近日，中國移動啟動大規模采購eSIM晶圓，采購的總規模達7000萬顆，其中消費級晶圓4000萬顆；工業級晶圓3000萬顆。

據小編了解，中國移動第一次采購eSIM晶圓是在2018年，采購規模為5000萬顆，4000萬顆消費級eSIM晶圓，單顆最高限價為0.25元；1000萬工業級eSIM晶圓，單顆最高限價為1.0元。

值得注意的是，本次eSIM晶圓集采，并未設定最高限價。如果按照2018年的消費級晶圓和工業級晶圓的采購限價計算，本次7000萬顆的采購上限金額將達到4000萬元，中國移動此番可謂又是大手筆投入。

eSIM卡在物聯網設備領域不可或缺

伴隨著通信技術的不斷更新迭代，傳統的SIM卡也在不斷的更新迭代，卡是越做越小，直到近兩年“虛擬化”的eSIM卡出現。

比起實體SIM卡，eSIM卡有著諸多優點：首先，對用戶而言，eSIM卡是將存有用戶身份信息的芯片直接嵌入到設備主板上，無需用戶進行物理插拔，實現了電子化和無卡化。第二，對終端設備商來說，在進行設備的主板設計時，無需再專門預留卡槽，提高了設計的自由度。第三，由于eSIM卡內嵌于主板上，極大地改善了抗震和防水能力，特別適用于復雜、嚴苛環境中的小型電子設備。第四，eSIM卡并未與特定運營商綁定，用戶可在不同運營商之間隨時切換。

隨著5G、萬物智聯時代的到來，在物聯網設備領域，eSIM卡更是充分發揮了自身的優勢。例如，智能手表和運動手環等物聯網設備，具備體積較小、抗震要求較高和存儲需求較低的特點，eSIM卡恰好與其無縫對接。

eSIM賽道上，中國聯通和中國移動你爭我搶

在eSIM應用上，由于中國聯通在過去對于eSIM開展非常積極，針對智能手表做出了一些深度合作，搶先與蘋果手表合作，而Apple Watch3也因為聯通開放了 eSIM功能，成為搶手貨。總體來看，當前聯通一直處于搶跑模式。不僅蘋果手表，還包括小米、華為等手表也都支持eSIM功能。這意味著聯通開始執行“eSIM一號雙終端”業務。

今年2月，中國聯通又在其官方微博上透露，中國聯通向合作伙伴發出了eSIM產業合作邀請信，將實施eSIM泛智能終端戰略，共同迎接eSIM產業蓬勃發展的春天，隨后在26日中國聯通聯合合作伙伴發布了全球首款5G+eSIM模組。

中國移動也早已意識到eSIM的重要性，2018年便大手筆采購了4000萬顆消費級eSIM晶圓和1000萬工業級eSIM晶圓，最終，4000萬顆消費級晶圓由紫光獨家中標。此次采購也意味著中國移動要在消費級物聯網方面有所新動作，希望打造物聯網云服務開發平臺。

如今，中國移動再次開啟eSIM晶圓的規模集采，預示著中國移動新一輪物聯網布局即將拉開帷幕。

近兩年，國內運營商在物聯網市場打得火熱也不無道理。就在近期舉辦的“5G NB-IoT發展產業峰會”上，工信部相關負責人披露：我國移動物聯網設備連接數已經超過10億個，其中NB-IoT（窄帶物聯網）連接數已經破億。目前我國已建立了70多萬個物聯網相關基站，到今年底我國的移動物聯網設備連接數有望達到12億個。今年年底，我國的NB-IoT網絡要實現縣級以上城市主城區的普遍覆蓋。

如此可見，eSIM有望在2020年迎來重要的發展機遇。
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