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焊盤基礎知識不了解?那還談什么封裝

電子設計 ? 來源:電子設計 ? 作者:電子設計 ? 2020-10-12 01:27 ? 次閱讀

來源:互聯網

從事電子行業的大部分電子工程師都知道,在電路設計中,PCB元器件焊盤設計是一個重點!關于焊盤的一些知識,你是否存在盲區呢?如果“是”的話,那就要學習一下了。

對于同一個元件,凡是對稱使用的焊盤(如片狀電阻電容、SOIC、QFP等),設計時應嚴格保持其全面的對稱性,即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融 時,作用于元器件上所有焊點的表面張力(也稱為潤濕力)能保持平衡(即其合力為零),以利于形成理想的焊點。

一個物理焊盤包含三個Pad:規則焊盤(RegularPad)、熱風焊盤(ThermalReflief)、隔離焊盤(AntiPad)。

1)RegularPad:規則焊盤

在正片中看到的焊盤,也是通孔焊盤的基本焊盤。

主要是與top layer、bottom layer、internal layer 等所有的正片進行連接(包括布線和覆銅)。

一般應用在頂層,底層,和信號層,因為這些層較多用正片。

可以是:Circle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。

2)Thermal Relief:熱風焊盤

也叫花焊盤(有時也用在正片焊盤與銅皮連接),一般在負片中有效。用于在負片中焊盤與敷銅的接連。

一般用于電源和地等內電層。

可以是:Circle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。

使用熱焊盤的目的:

a.為了避免由于元件引腳與大面積銅箔直接相連,而使焊接過程元件焊盤散熱太快,導致焊接不良或SMD元件兩側散熱不均而翹起。

b. 因為電器設備工作過程中,由于熱漲冷縮導致內層的銅箔伸縮作用,加載在孔壁,會使孔內銅箔連接連接強度降低,使用散熱焊盤即可減少這種作用對孔內銅箔連接強度的影響。

3)Anti Pad:隔離焊盤、抗電焊盤

也是在負片中有效,用于在負片中焊盤與敷銅的隔離。一般用于電源和地等內電層。

制作焊盤的時候一定要注意AntiPad 的尺寸一定要大于Regular Pad。

可以是:Circle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。

小結

A、對于一個固定焊盤的連接,如果這一層是正片,那么就是通過Regular pad與這個焊盤連接,thermal relief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤)在這一層無任何作用。

B、如果這一層是負片,就是通過thermalrelief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤)來進行連接和隔離,Regular pad在這一層無任何作用。

C、一個焊盤也可以用Regularpad 與top layer的正片同網絡相連,同時,用thermal relief與GND(or power)內電層的負片同網絡相連。

阻焊層(soldermask)

阻焊層是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

鋼網層(Pastemask)

鋼網層是機器貼片的時候用的。是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。

預留層(Filmmask)

用于添加用戶定義信息,表貼元件的封裝、焊盤,需要設置的層面以及尺寸。

相關概念:正片和負片

正片就是:你看到什么,就是什么,你看到布線就是布線,是真是存在的。

負片就是:你看到什么,就沒有什么,你看到的,恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。

正片和負片只是指:一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片,作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中,數據量,DRC檢測,以及軟件的處理過程不同而已。

補充一下:有些焊盤是不規則的圖形,我們可以用將其做成shape形式然后在導入。

審核編輯 黃昊宇

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