隨著電子產品日趨便利化，對產品要求也趨小型、薄型化。即對現有的封裝器件要求更小，更薄，而產品本身的內容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實現全部要求？這對整個封裝行業提出了新的發展。

封裝行業小型化發展有CSP、BGA等方向，本文從疊DIE的角度介紹Package小型化的方式。

封裝流程Substrate→貼裝元件→貼DIE→引線鍵合→塑封→切割→外觀檢查→測試→包裝

封裝形式平面貼DIE方式（圖1）平面式

垂直貼DIE方式（圖2）DIE之間直接相貼，階梯式DIE之間間隔一層spacer

兩種方式的受限之處平面貼DIE方式：多個DIE布局在同一平面，最大程度的占據了封裝空間，難以滿足尺寸受限制的條件。

垂直貼DIE方式：階梯式（1）的疊DIE方式相對平面式的情況有所降低空間利用，但在多層同一類型DIE階梯時，同樣會占據較多空間，因為每遞增一層，相當于DIE的尺寸增加約500um，當DIE數量多達8個時，則會增大500×8=4000um的空間。對尺寸緊湊條件，也是難以滿足。

階梯式（2）方式需求所疊層的DIE尺寸比下層的DIE尺寸小，這樣才可以讓出Wirebonding的空間，應用范圍受限。

隔層方式在兩層DIE之間增加一層DummyDIE，留出高度用于Wirebonding，增加工藝流程，材料成本，降低UPH。

新型貼DIE方式新型的貼DIE方式綜合了垂直方式中的兩種優勢（掩埋式）（圖3）。

該方式采用一種新型的材料，名稱為FOW（filmonwafer，如圖4），利用filmattach技術粘附在DIE的bottom面，所粘DIE可直接attach在其它DIE之上，位置沒有要求，即可以直接壓附著下層DIE的loop。（多個同種DIE可以完全重合在一起，極大縮小了疊DIE占據的空間）

其使用條件、使用流程及效果圖分別示于圖5～7。

該方式的優勢在于多個大小相同的DIE疊加在一起，所占據的空間為一個DIE所占據的空間，大大的節約了水平空間。對size要求嚴的產品是一個好的選擇。size的減小同時也可以減低產品的成本。

疊加多層DIE時，Wirebonding完成后可直接貼裝上一層DIE，而不需要增加一個隔層Spacer。縮短生產流程與降低外在因素影響，提高UPH。該方式可有效解決PACKAGE內包含多個DIE，而水平空間又受到約束的情況。隨著器件小型化程度加快，此方式的應用也將普及。
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