如果您有段時間沉浸在健身文化中，那么您無疑會聽到“沒有痛苦就沒有收獲”的口頭禪。這句話是有道理的，因為某些鍛煉（例如肌肉緊繃或體力消耗）確實需要通過重量訓練和有氧運動來承受痛苦。一旦您實現了增加力量，改善音調，增強耐力和減輕體重的目標，那么痛苦就值得了。但是，獲得最佳效果的關鍵是將疼痛保持在可接受的范圍內。

同樣的原理也適用于 PCB開發風險管理。管理風險，無論是設計和制造過程中固有的風險，還是來自外部來源的風險，都需要確定可接受的影響水平，并確保不超過這些水平。控制風險影響的關鍵是制定風險分析計劃，如果您的計劃包括確保董事會質量和可靠性的基本要求，則可以獲得最佳結果。首先，讓我們定義一個風險分析計劃，然后通過定義PCB風險分析計劃的要點來完善它。

什么是風險分析計劃？

對我們來說，區分與風險相關的一些通用術語（有時沒有明確定義）很有幫助。這些包括：

l風險管理-確定可能對項目或產品造成負面影響或構成風險的潛在來源的過程；量化風險的影響程度；設計一種手段來抵消或減輕風險的影響；實施和監控結果，以便改進流程。

l風險評估-風險管理的原則，其中評估已確定為對項目某些方面的潛在威脅的風險。這涉及對風險進行分類并分配可用于量化風險影響的參數。

l風險分析-也是風險管理的宗旨。具體來說，它是對已確定的風險影響的審查，并已針對其定義和實施控制策略。分析結果是完善或修改控制策略的基礎，以便將來更加有效。

風險分析可能非常復雜，尤其是在根據風險影響程度有很多可能的結果或可能發生的結果時。因此，需要一種量化變化的風險影響和要采取的措施的方法，或者風險分析計劃。在下一部分中，讓我們看一下應用于PCB開發的計劃的基本要素。

PCB風險分析計劃要點

良好的PCB設計 意味著創建您的 PCB布局這樣，您的成品板將在整個預期的操作生命周期中可靠地滿足您的操作要求。這意味著達到最佳收益率 登機期間 生產，這取決于PCB開發流程的質量和潛在風險的管理。有效的風險管理取決于良好的風險分析計劃，其中應包括以下基本要素。

基本要點1：風險清單

為使您的風險分析計劃最有效，其中應包括對PCB開發的所有潛在風險。某些風險可能特定于您的設計或產品，但應包括的常見風險包括：機械故障，由于以下原因而無法獲得的組件短缺或過時，以及對環境的危害。例如，航空航天部署 您可能具有以下風險清單：

l短路 由于電流過大。

l翹曲 由于暴露于材料極限之外的溫度。

l組裝延遲 由于組件不可用。

l成本增加 由于產量低。

基本要點2：衡量風險影響的參數

應該為每種風險創建一個行動或響應策略。這樣做首先需要分配參數，以便可以量化風險影響的嚴重性。例如，以下參數可用于對Essential＃1列表的風險嚴重性進行排名或縮放。

l短路

n低沖擊-大電流

n中等沖擊-針或痕跡變色

n高沖擊-組件燒毀

l翹曲

n低沖擊-≤10°

n中等沖擊-> 10°且≤30°

n高沖擊-> 30°

l組裝延遲

n低沖擊-可用50個組件

n中等影響-提供15到49個組件

n高沖擊力-可用0至14個組件

l成本增加

n影響低-成品率是80％到90％

n中等影響-收益率為60％至79％

n高影響力-成品率不超過59％

基本要求3：針對每個風險影響級別的控制

您的計劃還應包括針對每種風險的每個影響級別所應用的響應或控制。這將指導您實施風險管理策略并評估其有效性。然后，可以將分析結果用于改善風險管理。如果發現您的過程產生了不可接受的良率，則可以選擇添加或修改董事會測試 應對這種風險。

為了使PCB生產的結果最大化，您需要優化開發過程的所有階段。其中一個重要方面是風險管理，它應基于通過實施風險分析計劃獲得的實際結果。為了使該計劃最有效，它應該具有適應性，并包括上面列出的要點。由于這些要素包括在電路板制造過程中應采取的措施，以及PCB組裝（PCBA），建議您讓合同制造商（CM）參與風險分析計劃的創建。