1、元件孔內(nèi)有綠油，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。孔中的綠油不應(yīng)超過孔壁的10％，內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應(yīng)超過5％。

2、鍍層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。

3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。例如銅厚度、錫厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度應(yīng)大于18μm。

4、孔壁太粗糙，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接。太粗糙的孔壁，則鍍層會(huì)不均勻；某些涂層太薄，則會(huì)影響上錫的效果。

5、孔是潮濕的，導(dǎo)致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時(shí)封裝PCB，以及在拆包后放置很長(zhǎng)時(shí)間等，都導(dǎo)致孔內(nèi)潮濕，出現(xiàn)偽焊接或氣泡。

6、墊的尺寸太小，導(dǎo)致焊接不良。

7、孔內(nèi)部臟污，導(dǎo)致焊接不良。PCB清潔不充分，如金板未經(jīng)酸洗，導(dǎo)致孔和墊上的雜質(zhì)和污垢殘留，影響錫效應(yīng)。

8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。

9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。
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