黏度

焊膏的黏度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，盡管其黏度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān)，但對黏度的要求并不是一定要求最高，而是選擇合適為宜，黏度的要求隨應(yīng)用方法的不同而異。焊膏涂敷的方法主要有三種：模板漏印，絲網(wǎng)版漏印，分配器注射，這三種方法對黏度要求有高低之分，具體如表2所示。如果選擇錯誤，將導(dǎo)致黏度相對偏高或偏低，黏度偏高焊膏不易涂敷，難成型，易出現(xiàn)拉絲拖尾，污染模板、針頭等治具；黏度偏低焊膏雖易脫模，但難成型，易坍塌；黏度不夠，不能給元器件提供足夠的初粘力，元器件在貼裝后因移動、搬運等動作而出現(xiàn)移位，最終出現(xiàn)斷路、短路、立碑、側(cè)立、虛焊、漏焊等焊接缺陷。

影響焊膏黏度的因素

1）焊料粉末含量對黏度的影響

焊膏中焊料粉末的增加將導(dǎo)致黏度增加，也可以有效地防止印刷后及預(yù)熱階段的塌落，促進(jìn)焊接后焊點能夠飽滿，有助于提高焊接的質(zhì)量。這也是常選擇用焊料粉末含量高的焊膏，并采用金屬模板印刷焊膏的原因。

2）焊料粉末粒度對黏度的影響

焊膏的粒度一般指焊料粉末的直徑，通常我們采用目數(shù)表示。所謂“目數(shù)”即用一次性有 80％以上的焊料粉末通過篩網(wǎng)的方式，以 1 英寸（25.4 mm）寬度的篩網(wǎng)內(nèi)的篩孔數(shù)表示。在焊膏中金屬粉末含量及焊劑等成分完全相同時，焊料粒度的大小將會影響?zhàn)ざ取．?dāng)粒度增加時，黏度反而降低，這與焊料粒度減小，剪應(yīng)力增大一樣。

3）溫度對黏度的影響

溫度對焊膏黏度的影響很大，隨著溫度的升高，黏度會明顯下降。因此無論測試焊膏黏度，還是印刷焊膏時均要注意操作間的環(huán)境溫度。通常，焊膏最佳印刷環(huán)境溫度為（23±3）℃，細(xì)間距印刷時，應(yīng)該使用恒溫系統(tǒng)來保證印刷機(jī)的溫度。

4）轉(zhuǎn)速對焊膏黏度的影響

轉(zhuǎn)速提高時，焊膏黏度會下降，這點在用旋轉(zhuǎn)黏度計測焊膏黏度時可以表現(xiàn)無疑。因此，在焊膏準(zhǔn)備印刷初期用攪拌機(jī)或手工攪伴時一定要注意旋轉(zhuǎn)速度，力求勻速，大小要適中。這將有力地提高焊膏的性能，增加電子產(chǎn)品的可靠性。

5）印刷操作對焊膏黏度的影響

焊膏黏度會隨著金屬模板上刮刀的運動變化而變化，當(dāng)刮刀推動焊膏滾動向前時，其黏度下降，當(dāng)刮刀到達(dá)模板窗口時，黏度達(dá)到最低，故焊膏能順利通過窗口沉降到 PCB 焊盤上，隨著外力的釋放，焊膏的黏度又迅速回收，這樣焊膏就不會出現(xiàn)印刷圖形坍塌和漫流，得到良好的印刷效果。

4.2 黏度對印刷參數(shù)的影響

焊膏印刷參數(shù)主要有印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度與刮刀推動角度、刮刀硬度、清洗方式與頻率、印刷間隙、離網(wǎng)速度等等，焊膏黏度與此均存在著或多或少的聯(lián)系，而這些聯(lián)系將決定著焊膏最終的印刷質(zhì)量，在合適黏度選配下的合格規(guī)范圖如圖所示。焊膏黏度過大，說明焊膏金屬粉末顆粒粒度可能較小、含量可能較高、助焊劑黏度可能較高，當(dāng)然外界溫度、印刷行為、存儲等也可能影響它，反之亦然。因黏度過大，印刷速度將受影響而不規(guī)則減少，最終影響產(chǎn)量；刮刀壓力將可能要求更大，否則焊膏不易脫落，即便如此，因壓力過大也將導(dǎo)致模板壽命減少，焊膏印刷圖形模糊，坍塌等；刮刀角度及推動角度可能被要求更小，這樣有利于分解到更大的注入力（F 2 ）從而利于脫模，如圖所示；刮刀硬度可能要求選用更高的，只有這樣才能減少因刮刀變形而使焊盤接受焊膏量變少；清洗方式與頻率也將變化，黏度低時可能單純的干洗或濕洗就足夠，因黏度變高，焊膏不易清除，從而需要多種方法配合清洗，且清洗頻率增大；印刷間隙和離網(wǎng)速度也將因黏度增大而增大，否則焊膏將不易脫落，且會形成拉絲拖尾。以上種種印刷參數(shù)甚至更多均因黏度的變化而改變，當(dāng)然黏度減少也會出現(xiàn)反向改變，參數(shù)設(shè)置改變的不到位將最終影響印刷質(zhì)量。以策萬全控制好焊膏黏度是保證印刷質(zhì)量的關(guān)鍵。

焊膏的黏度是焊膏自身最關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)之一，其不僅由自身控制，也將因由很多外在因素控制，通過上文我們可以看出控制好焊膏的黏度是保證在電子產(chǎn)品SMT 制造過程中獲得最優(yōu)印刷質(zhì)量的根本。選配好合適的焊膏，設(shè)計出優(yōu)良的工藝方案，讓專業(yè)技能高超的技術(shù)人員操作，高精準(zhǔn)的涂敷設(shè)備以及良好的檢測手段是確保合適的有控的黏度的關(guān)鍵，為獲得高質(zhì)量的電子產(chǎn)品，我們必須這樣做。
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