通常，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝中，精確控制過程參數(shù)至關(guān)重要。通常，此過程是通過連續(xù)監(jiān)視和記錄過程參數(shù)（包括PCB的熱性能分析）來完成的。基本上，PCB的熱輪廓分析涉及在PCB上焊接元件期間控制溫度。

什么是組裝熱分析？

工業(yè)上的通用做法是開發(fā)三種類型的熱分布圖之一。它取決于PCB的尺寸，并在很大程度上取決于估計值。其后果包括很可能出現(xiàn)冷焊點和損壞的組件。這些問題有時會導(dǎo)致額外的返工和組裝成本以及OEM產(chǎn)品延遲。

另外，PCB的熱輪廓或溫度輪廓對于任何制造過程以及熱處理都非常重要。除此之外，它還涉及在給定產(chǎn)品通過熱處理的過程中繪制其上多個點的溫度的曲線圖。

如您通常所說，熱曲線是一組復(fù)雜的時間-溫度數(shù)據(jù)。這就是為什么熱分布圖僅涉及控制通常影響過程的不同尺寸（例如峰值，均熱或斜率等）。這是需要先進的PCB制造和組裝設(shè)備的高效PCB設(shè)計服務(wù)的重要組成部分。

另一方面，100％準確的輪廓精確地遵循了焊膏制造商提出的曲線和規(guī)格。而且，必須考慮某些主要因素以實現(xiàn)熱輪廓精度。我們在下面提到了它們：

lPCB中的平面數(shù)

l組件類型

l施加氣壓

lPCB中使用的材料類型

lPCB層數(shù)

lPCB厚度

lPCB尺寸

熱成型PCB組裝的意義

在PCB上組裝組件的常見過程包括在板上施加軟焊膏，然后使用CNC機器將組件精確地放置在PCB上。如果要牢固地連接PCB的組件，則需要緩慢熔化焊膏，然后慢慢冷卻。

您可以通過以下方式完成此過程：將帶有組件的PCB粘貼在穿過烤箱的傳送帶上。您使用的烤箱將從低溫開始具有不同的溫度區(qū)域，然后逐漸升高到高溫，在此溫度下焊膏熔化。