可制造性設(shè)計(jì)(簡稱DFM)是設(shè)計(jì)產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)制造過程的過程。在制造PCB來構(gòu)造無可挑剔的產(chǎn)品時(shí)使用它。因此,在設(shè)計(jì)PCB時(shí),設(shè)計(jì)人員將專注于有助于制造商創(chuàng)造出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的方面。設(shè)計(jì)完成后,各種軟件甚至都可以對PCB進(jìn)行仿真。
剛性印刷電路板的可制造性設(shè)計(jì)
以下步驟說明了DFM流程:
l 原料選擇:
此過程包括選擇基材,基材厚度,確定板的尺寸和可用面積,PCB層數(shù),電路布局以及銅走線的電流容量。
l 分類復(fù)雜性因素:
該過程包括確定電鍍孔和未電鍍孔的公差,蝕刻跡線,測試上述孔以及對邊緣進(jìn)行倒角。
l 通孔和電鍍材料:
在這里,我們確定您的設(shè)計(jì)是否需要盲孔或埋孔,以及用于電鍍孔的材料。這也將確定連接的質(zhì)量。
l 阻焊膜的選擇:
阻焊層的應(yīng)用對于PCB的正常運(yùn)行至關(guān)重要。它可以防止銅跡氧化,并保持水分和污垢的安全。
將組件集成到PCB上時(shí),決定幾種SMT功能非常重要。例如,您需要確定螺母,螺釘,墊圈,電鍍孔和未電鍍孔等的尺寸。
可以遵循一些準(zhǔn)則來創(chuàng)建可以有效傳達(dá)應(yīng)用程序要求的設(shè)計(jì)。印刷電路板(PCB)的制造很大程度上取決于所創(chuàng)建的設(shè)計(jì)。制造過程嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)進(jìn)行,以安裝組件,創(chuàng)建連接以及對剛性印刷電路板進(jìn)行分層。因此,為了能夠制造出完美的PCB,重要的是要對其進(jìn)行足夠詳細(xì)的設(shè)計(jì)。DFM是設(shè)計(jì)和組裝階段的同化,有助于提高設(shè)計(jì)和制造過程的效率。
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