前言：這半年日子過(guò)得有點(diǎn)困苦，（請(qǐng)走過(guò)路過(guò)的朋友多多請(qǐng)我吃飯咖啡），為了在苦中有點(diǎn)開(kāi)心的事情，我決定用業(yè)余時(shí)間來(lái)八卦公司。

如果說(shuō)IT硬件行業(yè)三大項(xiàng)：計(jì)算，存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)。我十年修習(xí)網(wǎng)絡(luò)，十年修習(xí)計(jì)算（僅半邊），至于存儲(chǔ)，存儲(chǔ)我認(rèn)識(shí)專(zhuān)家。從業(yè)經(jīng)驗(yàn)么，我待過(guò)四家公司，我肯定避開(kāi)這四家公司。

結(jié)合這種背景，來(lái)看我僅代表個(gè)人觀點(diǎn)的八卦。

1．2019 Hot Chips一鳴驚人

Cerebras是2019年HotChips大會(huì)上一鳴驚人的。Wafer Scale，可著一個(gè)wafer能出的最大芯片尺寸出的，1.2T的晶體管，超過(guò)EDA工具的能力了，40萬(wàn)個(gè)AI核，18GB的片上Memory， 100Pbit/s的Fabric帶寬。

做世界第一大芯片，難不難？難到超綱，本來(lái)是有一個(gè)Reticlesize的約束的。上一次試圖做類(lèi)似嘗試的公司，在1980年代燒光了$230million美金（wow，美國(guó)的VC們很有錢(qián)很有野心么），還留了一句，大約要等上100年，才能成功的話(huà)。無(wú)論Cerebras的AI做得成不成功，至少大芯片做得很成功，超摩爾定律的那種成功。

46，225平方毫米，約等于462平方厘米

2．公司財(cái)務(wù)與核心成員

Cerebras在2016年成立，A輪融了$27 million， B輪$25million，C輪$60milion，最近的D輪融了 $88 million，就是一共$200million （2億美金），一共200人。這是一家估值在3年前，C輪就到近9億的公司，就算是10億美金的公司吧。

第一顆芯片，16nm，按Gartner2017年的數(shù)字，費(fèi)用大約$80 million。因?yàn)镃erebras的難度，還有做系統(tǒng)的費(fèi)用，我覺(jué)得研發(fā)至少得花了$100 million吧。如果一個(gè)工程師，一年的開(kāi)銷(xiāo)是$150K，200人，一年$30 million。好在前兩年不會(huì)有那么多的人，薪資這塊算$50million，因此帳上應(yīng)該還有$50 million吧。第二顆芯片的投片之前，得再融一輪吧。

公司的CEO，也是一個(gè)人物，成功創(chuàng)建了SeaMicro（熟，做服務(wù)器的） ，然后2012年成功的賣(mài)給AMD。CTO 早在1990年代，在Sun的時(shí)代（那時(shí)的Sun如日中天）就是一個(gè)芯片設(shè)計(jì)工程師，做過(guò)AMD的fellow。

看看其它核心成員，一水的SeaMicro + AMD的經(jīng)歷，這是一個(gè)成熟的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)（團(tuán)隊(duì)組的早，創(chuàng)業(yè)創(chuàng)的好）。

CEO：Andrew Feldman

CTO：Gary Lauterbach

Chief Hardware Architect：Sean Lie

Chief System Architect：Jean-PhilippeFricker

Chief Software Architect：MichaelJames

3．產(chǎn)品

為什么選Cerebras這種創(chuàng)業(yè)公司開(kāi)始寫(xiě)？我其實(shí)寫(xiě)NVIDIA寫(xiě)了幾個(gè)月了，產(chǎn)品線(xiàn)才剛剛理明白。Cerebras統(tǒng)共就一顆芯片WSE1，一個(gè)參考系統(tǒng)CS-1，明年出第二代產(chǎn)品，估計(jì)把數(shù)字換成2就行了，多么簡(jiǎn)單明了。

3.1 回溯歷史與產(chǎn)品規(guī)劃的Inside Out

這家公司，我覺(jué)得算是典型的Inside Out的產(chǎn)品規(guī)劃思路。（剛剛上過(guò)的產(chǎn)品課程。Inside Out是指把團(tuán)隊(duì)能力輸出成產(chǎn)品，然后在世界上尋找可以解決的問(wèn)題，這種產(chǎn)品規(guī)劃模式；相對(duì)的是Outside In，先確定一個(gè)要解決的問(wèn)題，把解決方式提煉為產(chǎn)品的過(guò)程）。

