10月15日，IMT-2020（5G）推進(jìn)組秘書長中國信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)所副總工徐菲在2020通信展期間發(fā)布了2020年IMT-2020（5G）推進(jìn)組工作進(jìn)展。

徐菲總結(jié)測試主要取得了三方面成果。

一是端到端網(wǎng)絡(luò)切片試驗(yàn)拉通了同廠家設(shè)備的域間切片后續(xù)進(jìn)一步開展異廠家互通、自動化配置和終端切片策略等方面的研究、測試工作。

二是毫米波技術(shù)試驗(yàn)開展了毫米波基站、芯片和終端的功能、射頻、外場和OTA性能測試，后續(xù)在200MHz載波帶寬配置下重點(diǎn)開展互操作，以及SA模式下毫米波與Sub6Hz的協(xié)同組網(wǎng)測試。

三是2021年適時啟動面向3GPP R16版本的技術(shù)研究和產(chǎn)品測試工作，開展6GHz頻率研究和測試，為國內(nèi)國際相關(guān)工作提供支撐。

網(wǎng)絡(luò)切片是2020年測試重點(diǎn)

5G試驗(yàn)持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。2016年啟動5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)；2019年啟動5G毫米波技術(shù)試驗(yàn)；2020年啟動5G端到端網(wǎng)絡(luò)切片試驗(yàn)。

但是網(wǎng)絡(luò)切片測試面臨許多問題。在標(biāo)準(zhǔn)層面，缺乏統(tǒng)一的端到端網(wǎng)絡(luò)切片的功能架構(gòu)及管理架構(gòu)的定義。在產(chǎn)品層面，各系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)切片的基本功能，但在E2E子切片互通、自動化部署和終端路由選擇切片策略仍存在問題。例如，在端到端子切片互通方面，是通過私有方案實(shí)現(xiàn)；在自動化部署方面，能力較弱；在終端路由選擇切片策略方面，涉及AP、OS和BP，策略未明確。

雖然面臨不少挑戰(zhàn)，但I(xiàn)MT-2020（5G）推進(jìn)組積極開展端到端網(wǎng)絡(luò)切片標(biāo)準(zhǔn)和研究工作。一方面，完成了5G網(wǎng)絡(luò)切片端到端總體架構(gòu)。實(shí)現(xiàn)了端到端總體技術(shù)要求、基于切片分組網(wǎng)絡(luò)（SPN）承載的端到端切片對接技術(shù)要求，以及基于IP承載的端到端切片對接技術(shù)要求。另一方面，完成了5G端到端網(wǎng)絡(luò)切片測試方法；研究端到端網(wǎng)絡(luò)切片的SLA保障；研究端到端網(wǎng)絡(luò)切片的對接標(biāo)識及其映射管理。

下一步，推進(jìn)組公布了端到端網(wǎng)絡(luò)切片試驗(yàn)工作計(jì)劃，即分階段組織E2E網(wǎng)絡(luò)切片測試，拉通各子切片協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)端到端全自動配置。一是同廠家自動化部署、域間拉通，實(shí)現(xiàn)切片配置動態(tài)下發(fā)、端到端切片標(biāo)識的識別和映射。二是異廠家半自動化部署、域間拉通。TN異廠家，NSMF/CN/RAN同廠家；TN切片靜態(tài)配置，RAN/CN切片配置動態(tài)下發(fā)。三是終端和切片間拉通。四是全自動化部署，域間拉通。五是端到端SLA保障，NSMF支持將切片SLA參數(shù)分解到各子域，各子域按要求保障SLA。

端到端網(wǎng)絡(luò)切片測試進(jìn)展順利。華為完成基于SPN和IPRAN承載方式的同廠家E2E網(wǎng)絡(luò)切片測試；中興完成基于SPN、部分完成基于IP RAN承載的同廠家E2E網(wǎng)絡(luò)切片測試；中國信科部分完成基于SPN承載的同廠家E2E網(wǎng)絡(luò)切片測試。

在測試進(jìn)展方面，基本完成同廠家設(shè)備子切片的域間拉通，情況良好。切片自動化部署能力需要提高，華為支持較好。已有部分終端具備基本切片能力，URSP策略仍是難點(diǎn)。

后續(xù)還需要開展異廠家設(shè)備子切片的域間拉通；推動子切片NSSMF與第三方NSMF間接口的開放，保障網(wǎng)絡(luò)切片的自動化部署；研究終端URSP策略與切片選擇的映射，推動“APP ID方式的實(shí)現(xiàn)。

SA芯片終端及互操作測試進(jìn)展順利

SA芯片和終端是2020年測試的重點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)主流芯片和終端基本都參與了測試。

