制造商(CM)規(guī)定的DFM準(zhǔn)則。
布線走線是PCB設(shè)計過程中最重要的任務(wù)之一。良好的走線軌跡是利用上述最佳PCB走線技術(shù)與您的技能相結(jié)合的結(jié)果創(chuàng)建電路板。但是,與電路板設(shè)計的所有方面一樣,當(dāng)您與合格的CM合作時,可以實(shí)現(xiàn)最佳的PCB開發(fā)。節(jié)拍自動化是快速,高質(zhì)量原型和小批量PCB制造的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。我們致力于盡快為您提供最佳的董事會,并確保您在整個過程中與合作伙伴擁有最佳的開發(fā)經(jīng)驗。
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