設計PCB過孔與扭曲非常相似，因為其目的是充分利用可用空間。但是與柔韌性主義者可以隨意使用任何適合安裝在盒子中的方法不同，必須遵循一些規則以確保通過設計來制造PCB的可制造性。遵循這些用于組裝的設計（DFA）規則和準則對于您至關重要PCB設計與開發處理。但是，這些范圍內有PCB via選項。讓我們看一下這些選項，然后建立一些技巧，如果加以利用，它們將為您帶來最佳設計。

PCB通孔選項

PCB過孔通過在電路板上而不是在表面上走線，可以簡化設計。這對于具有大量連接的組件（包括球柵陣列（BGA））尤其重要。PCB過孔是您最靈活的電路板設計資產之一。通過從不同角度檢查過孔可以更好地理解這一點，如下所示：

l電氣角度

從電氣上講，過孔可以看作是導體，它使您能夠在板內和板上通過而不是在表面上路由信號。此功能使您可以設計越來越小的（在XY平面上）PCB。

l熱學觀點

導通孔的最佳用途之一是從電路板的組件或區域傳熱。這些熱導通孔是PCB組裝期間的資產，可快速降低與元件焊接相伴的高溫，此外還提供電路運行過程中高功率元件散熱的途徑。

l機械角度

從機械角度來看，過孔是在板的各層之間鉆的孔。這些孔可以根據其用途而打開，關閉或填充。作為機械元件，每個通孔都是由于施加在板上的應力而導致的潛在故障點。另外，在PCB設計期間必須考慮通孔的尺寸和位置的制造限制。

盡管定義PCB通孔的用途是確定將其放置在電路板布局中的前提，但通孔通常根據其機械結構進行分類，并根據合同制造商（CM）的制造復雜性進行排名。可用通過選項 是：

PCB通孔選項

延伸到板表面的所有通孔都可以打開或關閉。閉合的通孔被稱為帳篷形，當組件直接在通孔上方連接時使用。確保正確均勻地放置組件并防止焊橋形成，帳篷通孔必須盡可能平坦或平坦。另一種選擇是堆疊走線，走線會延伸到多個內部層。

選擇最佳PCB通孔選項的提示

從上面我們可以看到，在設計中使用PCB通孔有很多選擇。選擇實現哪種PCB通孔還應考慮許多因素。包括用法，復雜性以及它將如何影響電路板制造的周轉時間和成本。以下是一些其他技巧，這些技巧將幫助您根據設計情況選擇最佳的PCB通孔。

lPCB Via Tip No. 1-選擇最復雜的通孔選項，以滿足您的設計需求。更少的復雜性意味著減少了周轉時間并降低了制造成本。

l通過2號尖端的PCB-盡可能使用非導電環氧樹脂填充。非導電填充通常足以滿足大多數信號路由需求，并且更具成本效益。

lPCB通孔技巧3-由于其制造要求比其他選擇要精確得多，因此在內部層布線中盡量減少使用堆疊通孔。

lPCB通孔提示4-在路由高速信號（例如高清多媒體接口（HDMI））時，請使用盲孔或掩埋通孔來消除短線。

lPCB導通孔提示5-使用導電填料填充大功率或熱導通孔。較高的導熱率對于從高功率部件快速散發熱量可能是有利的。

lPCB通孔技巧6-使用帳篷通孔時，請確保填充的孔表面平坦，以確保元件放置在水平位置且沒有墓碑，在焊接過程中元件的一側與板分離。

lPCB Via Tip No. 7-使焊盤內焊盤成為您的最后選擇，并確保您的CM能夠可靠地在您的板上實現。

由于需要更緊湊的電路板，因此毫無疑問，您將不得不在設計中使用PCB通孔。