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PCB組裝設計指南(DFA)

PCB打樣 ? 2020-10-12 18:52 ? 次閱讀

PCB中組裝涉及將板與其他組件(例如連接器,散熱器,外殼等)組合在一起以構成完整的產品。在設計過程中應盡早考慮PCB的組裝,以免最終出現不適合我們產品的PCB

當您在設計過程中忽略裝配過程時,很可能會出現問題。孤立地看,該板可能看起來完全正確,但是組裝時,它可能不適合其他組件。甚至可能導致產品無法正常運行或出現性能問題。

因此,您應該在設計過程中考慮組裝,以確保在組裝過程中電路板可以輕松地與其他組件配合。對于您在設計過程中做出的每個決定,您都應該問自己這將如何影響組裝過程。如果決定使組裝過程更長或更難,則應重新考慮。

組裝設計(DFA)試圖在設計過程中納入一些步驟,以幫助并增強組裝者有效,正確地將組件連接到已制成的PCB的能力。組裝過程分為兩個階段 ,即原型組裝和生產組裝。在設計過程中,您必須將這兩個階段視為DFA的一部分。

原型組裝

這是組裝原型以進行測試的過程。原型測試是否應牢固正確地連接組件。您應遵守間隙和公差限制。在設計過程中,您應確保遵守以下DFA措施

l組件應與其墊相匹配。

l組件之間的間距應足夠。

l組件標記和標識準確準確。

l應使用鉆孔規則,例如長寬比和孔公差。

l正確應用阻焊層準則

l散熱應足夠。

l應應用木板邊緣間隙規則

生產組裝

生產裝配遵循與原型裝配相同的措施,并且進一步考慮了批量生產,組件可靠性和可用性以及可測試性。在設計過程中,除了原型裝配中的措施外,您還應確保遵守以下DFA措施

l形狀應允許懲罰

l定義應使用的質量控制的類型

l組件應隨時可用

l電路板應承受振動等條件。

PCB組裝設計(DFM)準則

在設計過程中,以下準則有助于確保電路板和其他組件的高效簡便組裝。

l使用標準組件和通用組件:應確保計劃使用的組件隨時可用。另外,您應該驗證其繼續生產,以免出現使用壽命即將到期的組件,因為這將最大程度地減少將來的延遲。標準和隨時可用的組件可降低成本,提高質量并減少庫存。獨特的零件會導致成本增加,并且容易出現質量差的情況。

l組件間距規則:您應該設計電路板,確保小心地放置組件,使其彼此之間的距離不要太近或太遠。任何組件都不得相互重疊。組件與另一組件之間的距離太近會導致可能需要重新設計的問題。為避免間距問題,您應確保設計腳印時要在每個組件的邊界之間留出足夠的空隙。

l組件方向和處理:電路板的設計必須使組件在組裝時始終保持自身的方向。組件的方向可能會引起問題。例如,當極化電容器二極管面對不同的方向時,就會出現問題。組件的放置決定了電路板是否可以組裝,將要使用的焊接技術以及所需的散熱措施類型。而且,由于某些組件放置的距離太近,會產生電噪聲,因此也會影響信號質量。例如,不應在板的邊緣放置鉆孔,因為它們會導致板破裂。

l嚴格遵循數據表以查找足跡:這些建議有助于創建準確的足跡和標識,以防止焊盤不匹配。忽略這些建議會導致占用空間不正確,這可能需要完全重新設計和重新制造電路板。

l更新的BOM:物料清單(BOM)至關重要,應該沒有任何問題,因為它會導致項目延遲。只要設計發生更改,就應該檢查BOM。組件的添加或更改應使用正確的組件編號,描述和值進行更新。

l操作環境: PCB在不同條件下的不同環境中工作。例如,對于某些要在振動和運動頻繁的環境中使用的板,通孔組件最適合安裝,因為它們比表面安裝器件(SMD)更牢固地連接。

l散熱: PCB的某些組件會產生一些熱量,這些熱量需要消散才能使板發揮最佳功能。同樣,焊接過程會產生一些熱量,必須消除。您應該以這樣的方式設計電路板,即組件可以快速散失熱量并可以承受焊接過程。

l軌道布線技術:軌道布線應遵循一些規則進行設計,以確保它不會干擾電路板或其他組件的放置。例如,您應保持距邊緣至少0.025英寸的走線。如果走線與焊盤或過孔不對齊,可能會導致焊料連接不足。

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