這個(gè)團(tuán)隊(duì)的能力是搭建眾核系統(tǒng)的能力， sea of cores， 什么core并不重要，AMD當(dāng)年收購(gòu)SeaMicro是為了 Freedom Fabric ASIC Technology，2012年的Freedom Fabric是一個(gè)顆獨(dú)立的芯片，可以用2.5Gbps接口，以3D torus的方式連接512個(gè)處理器。我找了一張舊圖如下。

如果按照這個(gè)套路，拿眾核系統(tǒng)來(lái)看有什么問(wèn)題可以解決，那么AI是選中的問(wèn)題。2016年就選定AI training做目標(biāo)問(wèn)題，這個(gè)眼光，還是很可以的。

3.2 為什么做超級(jí)大芯片與做超級(jí)大芯片難在哪里

在AI領(lǐng)域，做超大系統(tǒng)，是一件正確的事情么？

回答：不但正確，而且是競(jìng)爭(zhēng)激烈的巔峰之戰(zhàn)。

（BTW，這是CTO的角度，像我這種，打算修煉為CMO-chief marketing officer其實(shí)并不贊成這種軍備競(jìng)賽似的大系統(tǒng)，物美價(jià)優(yōu)的云服務(wù)才是主航道）

Google TPU：我的multi-pods可以支持最高到4K芯片集聯(lián)（128*32 mesh拓?fù)洌?/p>

NVIDIA：我不但有售價(jià)近20萬(wàn)美金的DGX系統(tǒng)，我還能組合1，000個(gè)GPU成為SuperPOD （200Gb/s IB network）呢，而且SuperPOD和SuperPOD還能互聯(lián)成更大系統(tǒng)呢，知道我為什么買(mǎi)Mellanox了吧。

Graphcore：我們8個(gè)芯片的系統(tǒng)才賣(mài)3萬(wàn)5（美金）。我們有自有的IPU-Fabric（3D ring 拓?fù)洌梢源?4，000個(gè)IPU的超級(jí)系統(tǒng)。（這是我打算八卦的第二個(gè)公司）

Cerebras：我們就是一個(gè)支持40萬(wàn)個(gè)核的平淡無(wú)奇的小AI系統(tǒng)吧。買(mǎi)兩個(gè)系統(tǒng)有折扣，就500萬(wàn)美金

把一個(gè)超大系統(tǒng)做在一個(gè)芯片里，難么？

回答：難

首先光刻機(jī)能加工的最大尺寸die，這個(gè)限制叫Reticlesize，如下圖左；其次突破Reticle size的限制，我們采取例如CoWoS這種封裝技術(shù)，如下圖中，拿兩個(gè)die拼一個(gè)大芯片；但是Cerebras是如下圖右，通過(guò)cross-die connectivity 連接了84個(gè)die。

在Cerebras給出的需要解決的挑戰(zhàn)問(wèn)題中，如何做cross-die的互聯(lián)，排在第一位。代價(jià)比想象得低，只多了一層mask。Yield問(wèn)題解決的也很漂亮。Hot Chips 2019的資料已經(jīng)公開(kāi)，太設(shè)計(jì)相關(guān)的細(xì)節(jié)我就不詳細(xì)展開(kāi)了，大家有興趣的，可以自行參考。

編者補(bǔ)充：當(dāng)蝕刻電路時(shí)，晶圓會(huì)產(chǎn)生一些無(wú)法修復(fù)的缺陷區(qū)域。在同樣的缺陷分布下，晶圓分割的數(shù)量越少，裸片越大，缺陷的影響就越大。因此Cerebras必須建立冗余電路、繞過(guò)缺陷。

有了芯片，高達(dá)15KW的功耗，供電冷卻都是問(wèn)題，系統(tǒng)也難做。

一個(gè)好的產(chǎn)品經(jīng)理，往往都卡著產(chǎn)業(yè)界的極限設(shè)計(jì)產(chǎn)品。因此突破一個(gè)極限之后，等待工程師的是連續(xù)的極限挑戰(zhàn)。Cerebras就是這樣的一個(gè)，連續(xù)挑戰(zhàn)極限的產(chǎn)品與系統(tǒng)。它的商業(yè)成功很難預(yù)計(jì)，但是從技術(shù)突破的角度看，有很多看點(diǎn)。我對(duì)它的第二代產(chǎn)品，還是蠻有期待的。

打破了的極限，就是產(chǎn)業(yè)界的能力。TSMC已經(jīng)放出消息來(lái)，打算2年之內(nèi)，把這個(gè)wafer-scale芯片技術(shù)商業(yè)化。我甚至對(duì)第二家打算走這條路的公司，都有所期待了。

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