10月12日，由GSMA主辦、高通作為技術(shù)合作伙伴、通信世界全媒體承辦的以“釋放5G全部潛能”為主題的“5G毫米波產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在北京圓滿召開。廣和通作為5G產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)現(xiàn)5G無線通信的關(guān)鍵技術(shù)－5G通信模組提供商，受邀出席峰會(huì)。廣和通5G生態(tài)鏈商業(yè)拓展總監(jiān)陶曦在圓桌對(duì)話環(huán)節(jié)中與嘉賓們共同探討了“5G毫米波產(chǎn)業(yè)的新風(fēng)口”。

5G需要毫米波

“5G毫米波頻譜資源豐富、帶寬極大、易與波束賦形技術(shù)結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)極低時(shí)延、可支持密集化部署、不僅能夠提供極大網(wǎng)絡(luò)容量，提高網(wǎng)絡(luò)速率，還能為整個(gè)5G生態(tài)系統(tǒng)提供動(dòng)力，并實(shí)現(xiàn)5G承諾的賦能垂直行業(yè)應(yīng)用。5G毫米波和中低頻的Sub-6 GHz互相配合、互相補(bǔ)充，是實(shí)現(xiàn)5G完整和最優(yōu)用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵。” GSMA大中華區(qū)技術(shù)總經(jīng)理劉鴻強(qiáng)調(diào)了毫米波對(duì)于推動(dòng)5G發(fā)展的重要意義。在此次論壇上，劉鴻代表GSMA發(fā)布了《5G毫米波技術(shù)白皮書》，對(duì)毫米波的未來發(fā)展指明了方向。

產(chǎn)業(yè)界對(duì)于5G毫米波的規(guī)劃和布局

關(guān)于如何加快5G毫米波產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛講述了各自的理解與做出的努力。廣和通5G生態(tài)鏈商業(yè)拓展總監(jiān)陶曦發(fā)表了以下看法。

5G毫米波對(duì)發(fā)展5G行業(yè)應(yīng)用會(huì)有哪些助力？

相對(duì)于Sub-6 GHz，5G毫米波在速率上有質(zhì)的飛躍。現(xiàn)階段來說，我們認(rèn)為毫米波的應(yīng)用場(chǎng)景還局限于相對(duì)封閉或者半封閉場(chǎng)景，如：家庭企業(yè)辦公區(qū)、地鐵/高鐵站、影劇院/體育館、智慧工廠等，這些區(qū)域人員密度高，對(duì)網(wǎng)絡(luò)容量需求大，對(duì)于終端協(xié)同操作有一定的要求。對(duì)比4G時(shí)代的“補(bǔ)盲”，5G時(shí)代的毫米波是“補(bǔ)忙”的最佳技術(shù)手段。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展現(xiàn)狀，當(dāng)前5G毫米波從網(wǎng)絡(luò)部署、技術(shù)成熟度、市場(chǎng)應(yīng)用等方面較Sub-6 GHz的狀態(tài)晚2-3年。現(xiàn)階段的毫米波，其狀態(tài)如2018-19年全球熱議5G Sub-6 GHz，處于預(yù)熱期。業(yè)界主要聚焦在認(rèn)知布道、重點(diǎn)技術(shù)突破、應(yīng)用場(chǎng)景探索、創(chuàng)新特性驗(yàn)證階段。相信到2022-23年后，將會(huì)是毫米波規(guī)模化、成熟化發(fā)展的落地階段。

為加快5G毫米波發(fā)展，還需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游做哪些工作？

由于毫米波所處的頻段與3/4/5G頻段差距很大，所以在終端產(chǎn)業(yè)鏈的射頻器件、天線，尤其是高頻部分，需要專有的硬件支持。且在集成度，性能，功耗，散熱，靈敏度等關(guān)鍵技術(shù)上給產(chǎn)業(yè)鏈提出很大的挑戰(zhàn)。

廣和通對(duì)5G毫米波產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃

從前幾年開始，廣和通就對(duì)毫米波做了很多技術(shù)儲(chǔ)備，從協(xié)議的解讀到與芯片廠家技術(shù)溝通和預(yù)研。在解讀過程中，我們也發(fā)現(xiàn)一個(gè)規(guī)律，從4G時(shí)代開始，無線通信在帶寬這個(gè)層面一直在通過多制式融合或者多載波聚合來提升，如：4G從單載波到5個(gè)甚至7個(gè)載波聚合，到現(xiàn)階段主流的5G Sub-6 GHz與4G的ENDC，Sub-6 GHz TDD載波聚合，接下來越來越多的TDD+FDD聚合。5G毫米波的發(fā)展也將是延續(xù)這條路，目前毫米波與Sub-6 GHz還是獨(dú)立的，但下一代產(chǎn)品將會(huì)實(shí)現(xiàn)類似ENDC的雙聯(lián)接，未來將實(shí)現(xiàn)真正的載波聚合。

今年，廣和通已經(jīng)將毫米波產(chǎn)品列入重點(diǎn)規(guī)劃開發(fā)計(jì)劃中，未來1-2年會(huì)基于最新的毫米波芯片平臺(tái)，推出在功能、性能上更成熟的、面向全球的多款模組產(chǎn)品，以適配不同區(qū)域，不同行業(yè)應(yīng)用的需求。
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