毫無疑問，二十世紀最偉大的發明之一是Drs。的晶體管。1947年，Bell Labs的William Shockley，John Bardeen和Walter Brattain。基于晶體管的技術雖然不是最終用戶產品，但卻是電子技術爆炸式增長的原因，在過去的幾十年中，電子技術得到了迅速發展。晶體管使我們能夠用體積更小，重量更輕，更安全，最終功能更強的設備代替大型，笨重，有時甚至是危險的真空管。隨后和持續的技術革命導致了創新的設計和制造方法，它們生產出越來越小，功能越來越強大的PCB電子產品。

高密度互連（HDI）技術是導致電子產品越來越小的PCB電子制造領域最重要的創新進步之一。HDI可以描述為利用先進的電路板制造設備和流程進行優化的電子開發SMD跟蹤路由并滿足競爭性電子產品行業更高的組件密度和更小的封裝要求。HDI PCB電子產品的開發需要電路板設計和制造之間的協調，只有在了解電路板制造和PCB組裝后才能實現。在列出可指導您開發過程的設計和制造注意事項之前，更好地定義HDI PCB電子產品可能會有所幫助。

HDI PCB電子

HDI PCB電子設備是由組件和組成的設備和系統，這些組件的輸入和/或輸出（I / O）連接（焊盤或引腳）之間的間距很小。這些緊密或密集的互連允許使用較小的組件，這些組件可以安裝在較小板上的較小空間中。這些設備和系統的緊湊性使得能夠創建具有更大功能和能力的較小產品包，從而增加了部署和應用機會，例如能夠更快地發送和接收信號。但是，在決定利用HDI PCB電子技術之前，應考慮制造成本。

HDI PCB電子制造

經過一個卑微的開始，有一些重要的意義 里程碑，PCB電子產品制造已發展為定義明確，精確的 腳步需要專門的工藝和設備。但是，制造階段的效率高度取決于您的設計決策是否良好根據您的合同制造商（CM）規范量身定制。對于HDI PCB電子產品制造而言尤其如此，因為PCB設計考慮因素定義了HDI PCB制造工藝，并影響制造電路板是否以及需要多少額外的時間和成本。

PCB設計注意事項

l組件

通常，HDI板包含IC或 表面貼裝設備（SMD） 帶有大量的引腳或焊盤，例如 球柵陣列（BGA）。這些互連點之間的間距或間距有助于通過類型和PCB疊層來定義走線寬度。

l跡線寬度

對于HDI，走線寬度更小，這可以增加路由通道。減小的間隔會影響信號傳播，因此需要特別注意避免對信號產生任何負面影響信號完整性。

l通過選擇

你的 選擇通孔相應的層數是HDI PCB電子產品制造過程的最重要決定因素。對于大多數主板，鉆孔長寬比 允許進行機械鉆孔，而HDI板通常需要進行激光鉆孔和順序施工。

lPCB堆疊

與標準相比，使用HDI技術可減少層數 PCB堆疊會要求。緊湊的高速信號傳輸的結構改進取決于您的材料選擇。

HDI PCB制造流程

建造HDI板的總體過程與建造其他PCB的過程基本相同，但PCB疊層和鉆孔的區別明顯。由于HDI板通常需要較小的通孔鉆孔，因此通常需要進行激光鉆孔。盡管激光鉆可以產生更小，更精確的孔，但它們受到深度的限制。因此，一次只能鉆出有限數量的層。對于HDI板，該板始終是多層的，并且可能包含埋孔和盲孔，可能需要多次鉆孔過程。這需要連續的層粘結以實現所需的堆疊或順序的層壓循環。毫不奇怪，這會大大增加制造時間和成本。

HDI PCB電子產品制造是一項先進技術，因此需要專業知識以及專用設備，例如激光鉆，激光直接成像（LDI）功能和特殊的潔凈室環境。為了有效地制造高質量和可靠的產品，您必須了解HDI的制造過程并與您的CM協調以對HDI實施良好的DFM。

電子行業在很大程度上是由消費者驅動的，而功能更強大，體積更小，功能更強大的產品的指示只會在未來幾年內得到加強。在節拍自動化，我們處于有利的位置，可通過先進的設備，流程和專業知識幫助您滿足這一需求，從而快速，準確地構建HDI板。