日前,Digitiems Research發(fā)表報(bào)告指出,2nm有望在2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。他們指出,2022~2025年主要晶圓代工業(yè)者亦有新產(chǎn)能開出規(guī)劃,先進(jìn)工藝如3納米產(chǎn)能將在2022年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),DIGITIMES Research強(qiáng)調(diào),若維持2年推進(jìn)一個(gè)世代工藝,最快2024年可實(shí)現(xiàn)2納米量產(chǎn)。
臺(tái)積電2nm工藝進(jìn)展順利
據(jù)國外媒體報(bào)道上月報(bào)道,今年一季度順利量產(chǎn)5nm工藝的臺(tái)積電,正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm芯片制程工藝,3nm工藝是計(jì)劃在明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。3nm工藝投產(chǎn)之后,臺(tái)積電下一步將投產(chǎn)的就將是2nm工藝,在2019年的年報(bào)中,臺(tái)積電首次披露他們?cè)谘邪l(fā)2nm工藝。
外媒稱臺(tái)積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進(jìn)展,研發(fā)進(jìn)入了高級(jí)階段,先于他們的計(jì)劃。
在量產(chǎn)時(shí)間方面,外媒在報(bào)道中指出,臺(tái)積電對(duì)2nm工藝在2023年年底的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良品率達(dá)到90%非常樂觀。外媒根據(jù)目前的研發(fā)進(jìn)展推測,臺(tái)積電的2nm工藝將在2023年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2024年大規(guī)模投產(chǎn)。
臺(tái)積電的2nm工藝若如外媒報(bào)道的那樣在2023年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、隨后一年大規(guī)模投產(chǎn),也就意味著他們?nèi)詫⒈3謨赡晖懂a(chǎn)一代新工藝的節(jié)奏。臺(tái)積電的7nm工藝是在2018年的4月份大規(guī)模投產(chǎn)的,5nm工藝在今年一季度投產(chǎn),中間相隔約兩年;5nm之后的3nm工藝,計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn),雖然距5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)的時(shí)間間隔超過兩年,但量產(chǎn)時(shí)間大概率會(huì)提前,屆時(shí)間隔預(yù)計(jì)也在兩年左右。
對(duì)于臺(tái)積電的2nm工藝,外媒此前曾報(bào)道稱將會(huì)采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)(GAA),不會(huì)繼續(xù)采用鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)。來自Digitimes的最新報(bào)道稱,臺(tái)積電2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前,目前已經(jīng)結(jié)束了路徑探索階段。
2nm工藝在2023年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),也就意味著臺(tái)積電需要開始謀劃利用2nm工藝生產(chǎn)芯片的工廠。對(duì)于工廠,外媒在上周的報(bào)道中曾提到,臺(tái)積電負(fù)責(zé)營運(yùn)組織的資深副總經(jīng)理秦永沛,透露他們計(jì)劃在新竹建設(shè)2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠,建設(shè)工廠所需的土地已經(jīng)獲得。臺(tái)積電董事長劉德音目前也透露,他們可能會(huì)擴(kuò)建位于臺(tái)中的晶圓十五廠,以增加2nm工藝的產(chǎn)能。
三星能彎道超車嗎?
不同于臺(tái)積電,三星提早在3 納米就打算采用GAA ,意圖在此技術(shù)上彎道超車臺(tái)積電,但臺(tái)積電研發(fā)多年的納米片(Nano Sheet)堆疊關(guān)鍵技術(shù),及EUV 運(yùn)用經(jīng)驗(yàn),將能使良率提升更順利。
所以不少法人預(yù)期,若2 納米在2023 年即能投產(chǎn),三星就算在彎道恐怕也超不了車。就目前臺(tái)積電所公布的制程推進(jìn)現(xiàn)況來看,采用EUV 的5 納米良率已快速追上7 納米,顯見臺(tái)積電在良率提升上的底蘊(yùn),甚至有業(yè)界人士預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率即可到9 成。三星雖提前量產(chǎn)3 納米GAA,但在性能上未必能壓過臺(tái)積電,而GAA 良率上的落差可能也不會(huì)如預(yù)期般明顯,且據(jù)傳2 納米背后還有蘋果的研發(fā)能量支持。
不過未來半導(dǎo)體制程將會(huì)更加競爭,不僅是三星,英特爾的SuperFin 技術(shù)也不可小覷,雖然納米節(jié)點(diǎn)時(shí)程落后,但實(shí)際性能并不真的多差。早有輿論認(rèn)為,臺(tái)積電及三星的制程競逐,很多只是數(shù)字游戲,而英特爾其實(shí)相對(duì)踏實(shí),就實(shí)際電晶體密度等指標(biāo)來看,新的英特爾10 納米強(qiáng)化版已接近臺(tái)積電5 納米,是非常大的單一節(jié)點(diǎn)升級(jí)。
只要英特爾也敢忍痛殺價(jià),SuperFin 仍然很有高階市場的競爭力,就如同三星8 納米已打出成績一般,臺(tái)積電雖然還占有優(yōu)勢,但仍不能輕敵。
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