通常，印刷電路板（PCB）的基礎或基底由基材和層壓板組成。不同的基材和層壓材料決定了PCB的性能。因此，為了達到最佳目的，選擇正確類型的PCB材料至關重要：

l功能

l長壽

l成本效益

這些品質應成為任何PCB設計指南的一部分，它們是我們在下面討論時會牢記的品質。

不同類型的PCB材料意味著不同的結果

用于PCB的材料可能會影響短期和長期性能，以及承包商的制造能力。就像其他任何東西一樣，您會得到所需的回報。當您購買劣質材料而承包商試圖制造木板時它們卻失敗了，您就不能將其歸咎于承包商。

那么，使用什么呢？PCB基板中常用的材料范圍從FR-1和G-10到PTFE，氧化鋁和Kapton。層壓板由CTE，PTFE，CEM和多種其他化合物配制而成。

當高性能不是主要的PCB特性時，輕質聚酯等材料可能是一個不錯的選擇。在這種情況下，選擇輕質聚酯至少有兩個原因，只要它與印刷電子（PE）技術結合使用即可。

PE和輕質聚酯的優點包括：

l更低的成本-輕質聚酯減少浪費，需要更少的處理步驟，并減少了水處理和過濾的需要。

l多功能性-可以使用柔性印刷電路（FPC），但是要達到使其具有如此高吸引力的“可彎曲性”水平是很昂貴的。帶有輕質聚酯的PE以更低的價格保留了靈活性。

但是，傳統的PCB仍然是高性能應用的首選，并且在其創建過程中應使用哪種材料來決定使用哪種材料。例如，PCB：

l處理500MHz和2GHz之間的頻率？

l承受大功率，因此承受高溫嗎？

l復雜而“密集”？

l在微波級別或更高級別管理頻率？

電路板的應用在很大程度上決定了在基材和層壓板中使用哪種材料。

什么是TG？

溫度和基板或層壓板的處理能力對于PCB尤為重要。高熱量會使電路板無用，因此耐熱性必須高于產生的熱量

Tg或玻璃化溫度是PCB變軟并失去其 良好性能的點。

對于高性能板，Tg通常高于170°C。標準PCB的Tg為130?C。高的Tg還表明其具有更高的抵抗化學物質和水分的能力。

同樣，指定Tg以匹配所使用的組裝過程也很重要。無鉛裝配的Tg最低建議為170?C。

當您不確定規格時，某些電子合同制造商將填補空白。例如，我們有客戶說：“我們想要符合RoHS的PCB ”，但沒有提供Tg規范。在這種情況下，一些電子制造商會為客戶弄清楚規格。

PCB材料選擇準則

顯然，基材和層壓材料的成本差異很大。但是，從一開始就選擇正確的材料是值得的，而不是要遭受昂貴的PCB故障的恥辱。

以下是一些一般建議，可以作為為特定基材/層壓板應用挑選材料的起點：

lFR-4廣泛用于標準板。其Tg點為135℃。它還具有高Tg版本（150-210?C），使其適用于高密度用途。

lCEM-1，CEM-2和CEM-3在高密度應用中也能很好地工作。CEM-1的Tg為122?C，CEM-2的Tg為125?C，CEM-3的Tg為125?C。

l對于基材，RF-35的Tg為130?C，使其成為高密度應用的候選材料。

l鐵氟龍 （在炊具中眾所周知）的Tg為160?在高頻，微波和大功率板中可能是不錯的選擇。

l對于高頻，大功率和微波應用，PTFE可以提供Tg為240-280°C的基材。

l在高功率，高頻和微波情況下，作為基材的聚酰亞胺的Tg為250?C或更高。聚酰亞胺基板是撓性電路的首選，因為FR4基板非常堅固。除了柔韌性，聚酰亞胺還具有較高的耐溫性，但比FR4貴。

“批準的當量”

如今，明智的做法是與層壓板制造商合作并指定一種材料或“批準的等效材料”。換句話說，您向合同制造商提供了一種特定的材料來使用，但也允許其在必要時在得到您許可的情況下偏離特定的材料。

用這種方式寫您的協議很簡單。一間板房可能會為您提供高質量的替代材料，而另一間板房可能會為您提供可以找到的最便宜的垃圾。

因此，請盡可能清楚地傳達您的愿望清單。FR4在幾年前是一個非常具體的術語。如今，這是一個更通用的術語。除非您暗中信任，否則不要將PCB材料的選擇權留給制造商。

從這往哪兒走

為PCB應用選擇正確的基板和層壓板并不總是那么容易。當您進入高密度，高頻或微波頻率領域時，質量和成本效率之間存在微妙的平衡。

與某些PCB制造商合作將使您免于交叉布線，同時幫助您減少PCB組裝成本和交貨時間。“某些”是指根據需要協助設計階段的承包商。PCB布局和組裝服務完成的設計工作越多，就就您應該使用的PCB材料類型提供更好的建議的可能性就越大。