從蘋果的發展歷程來看,蘋果似乎熱衷走向自研之路。
2010 年開始就用上了自研的 A4 芯片。
在 GPU 方面,在同 Imagination 順利合作的同時,從 2013 年就開始布局自己的 GPU 自研計劃,召集業內相關人才組建團隊,甚至將手伸向 Imagination。2017 年,蘋果宣布,將在未來兩年內放棄使用 Imagination 的一切技術,自研 GPU。最終的結果有目共睹,如今集成最新自研 GPU 的 A14 仿生芯片,其圖像處理速度已在智能手機領域位列第一。
今年 7 月,蘋果正式宣布將在兩年內讓 Mac 電腦從英特爾 X86 平臺全面轉向自研 ARM 處理器遷移計劃,第一款搭載蘋果自研處理器的 Mac 可能將于今年 11 月發布。
蘋果的這些舉動,似乎預示著將來某一天,蘋果也會推出自研基帶芯片。另外,在 2019 年 7 月蘋果以 10 億美元收購了英特爾智能手機調制解調器大部分業務,庫克在評價此次收購時表示,這次收購可讓蘋果的無線技術專利組合超過 17000 件,蘋果將在長期戰略中擁有和控制核心技術,無不透露出蘋果自研基帶的野心。
此前也有分析師指出,如果蘋果自研基帶芯片,將從多個方面獲利,最大的影響當然是減少對高通的依賴。根據分析師的推理,如果蘋果在 2024 年推出了自研的 5G 芯片組,假設每臺 iPhone 可節省 5 美元,每臺 iPhone 售價 740 美元且出貨量達到 2.3 億部,那么蘋果的整體毛利潤可能會增加約 12 億美元。
在同高通簽訂的協議中,蘋果至少需要在未來 4 年內購買高通的 5G 基帶,其中:
2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日,需要有部分蘋果產品使用高通 X55 基帶芯片;
2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日,需要有部分蘋果產品使用高通 X60 基帶芯片;
2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日,需要有部分蘋果產品使用高通 X65 或 X70 基帶芯片。
這意味著,如果蘋果自研基帶芯片,至少也是在 4 年之后才會推出。
不過也有分析師認為,蘋果自研基帶芯片,大約需要 1000 名頂級人才和工程師,至少花費 5 年的時間,最大的困難是專利問題。蘋果更有可能采取的策略是將現有的基帶芯片集成到自己的 A 系列芯片上。
自蘋果手機面世以來,蘋果公司的創新能力有目共睹,其大部分產品和技術都被視為業界風向標。
或許四年之后的蘋果,真能用上自研基帶。
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