高通公司一直保持著兩代發布同一芯片組的兩個版本的習慣。圣地亞哥的芯片制造公司采用這種方法,采用了驍龍855和驍龍855 Plus,然后是高通865和高通驍龍865 Plus。在2021年,Snapdragon 875可能會在明年上半年上市,而在那之后,我們可能會看到一個新的變體。
第二款Snapdragon 875版本的代號可能是Lahaina +,表明它是Snapdragon 875 Plus
Roland Quandt在Twitter上發布的信息表明,可能會有Snapdragon 875的常規版本,代號為Lahaina,其后是Lahaina +,這可能是“ Snapdragon 875+”的致命禮物。現在發生了變化,因為根據泄露的路線圖幻燈片,顯然應該由三星量產Snapdragon 875G。
如果Lahaina +是Snapdragon 875G(重命名為Snapdragon 875 Plus),或者它們完成了不同的芯片組,則Quandt并未突出顯示,因此我們必須等待發現。我們所知道的是,所有變體都有可能由三星批量生產,據報道,高通公司與韓國巨人達成了一項價值8.5億美元的協議,以向三星提供100%的訂單。
過去,在發布智能手機芯片組的“ Plus”變體時,我們只看到高通的微小改動。這些包括略微提高CPU和GPU時鐘速度,從而導致性能略有提高。高通使用Snapdragon 865 Plus足夠慷慨地添加了Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2支持,因此,讓我們拭目以待,看看Snapdragon 875 Plus或Snapdragon 875G帶來了哪些變化,而不僅僅是一分鐘的性能提升。
根據規格,Snapdragon 875可能具有基于ARM Cortex-X1超級內核的自定義Kryo 685內核,并且明年高通有可能集成嵌入式Snapdragon X60 5G調制解調器,而不是強迫制造商購買基帶。芯片分開。
明年會有很多令人興奮的事情,尤其是這兩個芯片組,敬請期待我們將來的及時報道。
責任編輯:lq
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