為了使您的PCB設計努力獲得最佳結果，您應該遵循制造設計（DFM）準則，該準則會嚴重影響PCB制造過程的步驟以及如何以及是否可以制造您的電路板。了解哪個設計過程中要考慮的制造步驟 并成功解決這些問題，將生產出可靠，高質量的電路板。

PCB布局對于PCB設計和制造至關重要，但至關重要。確保制造良好且可靠的PCB的最佳方法是與您的合同制造商（CM）合作，并根據CM的設備能力和工藝遵循簡單的七步PCB布局技巧進行制造。

制造用PCB布局提示

以下是制造過程中最重要的七個PCB布局技巧：

PCB布局技巧1：選擇正確的材料

PCB設計首先要考慮的是選擇正確的 材料。可能影響設計的屬性包括厚度，剛度和柔韌性，阻燃性，顏色以及高帶寬，高溫和高熱阻組件的使用。材料的選擇會影響制造過程，具體的材料選擇可能因CM而異。

PCB布局技巧2：使用正確的堆疊

設計中包含的層數和類型是重要的因素，它們會極大地影響電路板的尺寸，鉆孔布局，信號完整性，散熱能力，電磁能力和過孔。表面貼裝設備（SMD）類型，例如球柵陣列（BGA） 例如，以及各種信號層和接地層，也會影響層的布置或板的堆疊。

PCB布局技巧3：優先跟蹤布線

盡管大多數設計都采用基本的跟蹤路由準則，但有時還是會忽略一些重要的注意事項。當您使用差分信號或高頻設備時，較長，不平衡或不均勻的走線長度會導致嚴重的問題，例如信號失真，阻抗不平衡和電磁兼容性（EMC）問題。因此，確定信號路由的優先級很重要。例如，首先路由時鐘和計時設備，然后路由高速和靈敏信號，低速信號等。盡可能將模擬信號路徑與DC分開也很重要。

PCB布局技巧4：使用正確的鉆孔類型和尺寸

幾乎所有PCB都有鉆孔，可能是安裝孔或 通孔。無論您采用哪種設計，在定位時都需要遵循鉆孔公差和長寬比準則鉆洞，因為您的選擇可能受CM的鉆孔設備限制。

PCB布局技巧5：確認封裝是否正確

為確保組件的正確安裝，至關重要的是要確保您的PCB尺寸與BOM組件相匹配。方向正確布置；包括基本標記，例如集成電路（IC）的引腳1標記；并包括零件制造商在何時何地推薦的禁忌食品。不正確的腳印很可能需要制造新的電路板。

PCB布局技巧6：使用足夠的表面元件間隙/間距

根據CM的指導原則，對組件，走線和鉆孔進行間隔也很重要。這確保了板可以被制造和組裝。例如，將表面元件放置得太近會導致無法形成焊錫壩，從而阻止焊錫橋的形成并保護您的電路板免于因暴露而過早失效。

PCB布局技巧7：留出足夠的電路板邊緣空間

與板邊緣保持足夠的間距與表面元素之間的適當間距一樣重要。設計PCB布局不足板邊間隙 可能會影響阻焊膜的應用，阻礙焊接和成板，這是指從制造過程中使用的面板或薄板上取下單個板。

設計好的木板就像做一頓美餐。每種方法都需要遵循定義明確的配方或步驟集，如果遵循的話，將產生可靠的結果。