在芯片方面，芯片—系統(tǒng)互操作重點(diǎn)驗(yàn)證5GC互操作、4G/5G互操作、5G語音方案、SA物理層關(guān)鍵技術(shù)等與5G SA相關(guān)的技術(shù)特性。芯片支持能力較好，部分系統(tǒng)廠家在4G/5G互操作、異頻切換等方面仍需完善到試驗(yàn)要求。

在終端方面，NSA/SA手機(jī)測試側(cè)重于基于商用終端功能、業(yè)務(wù)、運(yùn)行穩(wěn)定性（峰值、呼叫成功率、長保）等方面的測試。在華為系統(tǒng)上統(tǒng)一測試了5款手機(jī)測試結(jié)果達(dá)到試驗(yàn)要求。

在祖沖之算法測試方面，華為、中興、中國信科的系統(tǒng)完成全部測試；諾基亞貝爾完成用戶面加密測試。海思、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳的芯片完成全部測試。

測試結(jié)果表明，基站和芯片支持信令面的完保和加密、用戶面加密，支持祖沖之算法。用戶面的完保在3GPP中為可選功能，部分廠家暫不支持。ZUC、SNOW3G和AES三種算法下，吞吐量均可達(dá)到峰值速率80％以上。大吞吐量下，時延無差別。三種算法無性能差異。

2021年將開展5G毫米波典型場景驗(yàn)證

5G毫米波是移動通信下一步發(fā)展的戰(zhàn)略高地，依托5G中頻，作為容量補(bǔ)充和能力提升的熱點(diǎn)覆蓋。推進(jìn)組2019年開展毫米波關(guān)鍵技術(shù)測試；2020年開展毫米波設(shè)備和組網(wǎng)測試；2021年開展典型場景驗(yàn)證。

在毫米波技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中，推進(jìn)組協(xié)調(diào)設(shè)備功能和性能指標(biāo)要求，制定試驗(yàn)規(guī)范，支撐產(chǎn)品研發(fā)；研究毫米波測試技術(shù)，構(gòu)建毫米波功能、射頻、性能、外場測試系統(tǒng)，支持毫米波試驗(yàn)；組織試驗(yàn)，推動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，提升毫米波產(chǎn)品性能，支持商用部署。

統(tǒng)一規(guī)范：指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)研發(fā)，解決共性問題。

統(tǒng)一環(huán)境：構(gòu)建完整試驗(yàn)環(huán)境，開發(fā)OTA射頻和性能外場和性能測試等系統(tǒng)。

全面測試：開展5G功能、射頻、外場和性能等測試驗(yàn)證。

全面拉通：拉動系統(tǒng)、芯片、終端、關(guān)鍵器件、專用儀表等產(chǎn)業(yè)鏈。

在5G毫米波基站測試進(jìn)展方面，華為、中興、愛立信完成了5G毫米波基站的功能、射頻、外場和性能測試。

在功能方面，支持毫米波與LTE的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式；驗(yàn)證了各系統(tǒng)支持大帶寬（800MHz總帶寬、下行為主幀結(jié)構(gòu)（DDDSU）和波束管理等毫米波系統(tǒng)關(guān)鍵特性。

在OTA射頻方面，大部分廠家的帶內(nèi)指標(biāo)符合3GPP要求，帶外雜散符合WRC-19大會決議。

在毫米波終端芯片測試產(chǎn)品方面，海思、高通、聯(lián)發(fā)科三家芯片廠商參加了試驗(yàn)，華為、OPPO、一加、vivo、中興等終端參加了試驗(yàn)。

在功能與外場性能方面，支持毫米波與LTE的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式。海思芯片支持100MHz、200MHz載波帶寬，高通、聯(lián)發(fā)科芯片支持100MHz載波帶寬。通過載波聚合支持800MHz毫米波帶寬；在2T2R通道、64QAM調(diào)制和相應(yīng)帶寬與系統(tǒng)配置下，各芯片實(shí)測可達(dá)到或接近預(yù)期峰值速率。

在5G毫米波基站OTA射頻測試方面，測試能力和測試項(xiàng)≥GCF測試?yán)：撩撞ńK端的射頻測試，進(jìn)一步提升性能，加強(qiáng)技術(shù)支持。毫米波終端測試儀表處于起步階段，支持能力有待提高，與終端的配合也有待完善。

在IMT2020大會期間，還將發(fā)布一系列白皮書，如《5G+垂直行業(yè)承載技術(shù)及典型應(yīng)用方案研究》《5G應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展》《5G智慧港口專網(wǎng)應(yīng)用》《5G行業(yè)專網(wǎng)無線能力體系》《面向行業(yè)的5G安全分級》等。
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